臺積電
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三星狠砸1158億美元，要十年內(nèi)超越臺積電？
4月24日，三星電子宣布，將在未來10年內(nèi)（至2030年）在包括代工服務(wù)在內(nèi)的其邏輯芯片業(yè)務(wù)上投資133兆韓元 ，以期超越臺積電，成為全球第一大芯片代工廠，并維持對英特爾的領(lǐng)先，坐穩(wěn)全球第一大半導(dǎo)體廠商的寶座。
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向5nm邁進(jìn)，細(xì)數(shù)臺積電的領(lǐng)先成就！
臺積電北美技術(shù)論壇今天登場，臺積電指出過去兩年在先進(jìn)技術(shù)及封裝技術(shù)等領(lǐng)域共有8項領(lǐng)先業(yè)界的成就，包括領(lǐng)先全球量產(chǎn)7納米技術(shù)及完成5納米設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)等。
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5nm節(jié)點(diǎn)出現(xiàn)新挑戰(zhàn)，三星臺積電誰能稱王？
2017年之前晶圓代工市場中，臺積電雖穩(wěn)坐龍頭寶座，但包括格芯(GlobalFoundries)、聯(lián)電、中芯等在先進(jìn)制程競爭十分激烈，但自去年以來，格芯及聯(lián)電已淡出7納米競局，三星則迎頭趕上，所以在今年變成臺積電及三星爭奪先進(jìn)制程市場的局面。
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揭開半導(dǎo)體制程新世代！臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝
臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開半導(dǎo)體制程的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在 5 納米以下先進(jìn)制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當(dāng)然也更加鞏固蘋果訂單。
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臺積電完成首顆3D封裝，繼續(xù)領(lǐng)先業(yè)界
臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計將于 2021 年量產(chǎn)。
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給產(chǎn)品質(zhì)量把好關(guān)，臺積電將設(shè)立200人檢測部門
為避免光刻膠瑕疵事件再次發(fā)生，臺積電宣布計劃將成立一個規(guī)模達(dá)到200 人的品質(zhì)管理檢測單位，進(jìn)一步對相關(guān)供應(yīng)鏈的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗把關(guān)。
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面向5nm工藝，臺積電3D芯片封裝技術(shù)2021年量產(chǎn)
上周臺積電發(fā)布了2018年報，全年營收342億美元，占到了全球晶圓代工市場份額的56%，可謂一家獨(dú)大。在先進(jìn)工藝上，臺積電去年量產(chǎn)7nm工藝，進(jìn)度領(lǐng)先友商一年以上，今年量產(chǎn)7nm EUV工藝，明年還有5nm EUV工藝，3nm工藝工廠也在建設(shè)中了
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臺積電完成全球首顆3D IC 封裝，預(yù)計將于2021 年量產(chǎn)
4月22日，臺積電完成全球首顆3D IC 封裝，預(yù)計將于2021 年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要是為了應(yīng)用在5nm以下先進(jìn)制程，并為定制化異質(zhì)芯片鋪路，當(dāng)然也更加鞏固了蘋果訂單。
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臺積電：5nm整體放量速度比7nm快，將是下一個成長主力
臺積電總裁魏哲家在昨(18)日的財報會議中指出，預(yù)計5nm制程一開始起步將會比7nm慢一些些，但由于極紫外光(EUV)技術(shù)成熟度會加快，讓很多芯片能更有效率，因此看好5nm整體放量速度將會比7nm要快，并成為臺積電下一波成長主力。
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臺積電：7納米制程技術(shù)至少領(lǐng)先對手一年
據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，17日臺積電2018年年報出爐，臺積電董事長劉德音和總裁魏哲家首度聯(lián)名，在致股東報告書中表示，臺積電先進(jìn)制程7納米領(lǐng)先對手至少一年，并強(qiáng)調(diào)5G和人工智能(AI)將驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長。
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臺灣發(fā)生6.1級地震，臺積電：暫未造成影響
4月18日，13時01分在臺灣花蓮縣附近發(fā)生6.1級左右地震。臺積電發(fā)言人Elizabeth Sun稱目前為止地震還沒有造成影響。
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打數(shù)字戰(zhàn)？臺積電與三星制程之戰(zhàn)將越來越艱辛
隨著臺積電成功開發(fā)6納米制程，臺積電與三星電子將更激烈爭奪半導(dǎo)體代工第一的位置，但韓媒分析指出，若兩公司持續(xù)以數(shù)字為中心打宣傳戰(zhàn)的話，未來只會越來越艱辛。
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與三星杠到底，臺積電6nm、5nm要繼續(xù)包攬?zhí)O果A14芯片？
而6nm EUV工藝主要為2020年的A14等芯片做好準(zhǔn)備。同時，臺積電也5nm制程已經(jīng)完成研發(fā)，據(jù)悉，6nm和5nm都有可能應(yīng)用于蘋果2020年iPhone的A14系列芯片中，主要看哪一個方案更優(yōu)。
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臺積電：7納米制程技術(shù)至少領(lǐng)先對手一年
據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，昨日臺積電2018年年報出爐，臺積電董事長劉德音和總裁魏哲家首度聯(lián)名，在致股東報告書中表示，臺積電先進(jìn)制程7納米領(lǐng)先對手至少一年，并強(qiáng)調(diào)5G和人工智能(AI)將驅(qū)動報道體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長。
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臺積電第一季度財報公布：7nm占22%
臺積電18日召開財報會，公布第1季營收2187.4億元(新臺幣，下同)，較去年同期減少11.8%。稅后純益613.94億元、每股盈余2.37元，均較去年同期減少31.6%。
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郭臺銘退居二線，鴻海能否淡化”郭臺銘“的標(biāo)簽？
鴻海董事長郭臺銘日前宣布，今年的董監(jiān)事改選，名單將著重于強(qiáng)化董事經(jīng)營，還要把他個人色彩降到最低。只不過，對于外界來說，郭臺銘三個字早就跟鴻海畫上等號，就算有再強(qiáng)的董事，光是能不能淡化郭臺銘的光環(huán)，恐怕就沒有那么容易了。
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臺積電28納米添新單！円星內(nèi)嵌閃存IP第3季正式推出
IP開發(fā)商円星科技(M31)宣布，將在臺積電28納米嵌入式閃存存儲器制程技術(shù)(TSMC 28nm Embedded Flash Process) 開發(fā)SRAM Compiler IP，此系列IP預(yù)計于今年第3季提供客戶設(shè)計整合使用。
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密度比7nm增加18%，臺積電將推出6nm制程技術(shù)
全球晶圓代工大廠臺積電16日宣布，將推出6納米制程技術(shù)，預(yù)計在2020年一季度進(jìn)行試產(chǎn)，可支持高階到中階產(chǎn)品，以及AI、5G基礎(chǔ)架構(gòu)等應(yīng)用。
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臺積電創(chuàng)始人張忠謀退休金曝光！
據(jù)經(jīng)濟(jì)日報報道，晶圓代工廠臺積電創(chuàng)辦人張忠謀退休金曝光，據(jù)臺積電年報資料顯示，實際支付張忠謀退休金7617萬1995元新臺幣(下同)(約合1654萬人民幣)。
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7納米工藝“換皮”版？臺積電6納米工藝來了！
半導(dǎo)體制程工藝對各類芯片來說意義非凡，在一般情況下更先進(jìn)、密度更高的制程工藝可以讓芯片獲得更好的能耗比，同時發(fā)熱量等一些物理特性也會得到改善。
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