高速PCB板設(shè)計技術(shù)七

2.3 反射源產(chǎn)生的信號能量是由 Z0 歐姆決定的。即使線路本身好像是一個阻抗，但是它并不消耗能量。信號能量必須由負(fù)載阻抗（ZL）消耗,如圖 20。 如果希望得到從源到負(fù)載的最大傳輸能量，則希望源阻抗與負(fù)載阻抗相等。

解析消費(fèi)電子IC集成的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決策略

EIP技術(shù)在鐵路車載微機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用

研究32位Cortex-M3 MCU開發(fā)技術(shù)

SJTAG技術(shù)在ATCA體系的應(yīng)用

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手機(jī)整體電源管理技術(shù)及其解決方案探討

高速PCB板設(shè)計技術(shù)九

時間區(qū)域上的同樣信息由圖 24 表示。圖的頂部表示源；圖的底部表示負(fù)載端信號。注意，經(jīng)過 5個完全的循環(huán)，信號的強(qiáng)度才衰減到輸入極限以下。傳輸延遲從 2ns/ft到 5ns/ft。當(dāng)t PD＝3ns/ft 而且線長 6 英寸的時候，線

多線程技術(shù)倍增多核系統(tǒng)的性能提升體驗

升級到多核系統(tǒng)并無法保證一定能夠提升性能或改善用戶體驗。因為提升系統(tǒng)性能不僅是硬件方面的問題，軟件也必須能充分利用并行硬件資源。然而軟件一直在改變——系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜，以至于在許多情況下，多個進(jìn)程和線程在同時運(yùn)行；同時，應(yīng)用程序也在被優(yōu)化，以便在多處理硬件的趨勢中更加受益。

一種新型FC和WLP的柔性凸點(diǎn)技術(shù)

摘 要：FC(倒裝片)和WLP(圓片級封裝)均要在圓片上制作各類凸點(diǎn)，它們與基板焊接互連后，由于各材料間的熱失配可能造成凸點(diǎn)——基板間互連失效，從而影響了器件的可靠性和使用壽命。解決這一問題的通常做法是對芯片凸

FPGA的靜態(tài)功耗分析與降低技術(shù)（二）

基于Xtensa可配置處理器技術(shù)的視頻加速引擎技術(shù)開發(fā)

視頻技術(shù)在智能交通信息檢測中的應(yīng)用

PCB布線技術(shù)

第一：前期準(zhǔn)備。這包括準(zhǔn)備元件庫和原理圖?！肮び破涫?，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設(shè)計好原理之外，還要畫得好。在進(jìn)行設(shè)計之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫和的元件庫。元件庫可以用peotel自

基于計算機(jī)技術(shù)的HDTV顯示技術(shù)

基于MB90092的視頻字符疊加技術(shù)

數(shù)字電視技術(shù)實現(xiàn)和運(yùn)用（一）

虛擬原型技術(shù)與機(jī)電一體化的結(jié)合

Wi－Fi技術(shù)在光網(wǎng)絡(luò)單元中應(yīng)用方案設(shè)計

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