SoPC技術在圖像采集和處理系統(tǒng)中的應用設計

網(wǎng)絡附加存儲技術與磁盤陣列柜的對比

貼裝技術基本要求

基于非易失性技術FPGA的低功耗汽車設計

印制電路板的蝕刻設備和技術

印制電路板的蝕刻可采用以下方法:1 )浸入蝕刻;2) 滋泡蝕刻;3) 潑濺蝕刻;4) 噴灑蝕刻。由于噴灑蝕刻的產(chǎn)量和細紋分辨率高，因此它是應用最為廣泛的一項技術。1 浸入蝕刻浸入蝕刻是一種半槳技術，它只需一個裝滿蝕刻洛

基于SOPC技術的EPA現(xiàn)場控制器的設計

印制電路板互聯(lián)技術的應用

1 傳統(tǒng)的鍍通孔最普通的、最廉價的層間互連技術是傳統(tǒng)的鍍通孔技術。圖1 為一個六層鍍通孔板的實例。在這項技術中，所有的鉆孔都要穿通面板，不管它們是否像元器件孔一樣或像過孔一樣被應用。這項技術的主要缺點是通

PCB設計信號隔離技術

PCB信號隔離技術是使數(shù)字或模擬信號在發(fā)送時不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準電平之差值可以高達幾千伏，并且防止可能損害信號的不同地電位之間的環(huán)路電流，主要應用在：（

Aqueous技術公司推出PCB

在美國加利福尼亞州Rancho Cucamonga，Aqueous 科技公司推出印刷電路板清洗濃縮去焊劑。PCB-Wash是一種用于快速去除回流焊接電子組裝電路板上所有焊劑和殘渣（松香、未清除和可溶于水的殘留物）的親水基清洗劑/去焊劑

先進封裝技術的發(fā)展趨勢

摘 要：先進封裝技術不斷發(fā)展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導體封裝外部形式變遷的基礎上，著重闡述了半導體后端工序的關鍵一封裝內部連接方式的發(fā)展趨勢。分析了半導體前端制造工藝的發(fā)展在封

印制電路板DFM通用技術要求

本標準規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設計的通用技術要求，包括材料、尺寸和公差、印制導線和焊盤、金屬化孔、導通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標記等。作為印制板設計人員設計單雙面板（Single/Double sided

PCB布線技術舉例

混合信號電路PCB的設計很復雜，元器件的布局、布線以及電源線和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文將介紹數(shù)字電路和模擬電路分區(qū)設計，以優(yōu)化混合信號電路的性能。在PCB板中，降低數(shù)字信號和模擬信

DS／FH混合擴頻接收機解擴及同步技術的FPGA實現(xiàn)

電子元件及電路組裝技術介紹

SMT有關的技術組成

SMT有關的技術組成 電子元件、集成電路的設計制造技術 電子產(chǎn)品的電路設計技術 電路板的制造技術 自動貼裝設備的設計制造技術 電路裝配制造工藝技術 裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術 表面貼裝對PCB的要求 第

PCB冷卻技術及IC封裝的散熱

基于DSP的SOPC技術設計

SOC芯片技術及在安防集成系統(tǒng)中的應用

基于高速FPGA的PCB設計技術

如果高速PCB設計能夠像連接原理圖節(jié)點那樣簡單，以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話，那將是一件多么美好的事情。然而，除非設計師初入PCB設計，或者是極度的幸運，實際的PCB設計通常不像他們所從事的電路設

基于FPGA／CPLD和USB技術的無損圖像采集卡