CPU封裝技術

所謂“CPU封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。 CPU封裝對于芯片來說是必須的

FPGA技術在汽車電子中的應用

分享綜合布線中熱點技術問題的解析

貼裝技術特點

將物品或機器零部件快速、準確地放置到規(guī)定位置，是工業(yè)系統(tǒng)中各種制造和裝配常見的一個工序或運行流程。例如，在半導體集成電路封裝中，在半導體封裝技術中將己經(jīng)制造完成的芯片從劃片薄膜上取下，放置到引線框架或

電子封裝技術的新進展

(1．中國電子科技集團公司第五十八研究所，江蘇 無錫 214035；2．中國電子科技集團公司第十三研究所，河北 石家莊 050002)摘 要： 本文綜述了電子封裝技術的最新進展。關鍵詞： 電子；封裝；進展 中圖分類號：305．9

PCB電測技術分析

一、電性測試PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本浪費，

碳膜印制板制造技術

1．概述在印制電路板制作電路的方法，最普通的有減成法及加成法兩種。加成法都用無電解或電鍍銅來生成電路，利用導電性油墨的方法是加成法的一種，以導電性油墨來制作導線，印刷于絕緣體上生成，用這種方法比較容易，

貼裝技術原理

MT生產(chǎn)中的貼裝技術是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來并準確地貼放到PCB指定的位置，通常也使用“貼片”這個更加具體的名稱。理論上，貼裝可以通過人工和機器兩種方式實現(xiàn)工藝過程，但隨著電子產(chǎn)品的日益

淺談高縱橫比多層板電鍍技術

高縱橫比通孔的電鍍，在多層板制造工藝中是個關鍵，由于板厚度與孔徑之比的數(shù)據(jù)高出5：1，要使鍍銅層能均勻的全部覆蓋在孔壁內(nèi)難度是很大的。由于孔徑小、高深度使通孔在整個處理過程都很難達到工藝要求。最容易發(fā)生

封裝技術的新潮流

（中國電子科技集團公司第二研究所，山西 太原 030024）摘 要：本文敘述了圓片級封裝的概念、現(xiàn)狀及發(fā)展方向。對超級CSP與MOST（Microspring on Silicon Technology）兩種圓片級封裝重點進行推介，并詳細介紹了其典型

Mentor新型PCB工具采用拓樸布線技術

印刷電路板設計解決方案供貨商明導國際(Mentor Graphics)，宣布推出一種突破性布線技術，這種業(yè)界首創(chuàng)的拓樸布線(topology router)技術，能把工程師知識、電路板設計人員技巧和自動布線工具的力量融為一體，按照工程

DSP系統(tǒng)的降噪技術

SMT環(huán)境下的PCB設計技術詳細

1.引言SMT工藝是利用釬料或焊膏在元件與電路板連接之間構成機械與電氣兩方面的連接，其主要優(yōu)點在于尺寸小、重量輕、互連性好；高頻電路的性能好，寄生阻抗顯著降低；抗沖擊力與振動性能好。采用SMT工藝時引線不需穿

基于USB2.0與FPGA技術的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設計

綜合布線技術與經(jīng)驗總結(jié)

基于SoPC技術的傳感器非線性軟件校正的實現(xiàn)

印制線路板高精密度化技術（2）

基于TRUEC2技術的LED恒流控制

摘要：文章詳細介紹了基于TRUEC2技術非隔離BUCK拓撲、源極驅(qū)動MOSFET,來實現(xiàn)極高精度LED恒流控制。試驗證明，全閉環(huán)TRUEC2技術實時檢測真實輸出電流，免受輸入電壓、外部電

電路板在pcb抄板中的清洗技術

目前來說，電路板新一代清洗技術主要有以下四種：1、半水清洗技術半水清洗主要采用有機溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機溶劑

PCB板的布局布張技術需遵守規(guī)則

光纖收發(fā)器的性能部分地決定于PCB板的布局和布線技術，因此應該遵守下列的一些基本規(guī)則：①設計PCB板時，推薦使用地層以減少電源公共地線的電感。如有可能同時使用一個地層和一個電源層，這將同時減少地和電源引腳上