
通用平臺(tái)技術(shù)論壇上,IBM展示了14nm FinFET晶圓和可彎曲的28nm晶圓,GlobalFoundries吹噓了自己14nm工藝的高能效和28nm工藝對(duì)Cortex-A15的貢獻(xiàn),三星也擺出了自己的14nm晶圓。和Intel、IBM(還有臺(tái)積電16nm)一樣,三星
本文提出了一個(gè)預(yù)測(cè)在放大器的輸入和輸出端口增加阻性負(fù)載以改善穩(wěn)定性和噪聲指數(shù)的新方法。該方法在寬廣的頻率范圍內(nèi)有效,能夠用于低噪聲放大器(LNA)和寬帶放大器。 后續(xù)小節(jié)中的結(jié)果可從Friis噪聲方程
本文提出了一個(gè)預(yù)測(cè)在放大器的輸入和輸出端口增加阻性負(fù)載以改善穩(wěn)定性和噪聲指數(shù)的新方法。該方法在寬廣的頻率范圍內(nèi)有效,能夠用于低噪聲放大器(LNA)和寬帶放大器。 對(duì)于微波放大器噪聲性能經(jīng)常是一個(gè)
本文提出了一個(gè)預(yù)測(cè)在放大器的輸入和輸出端口增加阻性負(fù)載以改善穩(wěn)定性和噪聲指數(shù)的新方法。該方法在寬廣的頻率范圍內(nèi)有效,能夠用于低噪聲放大器(LNA)和寬帶放大器。 設(shè)計(jì)一個(gè)有效的低噪聲放大
此功法電路可謂一裝即成,特別適合初學(xué)者制作。這款功放一聲道只需17個(gè)零件,卻收到了意想不到的效果,還音效果真實(shí),頻響平直,解析力高,且功率可以達(dá)到50W。具體電路如圖(只畫(huà)出一聲道),全機(jī)用1/2W電阻,C2和C4用
GlobalFoundries的工藝進(jìn)展緩慢一直備受詬病,也坑壞了AMD,不過(guò)人家也在一直努力爭(zhēng)取,并屢屢向外界展示自己的進(jìn)展。近日,GlobalFoundries又首次公開(kāi)了20nm、14nm工藝的晶圓實(shí)物。 不過(guò),GlobalFoundries并未
GlobalFoundries的工藝進(jìn)展緩慢一直備受詬病,也坑壞了AMD,不過(guò)人家也在一直努力爭(zhēng)取,并屢屢向外界展示自己的進(jìn)展。近日,GlobalFoundries又首次公開(kāi)了20nm、14nm工藝的晶圓實(shí)物。不過(guò),GlobalFoundries并未提供多
新思科技公司(Synopsys, Inc)日前宣布:該公司與三星在FinFET技術(shù)上的多年合作已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一個(gè)關(guān)鍵性的里程碑,即采用三星的14LPE工藝成功實(shí)現(xiàn)了首款測(cè)試芯片的流片。雖然FinFET工藝較傳統(tǒng)的平面工藝在功耗與性能上明
亮點(diǎn):該里程碑有助于加速對(duì)FinFET技術(shù)的采用,以實(shí)現(xiàn)更快和更高能效的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)該合作為3D器件建模和物理設(shè)計(jì)規(guī)則支持奠定了基礎(chǔ)測(cè)試芯片驗(yàn)證了FinFET工藝和Synopsys® DesignWare®嵌入式存儲(chǔ)器的
加利福尼亞州山景城,2013年1月— 亮點(diǎn): ? 該里程碑有助于加速對(duì)FinFET技術(shù)的采用,以實(shí)現(xiàn)更快和更高能效的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) ? 該合作為3D器件建模和物理設(shè)計(jì)規(guī)則支持奠定了基礎(chǔ) ? 測(cè)試芯片驗(yàn)證了FinFET工藝和
硅半導(dǎo)體作為微芯片之王的日子已經(jīng)屈指可數(shù)了,據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)近日?qǐng)?bào)道,美國(guó)麻省理工學(xué)院科學(xué)家開(kāi)發(fā)出了有史以來(lái)最小的砷化銦鎵晶體管。該校微系統(tǒng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室科研團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的這個(gè)復(fù)合晶體管,長(zhǎng)度僅為22納米。研究
從最廣義的角度上看,醫(yī)藥和健康科技的歷史是很久遠(yuǎn)的。最近相關(guān)方面證實(shí),世界上最古老的「假肢」是古埃及人的以木頭、皮制的腳趾假體,而它出現(xiàn)的日子是公元前950年!雖然最近幾十年來(lái)醫(yī)療科技的發(fā)展之快是古代無(wú)法
SoC(systemonachip)是智能手機(jī)及平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品的心臟。推動(dòng)其低成本化和高性能化的微細(xì)化技術(shù)又有了新選擇。那就是最近意法半導(dǎo)體(ST)已開(kāi)始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI(fullydepletedsilicononinsu
近日意法半導(dǎo)體(ST)已開(kāi)始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI(fullydepletedsilicononinsulator:FDSOI)技術(shù),使得作為智能手機(jī)及平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品心臟的SoC(systemonachip),在推動(dòng)其低成本化和高性能化的微細(xì)化
SoC(systemonachip)是智能手機(jī)及平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品的心臟。推動(dòng)其低成本化和高性能化的微細(xì)化技術(shù)又有了新選擇。那就是最近意法半導(dǎo)體(ST)已開(kāi)始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI(fullydepletedsilicononinsulat
SoC(systemonachip)是智能手機(jī)及平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品的心臟。推動(dòng)其低成本化和高性能化的微細(xì)化技術(shù)又有了新選擇。那就是最近意法半導(dǎo)體(ST)已開(kāi)始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI(fullydepletedsilicononin
北京時(shí)間12月21日消息,據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道稱(chēng),近期有關(guān)臺(tái)積電(TSMC)有望將蘋(píng)果納入客戶(hù)群的猜測(cè)不斷浮現(xiàn),但是分析師稱(chēng)雙方合作可能要等到明年底。全球最大芯片代工商臺(tái)積電(TSMC)一直對(duì)客戶(hù)的關(guān)系含糊其辭,但是
3D鰭式晶體管(FinFET)是新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(CMOS)晶體管技術(shù)。相較于傳統(tǒng)晶體管若要控制電流通過(guò)閘門(mén),只能選擇在閘門(mén)的一側(cè)來(lái)控制,屬于平面式的結(jié)構(gòu);3D FinFET的閘門(mén),是類(lèi)似魚(yú)鰭般的三面立體式的設(shè)計(jì),能大
晶體三極管變頻器的實(shí)際電路主要有兩類(lèi):本振電壓由單獨(dú)振蕩器產(chǎn)生的他激式變頻器和本振電壓由變頻管自身產(chǎn)生的自激式變頻器,它們都可接成共基極或共發(fā)射極電路。他激式變頻電路比較復(fù)雜,但uS和uL之間牽連作用小,
任何一種非線(xiàn)性器件都可以用來(lái)產(chǎn)生調(diào)幅彼。晶體管是一種非線(xiàn)性器件,只要讓其工作在非線(xiàn)性(甲乙類(lèi),乙類(lèi)或丙類(lèi))狀態(tài)下,即可用它構(gòu)成調(diào)幅電路。一般總是把高頻載波信號(hào)和調(diào)制信號(hào)分別加在諧振功率放大器的晶體管的