半導(dǎo)體產(chǎn)能吃緊,晶圓代工產(chǎn)能利用率預(yù)估將維持高檔至第3季,讓硅晶圓供貨吃緊,從2009年第4季小幅漲價(jià)試水溫后,2010年首季再漲5%,第2季漲勢(shì)確立,崇越率先喊漲1~2成,在硅晶圓漲價(jià)以及系統(tǒng)工程接單挹注下,預(yù)期20
上游晶圓代工廠接單暢旺、產(chǎn)能吃緊,而晶圓專業(yè)測(cè)試廠京元電子和欣銓科技跟著受惠,第2季訂單能見(jiàn)度明朗,可以看到5月,包括LCD驅(qū)動(dòng)IC、通訊芯片、電源管理IC等需求皆屬不錯(cuò)。晶圓測(cè)試廠第2季營(yíng)運(yùn)將可望溫和攀升。
半導(dǎo)體業(yè)上、下游供應(yīng)鏈第1季同時(shí)有淡季不淡表現(xiàn);而晶圓代工廠3、4月接單依然滿載,讓后段封測(cè)廠第2季營(yíng)運(yùn)可望持續(xù)樂(lè)觀表現(xiàn)。 在手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)及消費(fèi)性電子等各產(chǎn)品市場(chǎng)需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下,多數(shù)IC設(shè)計(jì)廠第1季業(yè)
臺(tái)灣晶圓代工大廠臺(tái)積電(2330-TW)宣布今年將再增聘2400名員工,無(wú)疑是對(duì)半導(dǎo)體景氣投下信任票,臺(tái)積電財(cái)務(wù)副總何麗梅出席美林論壇時(shí)指出,目前接單情況良好,客戶反應(yīng)也很好,第2季訂單如何要至4月才知道,而受強(qiáng)震波
今天美銀美林證券外資論壇進(jìn)入第二天議程,今天的重頭戲?yàn)榘雽?dǎo)體類股,由臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅率先主講,會(huì)后受訪時(shí)表示,甲仙地震受損1.5天產(chǎn)能都已經(jīng)恢復(fù),目前首季訂單需求佳,首季財(cái)測(cè)可望達(dá)成。 臺(tái)積電(2330)在
受惠于太陽(yáng)能電池及6吋晶圓代工廠接單暢旺,茂硅(2342)雙產(chǎn)品線3月以來(lái)產(chǎn)能全部滿載,尤其近來(lái)電源管理IC缺貨,晶圓代工接單十分強(qiáng)勁。法人則預(yù)估,茂硅3月營(yíng)收可望優(yōu)于1月的3.46億元,第1季營(yíng)收可望超過(guò)10億元大
全球前4大晶圓代工業(yè)者合計(jì)營(yíng)收在2009年第2季、第3季分別出現(xiàn)90.2%與22.1%季成長(zhǎng)率后,到第4季時(shí),由于基期已相對(duì)偏高,季成長(zhǎng)率僅剩3.2%,成長(zhǎng)動(dòng)能明顯趨緩。2010年1月特許半導(dǎo)體正式并入GlobalFoundries后,讓全球
市場(chǎng)需求暢旺,即使2月工作天數(shù)較少,半導(dǎo)體營(yíng)收表現(xiàn)依舊亮麗。在晶圓代工方面,臺(tái)積電2月營(yíng)收與1月持平,符合法人預(yù)期;聯(lián)電業(yè)績(jī)甚至不減反增0.4%;至于封測(cè)廠,日月光扣除合并環(huán)電效益,封測(cè)營(yíng)收也僅小減0.3%,而矽品
受到電子產(chǎn)品需求增溫的帶動(dòng),臺(tái)積電及聯(lián)電的2月營(yíng)收均呈現(xiàn)逆勢(shì)小增的態(tài)勢(shì),預(yù)期電子業(yè)上半年的熱度將可支撐晶圓代工業(yè)趨勢(shì)續(xù)揚(yáng)。臺(tái)積電周三公布,2月營(yíng)收為292億臺(tái)幣,盡管有農(nóng)歷年長(zhǎng)假效應(yīng)的干擾,仍逆勢(shì)較上月微增
晶圓代工廠聯(lián)電(2303)、世界先進(jìn)昨日公布2月營(yíng)收較1月逆勢(shì)走揚(yáng),不只讓外資驚艷,國(guó)內(nèi)外法人也紛紛上修半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看法,巴黎證券半導(dǎo)體分析師陳慧明指出,直到今年下半年,12吋的產(chǎn)能依舊高度吃緊,庫(kù)存水位也維持健
晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨(10)日公布2月合并營(yíng)收301.32億元,與1月持平,優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。法人預(yù)期,隨聯(lián)發(fā)科、德儀陸續(xù)調(diào)高首季財(cái)測(cè),客戶投片需求仍強(qiáng),臺(tái)積電3月營(yíng)收可守穩(wěn)在300億元之上,第一季營(yíng)收可達(dá)成法說(shuō)預(yù)期的
全球晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電(2330)公布其2月合并營(yíng)收約301.32億元,與1月份持平,較去年同期則增加147.5%,也符合市場(chǎng)法人的預(yù)期;累計(jì)今年前2月合并營(yíng)收約602.68億元,較去年同期則增加了138.2%。就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方
國(guó)際金融危機(jī)的陰霾逐漸散去,2009年集體“貓冬”的半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)未來(lái)的市場(chǎng)行情普遍看好,而業(yè)內(nèi)的市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)也開始合唱“春天的故事”,甚至有分析師預(yù)測(cè)2010年全球半導(dǎo)體業(yè)銷售收入增幅將在30%以上。或許是受到這
聯(lián)電9日公布內(nèi)部自行結(jié)算2010年度2月營(yíng)收為86.35億元,較去年同期31.43億元成長(zhǎng)174.66%,較上個(gè)月成長(zhǎng)0.4%,累計(jì)前2月營(yíng)收172.35億元,較去年同期62.96億元,成長(zhǎng)173.71%。 受高雄甲仙地震影響,聯(lián)電粗估將可能影響3
半導(dǎo)體景氣回春,受惠于芯片大廠德儀、賽靈思(Xilinx)、阿爾特拉(Altera)、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)(NVIDIA)等陸續(xù)上修首季財(cái)測(cè)或出貨量,晶圓代工廠2月營(yíng)收淡季不淡。聯(lián)電(2303)、世界先進(jìn)昨(9)日率先公布2月營(yíng)
國(guó)際金融危機(jī)的陰霾逐漸散去,2009年集體“貓冬”的半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)未來(lái)的市場(chǎng)行情普遍看好,而業(yè)內(nèi)的市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)也開始合唱“春天的故事”,甚至有分析師預(yù)測(cè)2010年全球半導(dǎo)體業(yè)銷售收入增幅將在30%以上?;蛟S是受到這
圖為八吋廠產(chǎn)能利用率。 DRAM廠搶進(jìn)晶圓代工市場(chǎng),市場(chǎng)原估計(jì)第1季8吋晶圓代工均價(jià)將下跌7%至8%,但3月后,8吋晶圓代工廠接單意外爆滿,包括世界先進(jìn)(5347)、力晶旗下巨晶(Maxchip)等,近日已陸續(xù)通知LCD驅(qū)動(dòng)
全球芯片制造產(chǎn)能都有成長(zhǎng),但市場(chǎng)需求也是一樣;根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織(Semiconductor International Capacity Statistics,SICAS)所公布的數(shù)據(jù),目前數(shù)個(gè)先進(jìn)制程領(lǐng)域的晶圓廠產(chǎn)能利用率都維持在九成以上。SI
工研院IEKITIS計(jì)劃日前公布2009年第四季及2009年全年度臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況;2009年第四季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,779億元,較上季(09Q3)成長(zhǎng)2.5%,較去年同期(08Q4)成長(zhǎng)42.0%.2009全年
工研院IEKITIS計(jì)劃日前公布2009年第四季及2009年全年度臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況;2009年第四季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,779億元,較上季(09Q3)成長(zhǎng)2.5%,較去年同期(08Q4)成長(zhǎng)42.0%。2009全