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晶圓代工產(chǎn)能緊 IC設(shè)計恐受沖擊
晶圓代工本季所有制程持續(xù)告緊，IC設(shè)計排單大塞車。法人認為，晶圓代工業(yè)者會優(yōu)先生產(chǎn)聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計大廠的訂單，但在晶圓代工供應緊缺下，恐將影響大多數(shù)IC設(shè)計業(yè)者第二季毛利率表現(xiàn)。 晶圓代工產(chǎn)能從去年底就傳出吃
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不甘落后，臺聯(lián)電欲建構(gòu)研發(fā)伙伴關(guān)系
臺灣晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)正加速推動其晶圓產(chǎn)能擴充計劃，此外該公司也打算私募不超過總股本10%、金額約4億美元的股權(quán)。分析師指出，該公司正在準備建立新的研發(fā)伙伴關(guān)系，以趕上其他晶圓代工市場競爭對手；但聯(lián)電并
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聯(lián)電4月營收2.96億美元較上月下滑1.7%
全球第二大晶圓代工廠商臺灣聯(lián)電日前公布了4月營收狀況。聯(lián)電4月營收為93.2億臺幣（約2.96億美元），較上月小幅下滑1.7%;較上年同期則成長35.5%。業(yè)界認為，先進制程產(chǎn)能依舊吃緊，聯(lián)電4月營收下滑是因產(chǎn)能擴充速度跟
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臺積電4月合并營收 歷史新高
今年整體半導體業(yè)景氣佳，而晶圓代工的成長性又更高，晶圓代工龍頭臺積電10日公布業(yè)績喜訊，4月合并營收達338.9億元，創(chuàng)單月合并營收歷史新高，年成長率約有5成，日前在法說會也預估其第2季營收會比第1季成長。
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臺積營收 將連創(chuàng)新高
晶圓代工龍頭臺積電昨（10）日公布4月合并營收338.09億元，創(chuàng)下歷史新高，并優(yōu)于市場原先預期的320億至330億元。 分析師表示，由于晶圓擴產(chǎn)效應顯現(xiàn)，5、6月可望接連再創(chuàng)新高，將達本季1,020億元營收財測高標。
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聯(lián)電4月營收2.96億美元 較上月下滑1.7%
全球第二大晶圓代工廠商臺灣聯(lián)電日前公布了4月營收狀況。聯(lián)電4月營收為93.2億臺幣（約2.96億美元），較上月小幅下滑1.7%;較上年同期則成長35.5%。業(yè)界認為，先進制程產(chǎn)能依舊吃緊，聯(lián)電4月營收下滑是因產(chǎn)能擴充速度跟
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提升競爭力 分析師指聯(lián)電打算建立研發(fā)伙伴關(guān)系
臺灣晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)正加速推動其晶圓產(chǎn)能擴充計劃，此外該公司也打算私募不超過總股本10%、金額約4億美元的股權(quán)。分析師并指出，該公司正在準備建立新的研發(fā)伙伴關(guān)系，以趕上其他晶圓代工市場競爭對手；但聯(lián)
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今年晶圓代工營業(yè)收入將增長近40% 積壓消費需求驅(qū)動營業(yè)收入增長
據(jù)iSuppli公司，去年宏觀經(jīng)濟衰退沖擊整個電子價值鏈，晶圓代工領(lǐng)域也不能幸免，但2010年純晶圓供應商的營業(yè)收入有望大增39.5%。2010年總體純晶圓代工營業(yè)收入將從2009年的178億美元增長到248億美元。今年的預期營業(yè)
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日月光硅品 均樂觀本季
晶圓代工產(chǎn)能擠爆，影響封測出貨，封測大廠日月光（2311）及硅品（2325）4月合并營收表現(xiàn)低于預期。不過，封測廠指出，晶圓代工產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象已松動，很快即能舒緩，第二季營運仍維持樂觀。 日月光稍早公布4月合并
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聯(lián)電計劃發(fā)行12.98億新股募資190億新臺幣
據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)電近日宣布，將發(fā)動公司成立30年來首次私募案。業(yè)界揣測，聯(lián)電將藉此引進新策略伙伴，對象包括整合元件制造廠德儀 (TI)、設(shè)備大廠ASML，以及新崛起的同業(yè)Global Foundries(GF)等，再次挑戰(zhàn)臺積電。
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旺硅4月營收噴出 月增40％
探針卡廠旺硅科技（6223）昨（6）日公布4月營收達2.81億元，較3月激增40％，除了探針卡出針數(shù)維持在高檔，LED檢測設(shè)備出貨量達246臺、創(chuàng)下新高；至于太陽能晶棒切割片數(shù)達116萬片也創(chuàng)新高。展望第2季，3大產(chǎn)品線需求
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2010年積壓消費需求驅(qū)動晶圓代工營業(yè)收入增長40%
據(jù)iSuppli公司，去年宏觀經(jīng)濟衰退沖擊整個電子價值鏈，晶圓代工領(lǐng)域也不能幸免，但2010年純晶圓供應商的營業(yè)收入有望大增39.5%。 2010年總體純晶圓代工營業(yè)收入將從2009年的178億美元增長到248億美元。今年的預期
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臺IDH迎來黃金成長期，代工產(chǎn)能吃緊恐延續(xù)至Q3
據(jù)DigiTimes，面對2010年第2季晶圓代工產(chǎn)能吃緊，及供應商醞釀要調(diào)漲代工價格的利空，雖然市場對短期毛利率看法偏向保守，但臺灣地區(qū)IC設(shè)計公司迎來了“產(chǎn)能等同于黃金”的時刻。 回顧歷史，在2000年及2007年晶圓
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產(chǎn)能變黃金 臺系IC設(shè)計瘋狂搶單
面對2010年第2季晶圓代工產(chǎn)能吃緊，及供應商醞釀要調(diào)漲代工價格的利空，市場雖然對臺系IC設(shè)計業(yè)者短期毛利率看法偏向保守，但臺系IC設(shè)計公司卻有莫名的興奮，迎接「產(chǎn)能等同于黃金」的時刻?；仡櫄v史，臺系消費性IC設(shè)
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新聞分析／聯(lián)電廣結(jié)善緣 戰(zhàn)力加分
聯(lián)電今年邁入成立30周年，不僅與友好廠和艦的關(guān)系浮出臺面，海外收購聯(lián)日半導體（UMC Japan）腳步也相當順利，這次辦理私募案打算引進國際策略聯(lián)盟伙伴，在晶圓代工產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)力將大為加分。 對聯(lián)電來說，這次私募，
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聯(lián)電先進制程戰(zhàn)線 拉長至南科
晶圓代工二哥聯(lián)電本月20日將在南科歡慶成立30周年，當天同步南科12A廠第三、四期啟用典禮，聯(lián)電董事長洪嘉聰與執(zhí)行長孫世偉邀請重要客戶齊聚慶祝，并發(fā)布最新12吋廠擴建計劃。 有別于25周年慶在新竹科學園區(qū)舉辦，
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聯(lián)電稱計劃辦理私募有價證券,募資至少130億臺幣
路透臺北5月5日電---臺灣晶圓代工大廠聯(lián)電(2303.TW: 行情)(UMC.N: 行情)周三表示,董事會決議可視營運需求辦理私募有價證券,初步規(guī)劃至少募資130億臺幣. 聯(lián)電在證交所公告稱,此次私募的實際發(fā)行或得轉(zhuǎn)換股數(shù)不超過已
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世界先進8吋廠
世界先進的8吋廠是在2007年3月時，華邦電子(Windbond)董事會通過，將以約新臺幣83億元的價格，出售位于新竹科學園區(qū)力行路之8吋晶圓廠所屬廠房、設(shè)施、晶圓制造設(shè)備與零配件給世界先進，其資產(chǎn)移轉(zhuǎn)時間訂于2008年1月
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封測雙雄 Q2營收看增15%
封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）首季獲利不同調(diào)，但法人仍看好兩家公司第二季營收季增率可達一成至一成五，但在選股策略方面則是日月光將優(yōu)于硅品。 日月光日前公布首季每股稅后純益0.63元，優(yōu)于硅品的0.48
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晶圓代工Q3訂單 看到9月上旬
晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電等第2季新增產(chǎn)能開出，總投片量可望較第1季增加約1成幅度，由于晶圓代工所需前置時間（lead time）約達6至10周，隨著晶圓投片量在4月后逐步拉升，后段封測廠的接單能見度也一再展延。業(yè)者指出
