該中心占地 24,000平方英尺,內(nèi)部設(shè)施包括新建的高壓和電動汽車實驗室,以及供汽車客戶開發(fā)和優(yōu)化設(shè)計的技術(shù)培訓(xùn)工作室
計劃落戶科學(xué)園設(shè)立研發(fā)中心 實行自主研發(fā)及生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體芯片
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)將于8月29日~31日參加在上海新國際博覽中心舉辦的2023上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(以下簡稱PCIM Asia)(展位號:W2館2D03)。屆時,將聚焦碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體,展示其面向工業(yè)設(shè)備和汽車領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品陣容及解決方案。同時,羅姆工程師還將在現(xiàn)場舉辦的“第三代半導(dǎo)體論壇”以及“電力電子應(yīng)用技術(shù)論壇”等同期論壇上發(fā)表演講,分享羅姆最新的功率電子技術(shù)成果。
第二季度銷售額為24.4億歐元(去年同期:21.7億歐元);2023年上半年銷售額達47.6億歐元 (去年同期:44.2億歐元) 第二季度調(diào)整后息稅前利潤為7,630萬歐元(去年同期:3,490萬歐元),調(diào)整后息稅前利潤率為3.1%(去年同期:1.6%);上半年調(diào)整后息...
【2023年8月8日,德國慕尼黑訊】低碳化趨勢將推動功率半導(dǎo)體市場強勁增長,尤其是基于寬禁帶材料的功率半導(dǎo)體。全球功率系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正向構(gòu)建新的市場格局邁出又一決定性的一步——英飛凌將大幅擴建居林晶圓廠,在2022年2月宣布的原始投資基礎(chǔ)之上,打造全球最大的200毫米碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體晶圓廠。這項擴建計劃得到了客戶的支持,包括汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域約50億歐元的新設(shè)計訂單以及約10億歐元的預(yù)付款。
【2023 年 7 月 3 日,德國慕尼黑訊】英飛凌推出采用TO263-7封裝的新一代車規(guī)級1200 V CoolSiC? MOSFET。這款新一代車規(guī)級碳化硅(SiC)MOSFET具有高功率密度和效率,能夠?qū)崿F(xiàn)雙向充電功能,并顯著降低了車載充電(OBC)和DC-DC應(yīng)用的系統(tǒng)成本。
6月7日,知名半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(ST)通過官網(wǎng)宣布,將與A股上市公司三安光電(600703)成立一家合資制造廠,進行8英寸碳化硅(SiC)器件大規(guī)模量產(chǎn)。
近年來,為了更好地實現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用,需要更多節(jié)能產(chǎn)品,因此,關(guān)于焊機能效的強制性規(guī)定應(yīng)運而生。經(jīng)改進的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴散焊技術(shù)的TO-247封裝,其非常規(guī)封裝和熱設(shè)計方法通過改良設(shè)計提高了能效和功率密度。
【2023 年 5 月 12 日,德國慕尼黑訊】為了實現(xiàn)全球氣候目標(biāo),交通運輸必須轉(zhuǎn)用更加環(huán)保的車輛,比如節(jié)能的電氣化列車。然而,列車運行有苛刻的運行條件,需要頻繁加速和制動,且要在相當(dāng)長的使用壽命內(nèi)可靠運行。因此,它們需要采用具備高功率密度、高可靠性和高質(zhì)量的節(jié)能牽引應(yīng)用。
【2023 年 5 月 10 日,德國慕尼黑訊】全球車用半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商英飛凌科技股份公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 與全球最大的科技制造與服務(wù)商鴻海科技集團 (TWSE:2317) 近日宣布已簽訂一份合作備忘錄,雙方將在電動汽車領(lǐng)域建立長期的合作關(guān)系,共同致力于開發(fā)具備高能效與先進智能功能的電動汽車。
【2023 年 5 月 3 日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與中國碳化硅供應(yīng)商山東天岳先進科技股份有限公司(以下簡稱“天岳先進”)簽訂一項新的晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議。該協(xié)議不僅可以讓英飛凌多元化其碳化硅(SiC)材料供應(yīng)商體系,還能夠確保英飛凌獲得更多具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。根據(jù)該協(xié)議,天岳先進將為德國半導(dǎo)體制造商英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠,其供應(yīng)量預(yù)計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。
據(jù) 21 ic 近日獲悉,德國博世集團將斥資 15 億美金收購位于美國加州的芯片制造商 TSI 半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)以擴大其美國電動汽車碳化硅半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
賽米控丹佛斯與羅姆在IGBT多源供應(yīng)方面進一步加強合作
合并PIN肖特基結(jié)構(gòu)可帶來更高的穩(wěn)健性和效率
中國,2023 年 4 月 20 日——服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與采埃孚科技集團公司(ZF)簽署碳化硅器件長期供應(yīng)協(xié)議。從 2025 年起,采埃孚將從意法半導(dǎo)體采購碳化硅器件。根據(jù)這份長期采購合同條款,意法半導(dǎo)體將為采埃孚供應(yīng)超過1,000萬個碳化硅器件。采埃孚計劃將這些器件集成到 2025 年量產(chǎn)的新型模塊化逆變器架構(gòu)中,利用意法半導(dǎo)體在歐洲和亞洲的碳化硅垂直整合生產(chǎn)線確保完成電驅(qū)動客戶訂單。
近日,“鯰魚”特斯拉在其投資者活動日上公開了備受期待的“秘密宏圖第三篇章(Master Plan Part 3)”,其中一句“下一代平臺將減少75%的碳化硅使用”一度帶崩相關(guān)板塊,引發(fā)A股碳化硅中的個股集體跳水。
2023年4月14日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Apex Microtechnology聯(lián)手推出全新電子書《An Engineer’s Guide to High Reliability Components》(面向工程師的高可靠性元件指南),探索高可靠性元件設(shè)計中的挑戰(zhàn)和細節(jié)。書中,來自Apex Microtechnology的主題專家深入探討了高可靠性設(shè)計中的諸多難點。該書共收錄了五篇詳細的文章,分別介紹了熱管理、密封封裝和碳化硅等主題。
【2023 年 4 月 13 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出碳化硅 (SiC) 系列最新產(chǎn)品:DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET。這款裝置可以滿足工業(yè)馬達驅(qū)動、太陽能逆變器、數(shù)據(jù)中心及電信電源供應(yīng)、直流對直流 (DC-DC) 轉(zhuǎn)換器和電動車 (EV) 電池充電器等應(yīng)用,對更高效率與更高功率密度的需求。
2023年4月12日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨安森美 (onsemi) EliteSiC碳化硅 (SiC) 系列解決方案。EliteSiC產(chǎn)品系列包括二極管、MOSFET、IGBT和SiC二極管功率集成模塊 (PIM),以及符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的器件。這些器件經(jīng)過優(yōu)化,可為能源基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)驅(qū)動應(yīng)用提供高可靠性和高性能。