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從工具到平臺(tái)：如何化解跨架構(gòu)時(shí)代的工程開發(fā)和管理難題
嵌入式開發(fā)領(lǐng)域正迎來技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)升級(jí)雙重浪潮的沖擊，同時(shí)邊緣AI的快速滲透以及功能安全等系統(tǒng)要求不斷增加，都在推動(dòng)工程開發(fā)經(jīng)歷一場(chǎng)不可逆的結(jié)構(gòu)性和流程性變革。此外，芯片架構(gòu)加速多元化，新一代智能設(shè)備對(duì)算力、功耗和性能的更高綜合要求，讓以單一內(nèi)核為中心的傳統(tǒng)工具模式，正逐步暴露出適配能力與管理效率上的瓶頸。
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OpenAI與亞馬遜宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
北京——2026年2月28日 OpenAI與亞馬遜宣布達(dá)成一項(xiàng)多年期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在為全球企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)和終端消費(fèi)者加速AI創(chuàng)新。亞馬遜還將向OpenAI投資500億美元，首期投入150億美元，并在未來數(shù)月滿足特定條件后再追加350億美元。
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Day0首發(fā)!海光DCU高效支持智譜GLM-5大模型
2月11日，智譜AI正式上線并開源GLM-5。海光DCU同步完成對(duì)GLM-5的Day0適配與聯(lián)合優(yōu)化，依托自研AI軟件棧與開放生態(tài)能力，率先為全球開發(fā)者、企業(yè)用戶提供即取即用的部署方案，助力GLM-5核心能力快速落地。
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HBM之后HBF也要來了 更高容量引領(lǐng)AI時(shí)代存儲(chǔ)革命
在半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域，HBM（高帶寬內(nèi)存）用近十年時(shí)間完成了從技術(shù)概念到產(chǎn)業(yè)核心的蛻變，成為 AI 大模型、高端 GPU 等算力密集型應(yīng)用的關(guān)鍵支撐。
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OpenAI CFO回應(yīng)質(zhì)疑：過去三年算力與營(yíng)收增長(zhǎng)同步，均增長(zhǎng)約10倍
OpenAI 首席財(cái)務(wù)官莎拉?弗萊爾（Sarah Friar）通過博客發(fā)布關(guān)鍵運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)，回應(yīng)外界對(duì)公司大規(guī)模算力投資合理性的質(zhì)疑。
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下一代功率半導(dǎo)體賦能800伏直流AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)革新
隨著生成式AI、大模型訓(xùn)練等算力需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，AI數(shù)據(jù)中心正從千瓦級(jí)機(jī)架向兆瓦級(jí)演進(jìn)，傳統(tǒng)供電架構(gòu)的瓶頸日益凸顯。800伏高壓直流(HVDC)架構(gòu)憑借高效、可擴(kuò)展的核心優(yōu)勢(shì)，成為下一代AI數(shù)據(jù)中心的供電主流方向，而氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等寬禁帶功率半導(dǎo)體，正是解鎖這一架構(gòu)潛能的關(guān)鍵核心。二者的深度融合，正在重塑AI數(shù)據(jù)中心的能源供給體系，為算力爆發(fā)式增長(zhǎng)提供堅(jiān)實(shí)支撐。
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OpenAI再簽100億算力大單 總合同金額超6000億美元 履約能力引擔(dān)憂
美國(guó) AI 巨頭 OpenAI 近日拋出重磅消息，宣布與芯片公司 Cerebras 達(dá)成一項(xiàng)為期三年的戰(zhàn)略合作協(xié)議。
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Arm 擴(kuò)展與清華大學(xué)合作，共筑產(chǎn)學(xué)研融合與人才培養(yǎng)新范式
Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱 Arm)昨日(12 日)與清華大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院在北京正式簽署合作協(xié)議，該協(xié)議是基于雙方長(zhǎng)期合作的基礎(chǔ)，進(jìn)一步擴(kuò)大教學(xué)科研的實(shí)踐和 AI 人才的培養(yǎng)。在此次合作協(xié)議中，雙方不僅將在授課項(xiàng)目、教材開發(fā)、人才交流等方面展開合作，同時(shí) Arm 捐贈(zèng)專項(xiàng)資金，用于采購搭載 Arm 架構(gòu)的國(guó)產(chǎn)服務(wù)器等科研資源，從基礎(chǔ)設(shè)施底層支撐學(xué)院開展教學(xué)科研、大模型部署及數(shù)據(jù)推理分析工作。這一舉措不僅將 Arm 與清華大學(xué)的合作拓展至技術(shù)應(yīng)用層面，更標(biāo)志著 Arm 在中國(guó)產(chǎn)學(xué)研生態(tài)建設(shè)的又一重要落地，為中國(guó)科技和產(chǎn)業(yè)人才成長(zhǎng)注入新動(dòng)能。
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數(shù)據(jù)中心的電力革命：適配AI時(shí)代的演進(jìn)之路
當(dāng)ChatGPT掀起全球AI浪潮，大模型訓(xùn)練與推理帶來的算力爆發(fā)式增長(zhǎng)，正將數(shù)據(jù)中心推向電力需求的臨界點(diǎn)。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心每機(jī)柜3-5KW的功耗設(shè)計(jì)，早已難以承載AI芯片催生的巨量電力消耗。從GPT-4訓(xùn)練消耗25000個(gè)A100 GPU帶來的10MW電力需求，到英偉達(dá)H100芯片700W的單芯片功耗，AI正驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心開啟一場(chǎng)圍繞電力供應(yīng)的深度重構(gòu)。這場(chǎng)演進(jìn)不僅是技術(shù)的迭代，更是數(shù)字經(jīng)濟(jì)與能源系統(tǒng)協(xié)同發(fā)展的必然選擇。
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黑芝麻智能華山A2000芯片通過美國(guó)審查，正式推向全球市場(chǎng)
上海2026年1月5日 /美通社/ -- 1月4日，黑芝麻智能宣布，其高性能全場(chǎng)景智能駕駛芯片——華山A2000，已順利通過美國(guó)商務(wù)部和國(guó)防部的相關(guān)審查，獲準(zhǔn)在全球范圍內(nèi)銷售與應(yīng)用。此舉標(biāo)志著A2000芯片正式進(jìn)入規(guī)?；瘧?yīng)用階段，將為高階智能駕駛的商業(yè)化落地提供核心算力支持。
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兆易創(chuàng)新GD32H78D/77D系列MCU強(qiáng)勁來襲，以澎湃算力驅(qū)動(dòng)圖形交互新體驗(yàn)
中國(guó)北京(2025年12月18日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)今日宣布，正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器，產(chǎn)品基于高性能Arm? Cortex?-M7內(nèi)核，主頻高達(dá)750MHz，配備高速大容量?jī)?nèi)存架構(gòu)及640KB可與CPU同頻運(yùn)行緊耦合內(nèi)存(TCM)，搭載專用數(shù)學(xué)加速引擎及豐富的外設(shè)接口，實(shí)現(xiàn)了高性能、低功耗與專用加速器的完美融合。該系列MCU全新集成MIPI DSI接口，提供出色的多媒體處理能力，廣泛適用于高端嵌入式HMI、手持云臺(tái)、專業(yè)聲卡、便攜醫(yī)療設(shè)備、智能家居等豐富人機(jī)交互場(chǎng)景，為高性能嵌入式系統(tǒng)提供全面可靠的硬件平臺(tái)。
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寒武紀(jì)：擬使用資本公積27.78億元彌補(bǔ)公司累計(jì)虧損
12月15日消息，今日，寒武紀(jì)發(fā)布公告，公司分別在2025年11月28日、2025年12月15日召開第三屆董事會(huì)第一次會(huì)議、2025年第二次臨時(shí)股東會(huì)，審議通過了《關(guān)于使用公積金彌補(bǔ)虧損的議案》。
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TrendForce集邦咨詢：Rubin平臺(tái)無纜化架構(gòu)與ASIC高HDI層架構(gòu)，驅(qū)動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)成為算力核心
Nov. 20, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出，AI服務(wù)器設(shè)計(jì)正迎來結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，從NVIDIA (英偉達(dá))Rubin平臺(tái)的無纜化架構(gòu)，到云端大廠自研ASIC服務(wù)器的高層HDI設(shè)計(jì)，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進(jìn)入高頻、高功耗、高密度的“三高時(shí)代”。
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Arm Neoverse 平臺(tái)集成 NVIDIA NVLink Fusion，加速 AI 數(shù)據(jù)中心應(yīng)用落地
人工智能 (AI) 正在重塑數(shù)據(jù)中心計(jì)算架構(gòu)，推動(dòng)一場(chǎng)劃時(shí)代的架構(gòu)變革。隨著 AI 模型與工作負(fù)載呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，能耗已成為性能瓶頸，這使得高能效計(jì)算成為開啟下一波 AI 創(chuàng)新浪潮的關(guān)鍵。在這一全新時(shí)代，成功的衡量標(biāo)準(zhǔn)不再局限于原始性能，而是“每瓦智能”，即單位能耗下能夠輸出的有效 AI 算力。
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安謀科技Arm China發(fā)布全新“周易” X3 NPU：算力高達(dá)80 FP8 TFLOPS
11月18日消息，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商，安謀科技近日上海舉辦新品發(fā)布會(huì)，正式推出了新一代“周易”X3 NPU。
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專利含金量爆表!夸克AI眼鏡三大技術(shù)突破推動(dòng)用戶體驗(yàn)升級(jí)
夸克AI眼鏡的多項(xiàng)核心技術(shù)專利正在密集曝光，引發(fā)行業(yè)持續(xù)關(guān)注。截至11月17日，據(jù)記者不完全統(tǒng)計(jì)，夸克AI眼鏡已獲包括換電設(shè)計(jì)、Super Raw暗光處理算法，以及合像距可調(diào)節(jié)技術(shù)在內(nèi)的多項(xiàng)自主專利。業(yè)內(nèi)資深專家表示：“這幾項(xiàng)專利的出現(xiàn)，把AI眼鏡從‘能用’帶到了‘好用’的時(shí)代?！?/p>
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安謀科技Arm China閃耀2025全球計(jì)算大會(huì)|賦能綠色算力，加速AI普惠
2025 年 11 月 10 日，中國(guó)上海訊 - 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱“安謀科技Arm China”)今日宣布，受邀出席11月7日至8日于深圳會(huì)展中心盛大舉行的2025全球計(jì)算大會(huì)(CGC2025)，并深度參與多項(xiàng)重要發(fā)布儀式及主題演講，全面展現(xiàn)公司在AI綠色算力、標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)與具身智能等關(guān)鍵領(lǐng)域的核心能力與生態(tài)影響力。
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谷歌與Anthropic達(dá)成數(shù)百億美元算力合作，涉及百萬TPU芯片，AI基建競(jìng)賽加速
硅谷 AI 領(lǐng)域再迎重磅合作 —— 谷歌與 AI 初創(chuàng)公司 Anthropic 正式敲定一項(xiàng)價(jià)值數(shù)百億美元的協(xié)議，谷歌將向 Anthropic 提供多達(dá) 100 萬顆自研 TPU 專用 AI 芯片，計(jì)劃 2026 年部署，可為 Anthropic 帶來超 1 吉瓦算力。
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從兆瓦到零碳：大模型時(shí)代的能源等式如何平衡?
在當(dāng)今數(shù)字化浪潮中，AI 大模型正以破竹之勢(shì)重塑各行各業(yè)，成為推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的新引擎。然而，這一技術(shù)飛躍的背后，是對(duì)算力和能源前所未有的巨大需求，能源等式的平衡面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。從兆瓦級(jí)的能耗飆升到對(duì)零碳未來的追求，我們必須深入探討如何在大模型時(shí)代實(shí)現(xiàn)能源的可持續(xù)發(fā)展。
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智算時(shí)代液冷技術(shù)全景解析：從市場(chǎng)需求到供應(yīng)鏈布局
在當(dāng)今數(shù)字化浪潮中，智算時(shí)代正以前所未有的速度席卷而來。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等前沿技術(shù)的迅猛發(fā)展，對(duì)算力的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)中心作為算力的核心承載平臺(tái)，其規(guī)模和復(fù)雜度不斷攀升，而由此帶來的散熱問題成為了制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。在此背景下，液冷技術(shù)憑借其卓越的散熱性能，逐漸嶄露頭角，成為智算時(shí)代數(shù)據(jù)中心散熱的 “救星”。
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