聯(lián)發(fā)科
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晶圓旺不停 封測(cè)分歧
半導(dǎo)體大廠法說(shuō)會(huì)本周陸續(xù)登場(chǎng)，以目前各家業(yè)者接單情況來(lái)看，臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠仍是接單滿載，營(yíng)收季增率將介于5％至8％間。至于封測(cè)廠表現(xiàn)較為分歧，聯(lián)發(fā)科因提前調(diào)整庫(kù)存，封測(cè)代工廠如硅品、硅格、京元電
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蔡明介3G困局：Android芯片能否再創(chuàng)風(fēng)云
聯(lián)發(fā)科在GSM時(shí)代的風(fēng)光能否順延至3G時(shí)代，目前看來(lái)不容樂觀。畢竟，由于3G手機(jī)更多采用運(yùn)營(yíng)商集采方式銷售，在與運(yùn)營(yíng)商合作經(jīng)驗(yàn)方面完全缺失的聯(lián)發(fā)科，已經(jīng)輸在了起跑線上 【中國(guó)企業(yè)家網(wǎng)】盡管轉(zhuǎn)型智能手機(jī)的摩
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蔡明介3G困局：Android芯片能否再創(chuàng)風(fēng)云?
【中國(guó)企業(yè)家網(wǎng)】盡管轉(zhuǎn)型智能手機(jī)的摩托羅拉將中低端手機(jī)這一塊完全托付給“山寨手機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科，但迫于3G時(shí)代的蜂擁而至，聯(lián)發(fā)科這位GSM時(shí)代的霸主也不得不向智能手機(jī)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型發(fā)力。顯然，這是聯(lián)發(fā)科三
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聯(lián)發(fā)科三季度將推Android低價(jià)芯片
“這幾個(gè)月聯(lián)發(fā)科技(下簡(jiǎn)稱聯(lián)發(fā)科)董事長(zhǎng)蔡明介忙得不可開交，幾乎每個(gè)月都往返于臺(tái)灣與大陸之間，與客戶見面?！睋?jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，在聯(lián)發(fā)科尚未公布的2010年二季財(cái)報(bào)中，毛利率可能無(wú)法達(dá)到預(yù)期。且旗下主力產(chǎn)品——
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聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大產(chǎn)能應(yīng)對(duì)困境：擬推Android芯片
『導(dǎo)讀』據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)賽諾數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前金立在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)占有率約為3.3%，按國(guó)內(nèi)手機(jī)年銷售量2.5億部計(jì)算，約合825萬(wàn)臺(tái)，70%即577.5萬(wàn)臺(tái)。 “這幾個(gè)月聯(lián)發(fā)科技（下簡(jiǎn)稱聯(lián)發(fā)科）董事長(zhǎng)蔡明介忙得不可開交，幾
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消息稱聯(lián)發(fā)科Android平臺(tái)芯片已出貨
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，市場(chǎng)傳出手機(jī)廠商彤鑫達(dá)和臺(tái)灣集嘉通訊新推出的Android平臺(tái)智能手機(jī)，都是使用聯(lián)發(fā)科Android平臺(tái)2.75G手機(jī)芯片，為首批采用聯(lián)發(fā)科Android平臺(tái)的手機(jī)品牌廠商，將為明年業(yè)績(jī)帶來(lái)成長(zhǎng)的動(dòng)力，加速100美
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力Android 安卓系統(tǒng)機(jī)或明年普及
7月12日，聯(lián)發(fā)科宣布正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”，將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的 Android智能手機(jī)解決方案”，這被認(rèn)為是山寨版Android進(jìn)入普及期的發(fā)槍令。近日，《I
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山寨整頓進(jìn)入關(guān)鍵時(shí)刻 低成本模式遭挑戰(zhàn)
近來(lái)，國(guó)內(nèi)多個(gè)部門對(duì)“山寨”窮追猛打，整頓之風(fēng)越吹越烈，深圳的手機(jī)廠家更是如履薄冰。然而，有業(yè)內(nèi)人士指出，山寨賴以生存的低成本模式，早已面臨各種各樣的挑戰(zhàn)，而這次“嚴(yán)打”可能是山寨廠家轉(zhuǎn)型的一個(gè)機(jī)會(huì)。
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金立七成2G產(chǎn)品將采用聯(lián)發(fā)科芯片方案
國(guó)產(chǎn)手機(jī)領(lǐng)軍品牌金立近日宣布啟動(dòng)“MT6253芯片全系列最大規(guī)模手機(jī)量產(chǎn)項(xiàng)目”，年內(nèi)將在其2G產(chǎn)品上大規(guī)模采用MT6253芯片。該芯片是目前聯(lián)發(fā)科(MTK)平臺(tái)最新款也是集成度最高的產(chǎn)品——一顆芯片工作能力可抵以前三顆。
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聯(lián)發(fā)科加入谷歌開放手機(jī)聯(lián)盟將推Android芯片
（郭曉峰）7月13日消息，聯(lián)發(fā)科昨日宣布加入開放手機(jī)聯(lián)盟（Open Handset Alliance），并計(jì)劃推出聯(lián)發(fā)科技專屬的AndroidTM智能型手機(jī)解決方案。 據(jù)悉，2007年在谷歌的號(hào)召下成立了OHA(Open Handset Alliance)開放
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時(shí)代華龍走私案背后：手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈利潤(rùn)腰斬
“我們是和時(shí)代華龍有過合作，但也是合法合規(guī)的。”龍旗控股有限公司(以下簡(jiǎn)稱龍旗)董事長(zhǎng)杜軍紅如是說(shuō)。今年5月底，江蘇時(shí)代華龍科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱時(shí)代華龍)因涉嫌走私和高仿而遭海關(guān)等部門調(diào)查。同時(shí)
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聯(lián)發(fā)科加入谷歌開放手機(jī)聯(lián)盟將推Android芯片
聯(lián)發(fā)科昨日宣布加入開放手機(jī)聯(lián)盟（Open Handset Alliance），并計(jì)劃聯(lián)發(fā)科技專屬的AndroidTM智能型手機(jī)解決方案。據(jù)悉，2007年在谷歌的號(hào)召下成立了OHA(Open Handset Alliance)開放手機(jī)聯(lián)盟并推出開放源代碼的Androi
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武平：“芯”路漫長(zhǎng)
一個(gè)海歸技術(shù)創(chuàng)業(yè)者的十年回首一位心懷家國(guó)的創(chuàng)業(yè)者為什么會(huì)讓外資股東左右自己的事業(yè)?一家創(chuàng)業(yè)企業(yè)的前途命運(yùn)該不該與國(guó)家的產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略纏繞在一起?一場(chǎng)屢敗屢戰(zhàn)的商業(yè)角斗還有無(wú)必要咬牙堅(jiān)持?零星的雨點(diǎn)飄落在夜晚的黃
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聯(lián)發(fā)科3G時(shí)代緩慢擴(kuò)張背后
芯片商提供集成的 “一站式”芯片方案，完成芯片提供商和手機(jī)設(shè)計(jì)商的工作，縮短手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，這是山寨手機(jī)2G時(shí)代的模式。在2G時(shí)代造就了聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科曾將2010年定位為“3G轉(zhuǎn)換年”，聯(lián)發(fā)科怎樣跨入3G？聯(lián)發(fā)科似乎并
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京元電 訂單看到年底
京元電（2449）董事長(zhǎng)李金恭表示，京元電本季訂單持續(xù)滿載，盡管第四季狀況還需密切觀察，但整體來(lái)看，京元電今、明兩年折舊大幅攤提，訂單滿手，營(yíng)運(yùn)動(dòng)能將超過歷史高峰，展望樂觀。 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)／提供 京元電
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聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強(qiáng)
近日，美國(guó)《商業(yè)周刊》公布了2009年世界科技100強(qiáng)，其中聯(lián)發(fā)科以排名第12的成績(jī)躋身世界科技前20強(qiáng)。在此之前，聯(lián)發(fā)科已躋身全球半導(dǎo)體20強(qiáng)排行榜并摘得這一榜單中成長(zhǎng)最快、表現(xiàn)最佳公司的桂冠。以客戶需求為基礎(chǔ)的
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聯(lián)發(fā)科加入谷歌開放手機(jī)聯(lián)盟將推Android芯片
聯(lián)發(fā)科加入谷歌開放手機(jī)聯(lián)盟將推Android芯片
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聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強(qiáng)
近日，美國(guó)《商業(yè)周刊》公布了2009年世界科技100強(qiáng)，其中聯(lián)發(fā)科以排名第12的成績(jī)躋身世界科技前20強(qiáng)。 在此之前，聯(lián)發(fā)科已躋身全球半導(dǎo)體20強(qiáng)排行榜并摘得這一榜單中成長(zhǎng)最快、表現(xiàn)最佳公司的桂冠。以客戶需求為
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力多標(biāo)準(zhǔn)融合芯片掘金新興市場(chǎng)
互聯(lián)網(wǎng)電視市場(chǎng)的火爆帶來(lái)了無(wú)限商機(jī)，也使得電視芯片行業(yè)面臨多重挑戰(zhàn)。正因如此，聯(lián)發(fā)科近來(lái)頻頻發(fā)力芯片市場(chǎng)并推出多標(biāo)準(zhǔn)融合芯片。但其要想尋求進(jìn)一步突破，應(yīng)在促進(jìn)自身技術(shù)升級(jí)的同時(shí)，利用三網(wǎng)融合契機(jī)為用戶
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聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強(qiáng) 創(chuàng)新服務(wù)模式或認(rèn)同
近日，美國(guó)《商業(yè)周刊》公布了2009年世界科技100強(qiáng)，其中聯(lián)發(fā)科以排名第12的成績(jī)躋身世界科技前20強(qiáng)。在此之前，聯(lián)發(fā)科已躋身全球半導(dǎo)體20強(qiáng)排行榜并摘得這一榜單中成長(zhǎng)最快、表現(xiàn)最佳公司的桂冠。以客戶需求為基礎(chǔ)的
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