聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科業(yè)績高漲 4月單月營收達3.8億美元
聯(lián)發(fā)科公司日前在其提交至臺灣證券交易所的文件中表示，它在今年4月份的綜合收入達120.56億元新臺幣(約合3.802億美元)，比上一月份上漲了7.5%，與去年同期相比，漲幅更高達23.1%。據(jù)臺灣媒體報道，在今年的頭四個月中
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聯(lián)發(fā)科施壓：國產手機廠商須共拒手機吸費
日前，中國臺灣芯片商聯(lián)發(fā)科與聯(lián)想、海爾、TCL、康佳等手機廠商以及IDH手機設計公司等合作伙伴簽訂協(xié)議，要求合作廠商不得通過手機預置任何惡意吸費的非法軟件，若有發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科將予以抵制，并采取相應商業(yè)行動。
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臺積首季員工分紅 每人平均拿9.78萬
因應員工分紅市價課稅，臺積電調整相關獎金制度，本月25日將要發(fā)放首批員工分紅獎金，第一批金額共計24.45億元，以臺積目前員工2.5萬人計，平均每位員工可先拿到9.78萬元。 臺積電首季提撥48.9億元為員工分紅，約
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臺積賺最多 首季純益336億
第一季財報昨（30）日全數(shù)出爐，根據(jù)統(tǒng)計，臺股權值龍頭臺積電第一季稅后純益達336.63億元，堪稱最會賺錢的公司；聯(lián)發(fā)科每股純益（EPS）達10.29元，榮登每股獲利王。 經濟日報／提供 經濟日報／提供 根
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消息稱聯(lián)發(fā)科高通均欲進軍TD－LTE芯片
4月27日消息，知情人士透露，針對今年中國移動在上海世博園建設TD-LTE體驗網，不少手機芯片廠商已經瞄準未來商機，除了老牌的三家TD-SCDMA芯片廠商外，聯(lián)發(fā)科和高通等都將投入到TD-LTE芯片市場。從TD-SCDMA終端芯片來
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消息稱聯(lián)發(fā)科高通均欲進軍TD-LTE芯片
4月27日消息，知情人士透露，針對今年中國移動在上海世博園建設TD-LTE體驗網，不少手機芯片廠商已經瞄準未來商機，除了老牌的三家TD-SCDMA芯片廠商外，聯(lián)發(fā)科和高通等都將投入到TD-LTE芯片市場。從TD-SCDMA終端芯片來
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聯(lián)芯科技：為何推自主研發(fā)TD芯片
4月26日消息，許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露，聯(lián)芯已經推出自主研發(fā)的TD系列芯片，從而彌補了以往聯(lián)發(fā)科平臺芯片的一些不足，但與聯(lián)發(fā)科的合作將繼續(xù)。推出自主研發(fā)的TD芯片聯(lián)芯科技是大唐
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聯(lián)芯科技總裁孫玉望：為何推自主研發(fā)TD芯片
4月26日消息，許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露，聯(lián)芯已經推出自主研發(fā)的TD系列芯片，從而彌補了以往聯(lián)發(fā)科平臺芯片的一些不足，但與聯(lián)發(fā)科的合作將繼續(xù)。推出自主研發(fā)的TD芯片聯(lián)芯科技是大唐
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晶圓代工Q2營收，季增5-10%
上市柜公司首季財報相繼出爐，本周包括半導體大廠臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）、手機相關的聯(lián)發(fā)科（2454）、宏達電（2498）及NB代工大廠廣達（2382）、仁寶（2324）等重量級電子股法說將密集登場，由于電子產業(yè)第2季
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聯(lián)芯科技發(fā)布系列解決方案 TD山寨機有望浮出水面
4月23日凌晨消息（桑菊）TD芯片與解決方案提供商聯(lián)芯科技在昨天舉行了2010年年度客戶大會，在大會開幕前夕，聯(lián)芯科技副總裁馮磊接受了C114中國通信網的專訪，詳細闡述了聯(lián)芯科技最新推出的LARENA3.0解決方案。伴隨L
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臺灣芯片商撼動手機市場：聯(lián)發(fā)科如何擺脫山寨
導語：國外媒體今天發(fā)表分析性文章，對聯(lián)發(fā)科如何從山寨手機芯片供應商成長為全球第二大手機芯片廠商，及其未來的發(fā)展方向進行了分析。以下是文章全文：成本競爭優(yōu)勢臺灣的一家名不見經傳的芯片設計公司在手機市場掀
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聯(lián)電 買內湖廠辦
聯(lián)電昨（15）日公告以6.8億元在內湖買下兩層廠辦，并將出售位于敦化南路的臺北辦公室「以小換大」。業(yè)界認為，聯(lián)電臺北新辦公室與英偉達（nVidia）、聯(lián)發(fā)科、揚智等IC設計廠相近，具客戶群聚效應，有利掌握訂單。
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聯(lián)發(fā)科展出WiMAX和GSM雙模一體化芯片
據(jù)臺灣媒體報道，WiMAX Forum亞洲論壇大會吸引大批新興市場買家，聯(lián)發(fā)科與英華達合作推出首款WiMAX及GSM雙模智能手機，預計年底出貨。聯(lián)發(fā)科新款WiMAX芯片可整合GSM技術，與英華達聯(lián)手發(fā)表WiMAX與GSM雙模智能手機，使
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聯(lián)發(fā)科TD芯片打入中興供應鏈
據(jù)臺灣媒體報道，中興通訊透露，中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組;華為高層也強調，將擴大與臺廠合作搶攻全球市場，這項策略也納入華為全球戰(zhàn)略布局一環(huán)。中國移動、中國電信與中國聯(lián)通三大大陸電
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封測產業(yè)第一季紅不讓
半導體設備接單出貨比 (B/B值)，連續(xù)8個月站上代表趨堅向上的1.0以上，換言之，也透露出全球半導體景氣強勁復蘇，臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、華邦電等接單爆滿，且預期第二季吃緊的產能將更為嚴重，相對釋出到IC封測代工
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聯(lián)發(fā)科的成功之路：群毆打法與機海戰(zhàn)術
曾經是手機制造業(yè)“軍火商”的聯(lián)發(fā)科，是怎么一步步成為眾多中小手機企業(yè)的“領袖”的。 胡媛｜文 2009年來自臺灣的聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科)再一次成為全球芯片行業(yè)的耀眼明星。根據(jù)聯(lián)發(fā)科年報
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ADI高管：向聯(lián)發(fā)科出售芯片部門后并未放棄TD
近日，由新浪科技攜手TD技術論壇聯(lián)合舉行的TD-SCDMA廠商高層系列訪談第十八場在北京舉行，新浪科技特意邀請TD技術論壇秘書長王靜博士作為本次系列訪談的主持人，與ADI通信基礎架構行業(yè)市場全球總監(jiān)MartinCotter進行了
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高盛：中國成最大半導體消費市場
“中國大陸去年成為半導體最大消費市場，”高盛證券最新科技股研究報告指出，由于中國大陸政府去年的刺激消費方案，使得中國大陸消費電子業(yè)績在全球消費力下滑的時候異軍突起，2009年中國大陸的手機、PC市場分別占全
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聯(lián)發(fā)科成山寨機救世主:智能手機平臺產品將上市
據(jù)臺灣媒體報道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內品牌機即將上市。據(jù)了解，深圳山寨手機市場最近首度出現(xiàn)采用聯(lián)發(fā)科平臺的智能手機，品牌廠商則由臺灣業(yè)者技嘉科技旗下集嘉通訊(GSmart)打前鋒，
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聯(lián)發(fā)科推TD-HSPA+芯片 下行速率達4.2Mbps
聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯科技在今天共同宣布,推出業(yè)界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908）,該樣片已經送交聯(lián)芯科技進行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試?！ ?jù)悉,該款芯片使得TD網絡的下行數(shù)據(jù)傳送率從2.8Mbps提升為
