聯(lián)發(fā)科
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日月光銅線制程100%量產(chǎn)，今年將占營收比重近20%
IC封測大廠日月光(2311)、硅品(2325)銅線制程的競爭白熱化，硅品董事長林文伯更表示，2011年全部的客戶都會轉(zhuǎn)換銅線打線封裝制程。日月光財務(wù)長董宏思則表示，目前旗下1100臺銅線打線封裝機臺全部導(dǎo)入量產(chǎn)，已占整
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ST-Ericsson領(lǐng)跑TD芯片市場 出貨逾650萬
ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud昨天下午對網(wǎng)易科技表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁（T3G）出貨已經(jīng)超過了650萬片，暫時領(lǐng)跑全球TD手機芯片市場?！?/p>
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半導(dǎo)體行業(yè)：需求強勁淡季不淡
主要電子指數(shù)(429。730，-0。24，-0。06%)12月大漲：12月份，費城半導(dǎo)體指數(shù)上漲16。1%，道瓊斯指數(shù)上漲0。8%，臺灣的電子零組件指數(shù)上漲15。6%，臺灣加權(quán)指數(shù)上漲8。0%，而大陸的CSRC電子行業(yè)指數(shù)上漲6。9%，滬深30
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聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28。6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估3G及只能手機芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。 聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成的手機芯片出貨量成
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聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5%
據(jù)國外媒體報道，臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機芯片出貨量有望進一步增長28.6%，中國及新興市場為重點市場，今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估的3G及智能型手機芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成
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聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估3G及只能手機芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成的手機芯片出貨量成長
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聯(lián)發(fā)科去年營收1155億新臺幣 同比增27.8%
聯(lián)發(fā)科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并財務(wù)報告，財報顯示，2009年全年營業(yè)收入凈額為新臺幣1155億1200萬元，較2008年之新臺幣904億零200萬元成長27.8%。聯(lián)發(fā)科第四季度營收新臺幣291億元，較前季下滑15.3%，較
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聯(lián)發(fā)科預(yù)估手機晶片出貨續(xù)強 有望增長28.6%
據(jù)國外媒體報道，臺灣晶片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機晶片出貨量有望進一步增長28.6％，中國及新興市場為重點市場，今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估的3G及智能型手機晶片出貨量仍僅占5％以內(nèi)。 聯(lián)發(fā)科去年占營收比重
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聯(lián)發(fā)科3G“芯”布局
2010年——業(yè)界普遍預(yù)計，這將是中國3G真正開始“放量”的一年。作為手機終端產(chǎn)業(yè)鏈的最上游——3G手機芯片的產(chǎn)業(yè)化進程，對于整個中國3G產(chǎn)業(yè)大局影響深遠。而聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”）的3G戰(zhàn)略布
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博通調(diào)整手機芯片策略高通聯(lián)發(fā)科成勁敵
1月29日凌晨消息，博通公司資深副總裁兼移動平臺集團總經(jīng)理斯科特·比博（ScottBibaud）在接受C114采訪時表示，雖然尚未最終確定針對中國市場的具體措施，但博通高層已經(jīng)在整體戰(zhàn)略上達成一致，將會加大對中國市場的
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聯(lián)發(fā)科結(jié)盟傲視通欲單挑TD 與聯(lián)芯合作顯隱憂
與聯(lián)芯科技合作顯隱憂 結(jié)盟傲視通_聯(lián)發(fā)科欲單挑TD 面對即將爆發(fā)的TD終端市場，全球手機芯片老大聯(lián)發(fā)科(MTK)正謹(jǐn)慎地布陣其新的TD棋局。 “我們與蘇州傲世通(TD-SCDMA MODEM芯片開發(fā)商)的合作已經(jīng)展開，但新的TD芯片
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摩托羅拉部分改用聯(lián)發(fā)科芯片:低端機型山寨化
本報記者從聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”)獲得證實，摩托羅拉已經(jīng)在部分功能性機型上與聯(lián)發(fā)科達成合作。 “我們是在去年11月份左右簽署的協(xié)議，目前摩托羅拉已經(jīng)有六款機型使用的是聯(lián)發(fā)科的芯片?！甭?lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科3G“芯”布局 TD結(jié)盟傲世通
2010年——業(yè)界普遍預(yù)計，這將是中國3G真正開始“放量”的一年。作為手機終端產(chǎn)業(yè)鏈的最上游——3G手機芯片的產(chǎn)業(yè)化進程，對于整個中國3G產(chǎn)業(yè)大局影響深遠。而聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（
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博通調(diào)整手機芯片策略 欲與高通聯(lián)發(fā)科搶食
博通公司資深副總裁兼移動平臺集團總經(jīng)理斯科特·比博(Scott Bibaud)在接受C114采訪時表示，雖然尚未最終確定針對中國市場的具體措施，但博通高層已經(jīng)在整體戰(zhàn)略上達成一致，將會加大對中國市場的投入，在各個
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聯(lián)發(fā)科站在十字路口 2G升級到3G是首要任務(wù)
據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，今年是聯(lián)發(fā)科跨入手機晶片市場的轉(zhuǎn)折點。聯(lián)發(fā)科雖稱霸大陸2G手機晶片市場，但已面臨對手展訊、晨星等競爭，雖與高通達成3G WCDMA專利授權(quán)協(xié)議，3G手機晶片出貨卻未放量，處在2G升級到3G的十字路
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聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
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聯(lián)發(fā)科3G戰(zhàn)略布局：結(jié)盟傲世通打破合作被動
聯(lián)發(fā)科3G“芯”布局2010年——業(yè)界普遍預(yù)計，這將是中國3G真正開始“放量”的一年。作為手機終端產(chǎn)業(yè)鏈的最上游——3G手機芯片的產(chǎn)業(yè)化進程，對于整個中國3G產(chǎn)業(yè)大局影響深
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聯(lián)發(fā)科3G“芯”布局
聯(lián)發(fā)科3G“芯”布局
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結(jié)盟傲視通 聯(lián)發(fā)科欲單挑TD
面對即將爆發(fā)的TD終端市場，全球手機芯片老大聯(lián)發(fā)科(MTK)正謹(jǐn)慎地布陣其新的TD棋局。“我們與蘇州傲世通(TD-SCDMA MODEM芯片開發(fā)商)的合作已經(jīng)展開，但新的TD芯片推出可能還要一點時間。”昨日，MTK財務(wù)官
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聯(lián)發(fā)科改換合作伙伴 結(jié)盟傲視通發(fā)展TD芯片
面對即將爆發(fā)的TD終端市場，全球手機芯片老大聯(lián)發(fā)科（MTK）正謹(jǐn)慎地布陣其新的TD棋局?！拔覀兣c蘇州傲世通（TD-SCDMA MODEM芯片開發(fā)商）的合作已經(jīng)展開，但新的TD芯片推出可能還要一點時間?！弊蛉?，MTK財務(wù)官喻銘澤
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