聯(lián)發(fā)科
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日月光基本面有料，法人加碼
日月光（2311）在合并環(huán)電之后，已經(jīng)從今年2月份開(kāi)始，將環(huán)電的業(yè)績(jī)納入合并營(yíng)收內(nèi)一起計(jì)算，因此也寫(xiě)下亮麗的成績(jī)單。以整并后的合并營(yíng)收來(lái)看，2月份達(dá)129.84億元，較1月份的130.91億元減少約0.8％；若扣除環(huán)電營(yíng)收
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合并環(huán)電發(fā)威 日月光振翅高飛
2010-03-09 【記者／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】 封測(cè)大廠日月光（2311）2月起正式將環(huán)電（2350）營(yíng)收合并計(jì)算，昨（8）日公布2月份合并營(yíng)收達(dá)129.84億元，創(chuàng)歷史新高水平；若扣除環(huán)電2月份合并營(yíng)收42.9億元，日月光2月封測(cè)事業(yè)營(yíng)收
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聯(lián)發(fā)科推出首款TD-HSPA+芯片 下行速率提升至4.2Mbps
3月9日下午消息（杜宇）聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯科技在今天共同宣布，推出業(yè)界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908），該樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進(jìn)行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測(cè)試。據(jù)悉，該款芯片使得TD網(wǎng)絡(luò)的下行數(shù)據(jù)傳送率從2
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聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片
據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科3G手機(jī)芯片布局大邁進(jìn)，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科3GWCDMA手機(jī)芯片本季起對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中興、天宇小量出貨，突破對(duì)手美商高通封鎖。聯(lián)發(fā)科估計(jì)，較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會(huì)在下半年，今年將是最
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聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科3G手機(jī)芯片布局大邁進(jìn)，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季起對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中興、天宇小量出貨，突破對(duì)手美商高通封鎖。聯(lián)發(fā)科估計(jì)，較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會(huì)在下半年，今年將是最
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聯(lián)發(fā)科否認(rèn)減少投片 第一季營(yíng)收或增長(zhǎng)5%
由于市場(chǎng)盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠的投片量，聯(lián)發(fā)科澄清全無(wú)此事，目前第1季訂單狀況穩(wěn)定，無(wú)奈市場(chǎng)信心不足，投資人持股先賣(mài)再說(shuō)。業(yè)者強(qiáng)調(diào)，IC設(shè)計(jì)調(diào)整投片是常態(tài)的作業(yè)模式，外界其實(shí)毋須擔(dān)心，加上中國(guó)農(nóng)歷年
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聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單 或波及整個(gè)供應(yīng)鏈
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫(kù)保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對(duì)晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復(fù)下單（double booking）”的擔(dān)憂(yōu)，為第二季訂單蒙上陰
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聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單或波及整個(gè)供應(yīng)鏈
2月25日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫(kù)保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對(duì)晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復(fù)下單（doublebooking）”的擔(dān)憂(yōu)，為第二
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聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單 或波及整個(gè)供應(yīng)鏈
2月25日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫(kù)保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對(duì)晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復(fù)下單（double booking）”的擔(dān)憂(yōu)，為第二
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聯(lián)發(fā)科攜微軟打造智能型手機(jī)平臺(tái)
聯(lián)發(fā)科技與微軟日前共同宣布，推出具有豐富多媒體的智能型手機(jī)平臺(tái)。消費(fèi)者將能在市面上看到更多樣式新穎、高性?xún)r(jià)比的Windows智能型手機(jī)。聯(lián)發(fā)科技智能型手機(jī)解決方案將搭載Windows Phone 6平臺(tái)，所開(kāi)發(fā)出來(lái)的終端產(chǎn)
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臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介身價(jià)達(dá)104億元
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)股股王聯(lián)發(fā)科自聯(lián)電獨(dú)立分割之后，因轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計(jì)公司揚(yáng)智及曜鵬，也在臺(tái)股自成聯(lián)發(fā)科集團(tuán)，當(dāng)然，掌門(mén)人就是聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介。以聯(lián)發(fā)科在牛年封關(guān)日股價(jià)計(jì)算，聯(lián)發(fā)科集團(tuán)市值為5856.53億元新臺(tái)
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聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介身價(jià)107億元：書(shū)中自有黃金屋
2月21日早間消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)股股王聯(lián)發(fā)科自聯(lián)電獨(dú)立分割之后，因轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計(jì)公司揚(yáng)智及曜鵬，也在臺(tái)股自成聯(lián)發(fā)科集團(tuán)，當(dāng)然，掌門(mén)人就是聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介。以聯(lián)發(fā)科在牛年封關(guān)日股價(jià)計(jì)算，聯(lián)發(fā)科集團(tuán)市
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聯(lián)芯否認(rèn)與聯(lián)發(fā)科分道揚(yáng)鑣：協(xié)議棧相當(dāng)成熟
針對(duì)日前聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯科技將分道揚(yáng)鑣的市場(chǎng)傳聞，聯(lián)芯科技負(fù)責(zé)人對(duì)本報(bào)表示，聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科的合作將一如既往。事件緣起不久前聯(lián)發(fā)科與蘇州傲世通達(dá)成戰(zhàn)略合作，有觀點(diǎn)認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科此舉意在彌補(bǔ)其在TD協(xié)議棧的短板
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ST-Ericsson領(lǐng)跑TD芯片市場(chǎng) 出貨逾650萬(wàn)
2月5日消息，ST-Ericsson全球副總裁ThierryTingaud昨天下午對(duì)記者，“TD-SCDMA對(duì)ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專(zhuān)注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資子公司天碁（T3G）出貨已經(jīng)超過(guò)了650萬(wàn)片，暫時(shí)領(lǐng)跑全球TD手機(jī)芯片市場(chǎng)
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聯(lián)芯將推低成本芯片方案 否認(rèn)與聯(lián)發(fā)科分手
針對(duì)日前聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯科技將分道揚(yáng)鑣的市場(chǎng)傳聞，聯(lián)芯科技相關(guān)負(fù)責(zé)人2月4日向和訊科技表示，聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科的合作將會(huì)一如既往。 日前，聯(lián)發(fā)科與蘇州傲世通達(dá)成戰(zhàn)略合作，分析人士認(rèn)為，此舉意在彌補(bǔ)其在TD協(xié)議棧
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ST-Ericsson領(lǐng)跑TD芯片市場(chǎng)出貨逾650萬(wàn)
ST-Ericsson全球副總裁ThierryTingaud表示，“TD-SCDMA對(duì)ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專(zhuān)注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資子公司天碁（T3G）出貨已經(jīng)超過(guò)了650萬(wàn)片，暫時(shí)領(lǐng)跑全球TD手機(jī)芯片市場(chǎng)?！?009年2月，瑞典愛(ài)立
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ST-Ericsson出貨逾650萬(wàn) 領(lǐng)跑TD芯片市場(chǎng)
ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA對(duì)ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專(zhuān)注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過(guò)了650萬(wàn)片，暫時(shí)領(lǐng)跑全球TD手機(jī)芯片市場(chǎng)。”2009年2月
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封測(cè)雙雄力拚銅導(dǎo)線(xiàn)封裝市占
封測(cè)雙雄日月光（2311）及硅品（2325）上周召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，除了今年大增資本支出外，也聚焦在最新的銅導(dǎo)線(xiàn)封裝制程，其中日月光第1季銅打線(xiàn)機(jī)臺(tái)數(shù)達(dá)1,500臺(tái)至2,000臺(tái)，幾乎是硅品的3倍，但硅品也已急起直追，預(yù)計(jì)下半年
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硅品元月合并營(yíng)收年增120%，法人估首季淡季不淡
封測(cè)大廠硅品精密（2325）公布元月份臺(tái)灣母公司營(yíng)收達(dá)50.83億元，較12月衰退4.9％，但較去年同期增加117.7％，今年硅品開(kāi)始公布加入蘇州廠的合并營(yíng)收，元月份合并營(yíng)收達(dá)53.07億元，同樣較12月衰退4.9％，但年增率高達(dá)
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硅品元月合并營(yíng)收年增120%
封測(cè)大廠硅品精密（2325）公布元月份臺(tái)灣母公司營(yíng)收達(dá)50.83億元，較12月衰退4.9％，但較去年同期增加117.7％，今年硅品開(kāi)始公布加入蘇州廠的合并營(yíng)收，元月份合并營(yíng)收達(dá)53.07億元，同樣較12月衰退4.9％，但年增率高達(dá)
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