聯(lián)電將在山東濟(jì)寧興建亞洲最大的薄膜太陽能電池發(fā)電廠,規(guī)模達(dá)70MW(百萬瓦),金額預(yù)估將達(dá)新臺(tái)幣100億元。這是繼之前關(guān)系企業(yè)聯(lián)相,在山東投資百億元興建太陽能薄膜電池廠后,再加碼的新投資案。 濟(jì)寧薄膜太陽能
聯(lián)電積極為太陽能事業(yè)播種,臺(tái)積電則透過轉(zhuǎn)投資茂迪兵分多路前進(jìn),鎖定傳統(tǒng)硅晶太陽能電池領(lǐng)域,除了電池廠外,也要投入蓋發(fā)電廠,但與聯(lián)電相中的薄膜太陽能電池技術(shù)明顯不同。 晶圓雙雄在太陽能布局上采用的技術(shù)
經(jīng)濟(jì)部下周一將開始受理晶圓面板登陸申請(qǐng),并購也以個(gè)案接受審理,聯(lián)電表示,公司也在看政府究竟對(duì)并購和艦需要準(zhǔn)備何種文件,將完全配合的提供,會(huì)不會(huì)下周提出申請(qǐng),端看文件的準(zhǔn)備時(shí)間,例如政府若需要聯(lián)電會(huì)計(jì)師
聯(lián)電(2303)公告第14次庫藏股實(shí)施買回至今,累計(jì)已買回13.43萬余張,以預(yù)計(jì)買回30萬張計(jì)算,執(zhí)行率突破44.7%。 聯(lián)電日前董事會(huì)決議自2月2日起至4月2日買回30萬張庫藏股,將轉(zhuǎn)讓予員工,每股預(yù)計(jì)買回價(jià)格10.95元
背景:2008年10月半導(dǎo)體大廠AMD與中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)合作,除接受來自ATIC的7億美元資金,讓經(jīng)營(yíng)狀況獲得改善外,AMD更將半導(dǎo)體制造部門切割予以獨(dú)立,并與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業(yè)務(wù)的新公司
背景:2008年10月半導(dǎo)體大廠AMD與中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)合作,除接受來自ATIC的7億美元資金,讓經(jīng)營(yíng)狀況獲得改善外,AMD更將半導(dǎo)體制造部門切割予以獨(dú)立,并與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業(yè)務(wù)的新公司
可編程邏輯組件大廠賽靈思(Xilinx)昨(23)日宣布,將采用臺(tái)積電(2330)高效能(HPL)及三星電子低功耗(LPMZ)等28奈米高介電金屬閘極(High-K Metal-Gate,HKMG)制程,生產(chǎn)下一世代的可編程邏輯門陣列(FPGA)
搶在今年農(nóng)歷春節(jié)前,政府給了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商一份大禮,那就是經(jīng)濟(jì)部正式宣布有條件開放半導(dǎo)體廠西進(jìn)大陸,晶圓代工廠得以透過參股或并購方式,登陸投資晶圓代工廠,但不開放新設(shè)。至于并購或參股大陸晶圓代工廠,將
可編程邏輯組件大廠賽靈思(Xilinx)昨(23)日宣布,將采用臺(tái)積電(2330)高效能(HPL)及三星電子低功耗(LPMZ)等28奈米高介電金屬閘極(High-K Metal-Gate,HKMG)制程,生產(chǎn)下一世代的可編程邏輯門陣列(FPGA)
《華爾街日?qǐng)?bào)》周二報(bào)導(dǎo)指出,隨著NEC電子(NEC Electronics Corporation;6723-JP)與富士通微電子(Fujitsu Microelectronics;)等日本廠商釋出大量代工訂單,臺(tái)積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)必將受惠。 分析
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“本公司”或“中芯國(guó)際”)欣然宣布: (i) 季克非(“季先生”)獲委任為商務(wù)長(zhǎng);(ii) 楊世寧(“楊博士”)獲委任為營(yíng)運(yùn)長(zhǎng),藉以填補(bǔ)本公司前營(yíng)運(yùn)官M(fèi)arco Mora先生辭任之后的空缺;
盡管農(nóng)歷年前經(jīng)濟(jì)部已明確宣布晶圓登陸松綁的相關(guān)實(shí)施辦法,惟整體來看,就現(xiàn)行晶圓登陸松綁政策而言,似乎仍僅有開放晶圓業(yè)者可于大陸地區(qū)參股一案,較具實(shí)質(zhì)幫助,預(yù)料這將有助于臺(tái)積電(2330)被動(dòng)接收中芯國(guó)際10%股
聯(lián)電(2303)今日公告再度取得機(jī)器設(shè)備6.15億元,該公司今年資本支出預(yù)計(jì)為12~15億美元 (約合新臺(tái)幣384~480億元),比去年的5.51億美元倍增。 今年開年至今,聯(lián)電已公告取得機(jī)器設(shè)備共逾新臺(tái)幣30億元,做為擴(kuò)產(chǎn)之用
2008年10月半導(dǎo)體大廠超威(AMD)與中東阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.,ATIC)合作,除接受來自ATIC的7億美元資金,讓經(jīng)營(yíng)狀況獲得改善外,AMD更將半導(dǎo)體制造部門切割予以獨(dú)立,并與A
外電報(bào)導(dǎo),三星將擠下晶圓雙雄,成為蘋果最新平板計(jì)算機(jī)iPad微處理器「A4」的代工廠;蘋果還計(jì)劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造,恐使臺(tái)積電、聯(lián)電的蘋果代工版圖重整。 紐約時(shí)報(bào)近期
2月19日上午消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電今年資本支出48億美元(約新臺(tái)幣1538億元),創(chuàng)歷史新高,即便正逢中國(guó)農(nóng)歷新年期間,臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作并未停歇,昨(18)日公告取得設(shè)備與廠務(wù)工程約18.9億元新臺(tái)幣(約合人民幣4億
應(yīng)用材料(Applied Materials )看好今年市況,顯示臺(tái)積電、聯(lián)電等主要客戶設(shè)備需求強(qiáng)勁,英偉達(dá)(Nvidia)喊出半導(dǎo)體晶圓代工高階產(chǎn)能吃緊,將使今年晶圓雙雄高階制程競(jìng)逐賽更激烈,后段封測(cè)協(xié)力廠日月光、硅品角色
臺(tái)股2月10日農(nóng)歷年封關(guān),經(jīng)濟(jì)部公布登陸松綁項(xiàng)目,可說給了晶圓雙雄臺(tái)積電(;2303一份大紅包,而臺(tái)積電和聯(lián)電也將正式競(jìng)逐中國(guó)大陸市場(chǎng),市場(chǎng)人士分析,雖說世界戰(zhàn)場(chǎng)上,聯(lián)電完全不敵臺(tái)積電,但大陸市場(chǎng)潛力絕對(duì)足以
臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”由部長(zhǎng)施顏祥舉行記者會(huì),宣布開放晶圓鑄造業(yè)者購并、參股投資大陸晶圓廠。他表示,過去政府開放3座8寸晶圓廠赴大陸設(shè)廠,臺(tái)積電赴上海、茂德赴四川、力晶雖申請(qǐng)額度,但迄今未赴大陸設(shè)廠。施顏祥表示,
中芯國(guó)際新任經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)成軍后首次法說會(huì),中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)表示,2010年中芯國(guó)際將以獲利為首要目標(biāo)!其中在毛利率方面將盡力維持兩位數(shù),不過他也坦言,以目前中芯國(guó)際的營(yíng)收規(guī)模與臺(tái)積電、聯(lián)電相比,營(yíng)運(yùn)費(fèi)用壓