
8月6日消息,歐洲芯片巨頭英飛凌在宣布全球裁員1400人后,完成了兩家后端制造工廠的出售。
預(yù)計2024財年第四季度業(yè)績表現(xiàn)將進(jìn)一步改善,整個2024財年的營收預(yù)期符合之前給出的業(yè)績指導(dǎo)范圍
8月5日消息,當(dāng)?shù)貢r間本周一,德國芯片制造商英飛凌公布了2024財年第三財季(2024年4~6 月)業(yè)績,營收同比減少 9%,凈利潤更是同比暴跌52%,利潤率為19.5%,相比于去年同期的26.1%,降低了6.6%。
受到低碳可持續(xù)發(fā)展和AI兩大需求方向推動,全球功率半導(dǎo)體市場正在飛速增長,預(yù)計到2026年將達(dá)到262億美元市場規(guī)模。傳統(tǒng)的硅基設(shè)備(包括整流器、晶閘管、雙極型晶體管、X-FET如MOSFET、JFET等、IGBT模塊及IPM)在某些應(yīng)用中會有所增長,但在其他市場正逐步被寬帶隙(WBG)技術(shù)產(chǎn)品所取代。氮化鎵(GaN)預(yù)計會快速增長,目前主要應(yīng)用在消費電子領(lǐng)域,但將逐步進(jìn)入工業(yè)和汽車領(lǐng)域。碳化硅(SiC)則將繼續(xù)在高功率汽車和工業(yè)應(yīng)用中保持增長并擴(kuò)大滲透率。具體市場估值方面,到2026年,GaN HEMTs(高電子遷移率晶體管),包括分立器件和集成器件,市場規(guī)模約為10億美元;SiC MOSFETs和二極管,包括分立器件和模塊,市場規(guī)模約為30億美元。
Edge AI將成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展不可或缺的技術(shù),通過在設(shè)備本地處理數(shù)據(jù),提高了響應(yīng)速度和操作效率,同時還增強(qiáng)了數(shù)據(jù)安全和用戶隱私保護(hù)。根據(jù)ABI Research關(guān)于TinyML市場的研究,預(yù)計從2023年到2028年,邊緣人工智能的市場將以32%的復(fù)合年增長率增長,設(shè)備數(shù)量將從10億臺增長至約41億臺,這反映了邊緣人工智能技術(shù)的巨大潛力和未來五年內(nèi)的快速發(fā)展趨勢。而全新的英飛凌PSOC Edge系列將會加速這一趨勢的發(fā)展,延續(xù)PSoC在IoT領(lǐng)域的傳奇,助力邊緣AI的在物聯(lián)網(wǎng)新時代實現(xiàn)大規(guī)模落地。
英飛凌位列2023全球半導(dǎo)體供應(yīng)商第九,穩(wěn)居全球功率和汽車半導(dǎo)體之首。2023年英飛凌汽車MCU銷售額較上年增長近44%,約占全球市場的29%,首次拿下全球汽車MCU市場份額第1。
【2024年4月22日,中國上海訊】近日,英飛凌宣布其首個向客戶開放使用的實驗室——“英飛凌電源應(yīng)用實驗室”在位于上海張江的英飛凌大中華區(qū)總部正式啟動。該電源應(yīng)用實驗室將幫助英飛凌客戶更高效地孵化電源及各類消費電子項目的快速啟動、評估、測試、認(rèn)證和量產(chǎn)。
【2024年2月26日,慕尼黑和臺北訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/ OTCQX代碼:IFNNY)和日月光投資控股股份有限公司(TAIEX代碼:3711/ NYSE代碼:ASX)近日宣布簽署最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,英飛凌將其位于菲律賓甲米地和韓國天安的后道生產(chǎn)基地出售給領(lǐng)先的獨立半導(dǎo)體組裝和測試制造服務(wù)提供商——日月光的兩家全資子公司。
AIGC時代給數(shù)據(jù)中心算力提出了新的挑戰(zhàn),為了實現(xiàn)更大規(guī)模的模型計算,數(shù)據(jù)中心需要更強(qiáng)大的算力芯片和更多的并行策略,這分別意味著更高的系統(tǒng)功耗和通信帶寬。
如何把握住2024年的行業(yè)新機(jī)遇,實現(xiàn)技術(shù)突破創(chuàng)新,賦能各類新興應(yīng)用的發(fā)展?新一年伊始,我們采訪到了英飛凌科技全球高級副總裁暨大中華區(qū)總裁、英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉,他和我們分享了英飛凌這一年來的成績,以及對于明年的市場趨勢展望。
現(xiàn)代功率系統(tǒng)需要高效且設(shè)計緊湊的穩(wěn)壓器。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn),英飛凌面向服務(wù)器、AI、數(shù)據(jù)通信、電信和存儲市場推出了TDA388xx系列產(chǎn)品。最新的12 A和 20 A同步降壓穩(wěn)壓器采用快速恒定導(dǎo)通時間(COT)控制模式來優(yōu)化性能。
近日,第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會在深圳召開。英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部應(yīng)用管理高級經(jīng)理徐斌在會上發(fā)布了主題為“英飛凌一站式系統(tǒng)解決方案,助力戶用儲能爆發(fā)式發(fā)展”的演講。
業(yè)內(nèi)消息,英飛凌將投資 50 億歐元(約合 54.65 億美金)擴(kuò)建其位于馬來西亞居林(Kulim)的 200mm 的 SiC 工廠。
業(yè)內(nèi)最新消息,昨天臺積電和博世公司(Bosch)、英飛凌科技(Infineon)以及恩智浦半導(dǎo)體(NXP)共同宣布,將合資在德國薩克森州首府德累斯頓投資成立歐洲半導(dǎo)體制造公司(ESMC)以提供先進(jìn)半導(dǎo)體制造服務(wù),總投資超百億歐元。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,英飛凌和德國歷史最悠久的量子計算公司 eleQtron 將聯(lián)合開發(fā)用于可擴(kuò)展量子計算機(jī)的俘獲離子量子處理器單元(QPU)。
IoT設(shè)計很難,因為涉及到了感知、計算、控制、連接、界面、云端和安全等等方面,而且應(yīng)用終端又極其碎片化,對于設(shè)計者的全棧能力要求較高。另一方面,IoT的設(shè)計又很簡單。時至今日已經(jīng)有了越來越多成熟的IoT軟硬件一體的商業(yè)平臺,哪怕是小白、或是純IT人員,掌握了基本的代碼知識就可以快速拉起一個像模像樣的IoT應(yīng)用。但這種平臺的靈活度較低,對于一些想要特定場景優(yōu)化的需求并不十分合適。
據(jù) 21ic 獲悉,近日英飛凌在德國 Dresden 的晶圓廠開始破土動工,除了英飛凌的首席執(zhí)行官 Jochen·Hanebeck 之外,歐盟委員會主席馮德萊恩、德國聯(lián)邦總理舒爾茨以及該市的市長希伯特也出席了該儀式。
【2023年5月4日,德國諾伊比貝爾格訊】英飛凌科技股份公司發(fā)布了2023財年第二季度財報(截至2023年3月31日)。
英飛凌與中國碳化硅材料供應(yīng)商北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司簽訂了一份長期供貨協(xié)議,以確保獲得更多具有競爭力的碳化硅來源。天科合達(dá)將為英飛凌供應(yīng)用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體的6英寸碳化硅材料,其供應(yīng)量占到英飛凌未來長期預(yù)測需求的兩位數(shù)份額。
隨著物理極限的迫近,僅僅通過芯片內(nèi)部創(chuàng)新設(shè)計來實現(xiàn)芯片極限的提高,已經(jīng)愈發(fā)困難。功率IC的高功率密度追求,可以通過頂部散熱的封裝方式來提高,這已經(jīng)是被印證的行之有效的方法。