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從2022年開年至今，國內半導體行業(yè)主要出現(xiàn)了哪些并購？
近十年來，隨著半導體產(chǎn)業(yè)的成熟，并購高潮迭起。據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015年，1077億美元的并購規(guī)模超過了此前7年的總和;2020年，并購價值躍升至1179億美元，創(chuàng)下歷史最高年度紀錄。
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3nm、2nm甚至未來1nm先進工藝制程在推進的過程中，面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？
盡管絕大部分半導體市場都被成熟制程占據(jù)，多數(shù)應用領域并不需要用到更先進的2nm制程，但各企業(yè)還是競相追逐，甚至近日傳出日美兩大半導體大國要聯(lián)合研發(fā)2nm芯片的消息?！?nm現(xiàn)象”，值得深思。
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國內企業(yè)也紛紛落子第三代半導體，第三代半導體再次異動拉升！
第三代半導體以氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等寬帶半導體原料為主，更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件，有消息稱，中國正在規(guī)劃將大力支持發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)寫入“十四五”規(guī)劃之中，計劃在2021到2025年的五年之內，舉全國之力，在教育、科研、開發(fā)、融資、應用等等各個方面對第三代半導體發(fā)展提供廣泛支持，以期實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨立自主。
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在2021和2022年建造的29座晶圓廠：產(chǎn)能范圍為每月10萬片到40萬片等效8寸晶圓
8月23日電，半導體分析機構IC Insights調整其2022年全球半導體資本支出預測，目前顯示今年將增長21%，達到1855億美元。與今年年初預測的1904億美元和增長24%相比有所減少。
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基于紅外熱像技術的自動消防設備開發(fā)
摘要:針對倉庫失火時人工撲救不夠及時的問題,利用紅外熱像技術與機電控制技術設計了自動消防設備,通過機器設備的智能檢測與自動撲火功能來填補火勢蔓延前的滅火空白期,從而及時抑制火情,保障人員安全,減少火災經(jīng)濟損失。
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微軟推出了 Windows 11 系統(tǒng)，所有 Win10 用戶都可以免費升級
Windows 11是由微軟公司(Microsoft)開發(fā)的操作系統(tǒng)，應用于計算機和平板電腦等設備 [1] 。于2021年6月24日發(fā)布 [3] ，2021年10月5日發(fā)行 。
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現(xiàn)在看來市場對芯片的渴求比預期的消退要快，最明顯的跡象來自PC市場
現(xiàn)在看來芯片產(chǎn)業(yè)波動周期很可能會提前到來，各種芯片需求已經(jīng)出現(xiàn)了不穩(wěn)定。7月14日，臺積電在法說會上表示其投資有可能將少于預期。三星警告說，公司的利潤停滯不前，據(jù)說該公司正在考慮在2022年下半年降低內存芯片的價格。
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風向突變，長達兩年的“芯片荒”得到緩解了嗎 ?
如今，半導體行業(yè)可謂是“冰火兩重天”。2020年年中到2021年年底，全球半導體行業(yè)在高景氣周期中狂奔，缺芯成為跨年度的熱詞。但另一方面，市場也在擔憂半導體景氣度下滑，資本瘋狂涌入后是否會令芯片周期快速反轉至過剩狀態(tài)。
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火電廠脫硝氨區(qū)系統(tǒng)設備的應急搶修作業(yè)探討
摘要:根據(jù)氨的物理和化學特性,以及氨系統(tǒng)設備泄漏部位、泄漏形式的不同,編制了相應的應急搶修作業(yè)程序,包括供氨管道、閥門的氨氣泄漏應急搶修,供氨管道堵塞的應急搶修,液氨蒸發(fā)器氣氨泄漏及液氨盤管堵塞的應急搶修,液氨管道、閥門泄漏的應急搶修等,以確保應急搶修的人身安全、設備安全、環(huán)境安全。
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光刻機是如今半導體行業(yè)的命脈，那這個命脈為什么被ASML所掌控？
光刻機(lithography)又名：掩模對準曝光機，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等，是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術，把掩膜版上的精細圖形通過光線的曝光印制到硅片上。
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日本半導體設備銷售續(xù)旺：5月銷售額連17個月增長、創(chuàng)下歷史次高
日本半導體設備銷售續(xù)旺，5月銷售額連17個月增長、創(chuàng)下歷史次高，今年1-5月銷售額飆漲3成、破紀錄。
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在半導體設備行業(yè)，薄膜沉積設備成晶圓制造的核心設備之一
光刻是在掩模中轉移幾何形狀圖案的過程，是覆蓋在表面的一層薄薄的輻射敏感材料(稱為抗輻射劑) ，也是一種半導體晶片。 圖5.1簡要說明了光刻用于集成電路制造的工藝。
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提升航空兵部隊轉場攜行裝載效率的對策研究
摘要:在現(xiàn)代化戰(zhàn)爭中,機動轉場是空軍航空兵遂行作戰(zhàn)任務、實現(xiàn)全域快速打擊的主要作戰(zhàn)方式。如何能夠在機動轉場中"快"起來,成為擺在空軍全體機務保障人員面前的一項重要課題。攜行裝載作為機動轉場中的關鍵環(huán)節(jié),直接影響著機動轉場的速度和效率,決定著機動轉場能否"快"起來。目前,航空兵部隊轉場攜行裝載普遍存在著攜行物資數(shù)量大、集結裝載耗時長、裝載運輸效率低、物資安全保證難等問題,嚴重制約部隊快速機動轉場速度?；诖?研究了航空兵部隊轉場攜行裝載問題,以尋求提升裝載速度和效率的方法措施。
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2021年全球可穿戴腕帶設備出貨量達到1.93億臺，2022年第一季度出貨量下降4%
可穿戴設備即直接穿在身上，或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設備?？纱┐髟O備不僅僅是一種硬件設備，更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實現(xiàn)強大的功能，可穿戴設備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉變。
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大陸芯片行業(yè)各個環(huán)節(jié)都掀起建設熱潮：又一國產(chǎn)5nm芯片設備突破
眾所周知，在華為2021年財報發(fā)布會上，華為輪值董事長郭平公開表示：“華為未來將推進三個重構，用堆疊、面積換性能，用不那么先進的工藝也可以讓華為的產(chǎn)品有競爭力”。
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中國成半導體的最大消費國，占全球芯片需求量的45%
毫無疑問，中國是半導體的最大消費國，占全球芯片需求量的45%，供內需與外銷之用。然而，中國90%以上的芯片需求仰賴進口集成電路。
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半導體設備國產(chǎn)率大提升！占比全球市場規(guī)模1026億美元的41.6%
眾所周知，在芯片的制造過程中，需要上百道工序，上百種設備，這些設備統(tǒng)稱為半導體設備。去年中國大力發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè)，所以去年國內半導體設備市場規(guī)模達到了296億美元，全球最大，甚至占到了全球市場規(guī)模1026億美元的41.6%。
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近年來，數(shù)據(jù)中心成了AMD、英特爾及英偉達必爭之地，數(shù)據(jù)中心或成最大“風口”？
近日，行業(yè)調研機構 Gartner發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球半導體收入總計 5950 億美元，比 2020 年增長26.3%。
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我國最新固定寬帶網(wǎng)絡平均下載速率出爐
今日，據(jù)“中國信通院CAICT”微信公眾號消息，寬帶發(fā)展聯(lián)盟日前發(fā)布了2021年第四季度《中國寬帶速率狀況報告》(第26期)。
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繼續(xù)蟬聯(lián)全球最大半導體設備市場，對于我國半導體產(chǎn)業(yè)唯一的辦法就是國產(chǎn)替代
半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號和進行能量轉換。
