
中國北京,2025年11月——向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導(dǎo)體設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)(IP)和驗證IP(VIP)的領(lǐng)先開發(fā)商SmartDV Technologies?宣布,將出席于2025年11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城隆重舉辦的“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)”。本屆大會正值人工智能(AI)和邊緣AI高速發(fā)展的新機遇期,吸引了包括全球領(lǐng)先的EDA工具和IP提供商積極參與。
備受期待的集成電路設(shè)計行業(yè)年度盛會——2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025) 即將于明天(11月20日)在成都西博城盛大開幕!
作為中國集成電路設(shè)計行業(yè)的年度盛會,本屆展會聚焦產(chǎn)業(yè)最新動態(tài)、技術(shù)趨勢與資源對接,是廣大半導(dǎo)體人獲取權(quán)威行業(yè)數(shù)據(jù)與技術(shù)方向不可或缺的重要媒介。
2025年11月20日至21日,全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)將亮相于成都中國西部國際博覽城召開的“2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD 2025)”,展位號:【D106】。此次大會,村田將重點關(guān)注未來高性能AI發(fā)展,著力為高速高頻設(shè)計挑戰(zhàn)提供更多小型化、高性能的元器件產(chǎn)品和解決方案,集中展示在集成電路領(lǐng)域的前沿技術(shù)和解決方案。
作為一年一度的IC產(chǎn)業(yè)年度聚會,2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會將于11月20日-21日在成都西博城召開。
享譽全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會ICCAD-Expo(第31屆)將于11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城盛大召開,來自全球領(lǐng)先的Foundry、EDA、IP、設(shè)計服務(wù)、封測、設(shè)計企業(yè)及合作伙伴將歡聚成都,分享集成電路前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果。
全面支持MIPI SoundWire I3S 1.0規(guī)范及1.1版本草案,并為先進(jìn)音頻、語音及控制子系統(tǒng)提供靈活且符合標(biāo)準(zhǔn)的集成方案
在去年ICCAD-Expo上,魏少軍教授分享了2024中國芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展情況:全行業(yè)銷售額約為 6460.4 億元人民幣,其中長三角、珠三角、中西部地區(qū)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別為3828.4 億元、1662.1億元及985.5億元;全國營收過億元的企業(yè) 731 家,比上年增加106家,銷售額占比全行業(yè) 87.15%。
主要影響集成電路中互連層和存儲單元的信號傳輸速度,例如存儲器字線操作需精確控制RC延遲以保證時序精度。
在醫(yī)療健康領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮中,集成電路作為核心技術(shù)支撐,正深刻改變著醫(yī)療設(shè)備的性能邊界與應(yīng)用場景。從精準(zhǔn)診斷到智能治療,從可穿戴監(jiān)測到遠(yuǎn)程醫(yī)療,集成電路的滲透讓醫(yī)療服務(wù)更高效、更精準(zhǔn)、更普惠。作為醫(yī)療設(shè)備的 “大腦” 與 “神經(jīng)中樞”,集成電路的技術(shù)演進(jìn)直接推動著醫(yī)療行業(yè)的變革,其應(yīng)用深度與廣度也成為衡量醫(yī)療科技水平的重要標(biāo)志。
當(dāng) HICOOL 2025 全球創(chuàng)業(yè)大賽的頒獎結(jié)果在首都國際會展中心揭曉,魯歐智造 “基于熱數(shù)字孿生的半導(dǎo)體熱管理平臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化” 項目成功摘得一等獎的那一刻,我們知道 —— 這份榮譽不僅是對團隊五年深耕的肯定,更是中國電子熱管理技術(shù)邁向全球領(lǐng)先的生動體現(xiàn)。
作為國內(nèi)集成電路領(lǐng)域創(chuàng)辦最早的行業(yè)頂級盛會,ICCAD-Expo舉辦形式獨特、與會效果獨到,規(guī)模亦屢創(chuàng)新高。31年來一直受到行業(yè)的交口稱譽,其“含金量”不言而喻。
中國北京,2025年10月15日——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出綜合性產(chǎn)品系列ADI Power Studio,可實現(xiàn)先進(jìn)的建模、元件推薦、效率分析與仿真功能。此外,ADI還發(fā)布了Power Studio產(chǎn)品系列中具備現(xiàn)代化用戶體驗的兩款網(wǎng)頁端新工具(ADI Power Studio Planner和ADI Power Studio Designer)的早期版本。這兩款新工具與ADI Power Studio全套產(chǎn)品系列(包括LTspice?、SIMPLIS?、LTpowerCAD?、LTpowerPlanner?、EE-Sim?、LTpowerPlay?和LTpowerAnalyzer?)相結(jié)合,能夠有效簡化整個電源系統(tǒng)設(shè)計流程。
Pragmatic Semiconductor Ltd. 于今日宣布,任命 Peter Herweck 為公司董事會主席,此任命立即生效。Herweck 將接替自2020年起擔(dān)任該職位的 Erik Langaker。在歷經(jīng)五年的卓越領(lǐng)導(dǎo)與寶貴貢獻(xiàn)后,Langaker 即將卸任。
在集成電路(IC)的工作過程中,穩(wěn)定的電源供應(yīng)是確保其性能可靠、功能正常的關(guān)鍵前提。然而,由于 IC 內(nèi)部電路的開關(guān)動作、外部負(fù)載變化等因素,電源系統(tǒng)極易產(chǎn)生噪聲,導(dǎo)致電源阻抗升高,進(jìn)而影響 IC 的工作穩(wěn)定性。電源去耦技術(shù)作為解決這一問題的核心手段,通過合理設(shè)計能夠有效降低電源阻抗,為 IC 提供低噪聲、高穩(wěn)定性的供電環(huán)境。本文將從電源噪聲的產(chǎn)生機制入手,深入分析電源去耦的原理,詳細(xì)闡述去耦電容選型、布局設(shè)計等關(guān)鍵技術(shù)要點,并結(jié)合實際應(yīng)用場景說明其實施策略。
歡迎大家來到芯盟生態(tài)“半導(dǎo)體-芯觀察“,在這里我們將分享行業(yè)動態(tài),人物的風(fēng)采,企業(yè)智造,專業(yè)的技術(shù)知識和規(guī)范解讀,帶您了解目前國內(nèi)外的行業(yè)現(xiàn)狀,動態(tài),前沿技術(shù),分析解答目前行業(yè)遇到的痛點和熱點事件,為您呈現(xiàn)最新的行業(yè)解決方案。
摘要:近年來,芯片(集成電路)作為國之重器在舉國上下得到了廣泛的重視,推動了輕資產(chǎn)重知產(chǎn)的芯片設(shè)計行業(yè)快速發(fā)展,據(jù)統(tǒng)計我國有5000多家芯片設(shè)計公司,但是從上市公司的上半年業(yè)績公告來看,國內(nèi)半年凈利潤超過一億元的芯片設(shè)計公司可能也就20家左右
在光電混合集成電路設(shè)計中,信號串?dāng)_已成為制約系統(tǒng)性能的核心瓶頸。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,超過60%的電磁兼容問題源于布局不當(dāng)導(dǎo)致的信號耦合,尤其在高速光通信模塊和激光雷達(dá)等應(yīng)用場景中,微弱光電信號與高頻數(shù)字信號的交叉干擾可引發(fā)高達(dá)15dB的信噪比劣化。本文結(jié)合工程實踐,系統(tǒng)闡述避免串?dāng)_的實操規(guī)范。
在集成電路(IC)工作過程中,穩(wěn)定的電源供應(yīng)是確保其性能可靠的核心前提。而電源網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性直接決定了供電質(zhì)量 —— 當(dāng)電源進(jìn)入 IC 各引腳的阻抗過高時,易引發(fā)電壓波動、噪聲干擾等問題,嚴(yán)重時甚至導(dǎo)致電路功能失效。電源去耦技術(shù)作為抑制阻抗升高的核心手段,通過合理的電容配置、布局優(yōu)化及布線設(shè)計,可有效降低電源網(wǎng)絡(luò)阻抗,為 IC 提供穩(wěn)定的供電環(huán)境。
在進(jìn)行集成塊直流電壓或直流電阻測試時要規(guī)定一個測試條件,尤其是要作為實測經(jīng)驗數(shù)據(jù)記錄時更要注意這一點。通常把各電位器旋到機械中間位置,信號源采用一定場強下的標(biāo)準(zhǔn)信號。當(dāng)然,如能再記錄各功能開關(guān)位置,那就更有代表性。