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谷歌自研SoC流片：5nm工藝8核設(shè)計(jì)、Pixel手機(jī)明年將率先搭載
能夠打造出屬于自己的SoC，常被認(rèn)為是手機(jī)廠商掌握金字塔頂尖技術(shù)的表現(xiàn)，蘋果、三星、華為便是其中的佼佼者。盡管小米、LG、中興等公司也做過嘗試，但并不成氣候。 作為一等一的互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭，事實(shí)上，谷歌
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高通驍龍 875即將亮相！最新的5nm工藝，性能顯著
據(jù)外媒報(bào)道，高通有望在今年晚些時(shí)候發(fā)布其下一代旗艦芯片驍龍875，作為其首款5nm芯片移動(dòng)平臺(tái)。爆料稱，驍龍875將是高通首個(gè)擁有新X60 5G modem-RF 的芯片。目前尚不清楚5G調(diào)制解調(diào)器是集成式還是可選外掛式。此外，即將推出的驍龍875芯片組代號(hào)為SM8350，考慮到其前身為代號(hào)SM8250，這不足為奇。
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受疫情影響 三星5nm量產(chǎn)計(jì)劃要推遲：損失較大
4月14日消息，據(jù)外媒報(bào)道，荷蘭ASML是全球唯一一家生產(chǎn)EUV光刻機(jī)的制造商。由于受到疫情影響，荷蘭ASML公司很難將設(shè)備出口，這給三星、臺(tái)積電等在內(nèi)的全球半導(dǎo)體廠商帶來了負(fù)面影響。 業(yè)內(nèi)人士表示，
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外媒：三星3nm工藝2021年量產(chǎn)已不太現(xiàn)實(shí) 2022年更為可行
4月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn)，三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
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曝三星正為谷歌打造Exynos芯片：采用5nm LPE工藝
4月9日消息 最近，三星Exynos芯片和驍龍芯片同類產(chǎn)品性能較量話題引發(fā)大量討論。一些憤怒的用戶甚至在網(wǎng)上提交了一份請(qǐng)?jiān)笗?，建議三星完全放棄Exynos產(chǎn)品，而改用高通驍龍芯片。但是，韓國(guó)三星公司不
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阿斯麥正研發(fā)下一代極紫外光刻機(jī) 計(jì)劃2022年年初開始出貨
3月16日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在推出兩代極紫外光刻機(jī)之后，阿斯麥公司又已在研發(fā)下一代極紫外光刻機(jī)，計(jì)劃2022年年初開始出貨。 阿斯麥?zhǔn)窃?019年的年報(bào)中，披露他們正在研發(fā)下一代極紫外光刻機(jī)的，
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即日起！華為向所有品牌產(chǎn)品提供免費(fèi)消毒服務(wù)
為自家產(chǎn)品提供免費(fèi)服務(wù)很常見，但為不限品牌，都能享受同等待遇的，似乎還是第一次。 今日，華為終端客服官微宣布，即日起，向所有品牌產(chǎn)品提供免費(fèi)消毒服務(wù)。據(jù)悉，手機(jī)、平板、智能手表等電子產(chǎn)品，不限品牌，在
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華為發(fā)力5nm新品：麒麟1020 8月大規(guī)模交貨、Mate 40秋季登場(chǎng)
上周有報(bào)道稱，臺(tái)積電將于4月份開始5nm芯片的量產(chǎn)，且產(chǎn)能已經(jīng)被主要客戶包圓，未開工先滿載。 外界普遍猜測(cè)， 5nm產(chǎn)能的大頭由蘋果A14處理器占據(jù)，不過，華為的新一代旗艦級(jí)麒麟SoC（傳言是“麒麟1
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iPhone 12將搭載A14處理器：5nm工藝制程3.1GHz實(shí)力碾壓
受疫情的影響，近來不斷有關(guān)于iPhone 12將延期上市的消息傳來，但這絲毫不影響對(duì)于該機(jī)的爆料。截至目前，關(guān)于新機(jī)外觀的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)基本已得到一致的概念，不過對(duì)于具體硬件的了解還不深入?，F(xiàn)在有最新消息，
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歷年最旺第一季度！臺(tái)積電Q1營(yíng)收漲漲漲，但這背后仍然還有憂……
4月10日下午，著名半導(dǎo)體晶圓代工廠臺(tái)積電（TSMC）公布了其在3月份的營(yíng)收情況。 ? 根據(jù)報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電3月總營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣1135億2000萬元，約折合人民幣266.1億元，環(huán)比增長(zhǎng)21.5%，同比增長(zhǎng)42.4%。 ? 結(jié)合之前的數(shù)據(jù)來看，臺(tái)積電在今年Q1取得了新臺(tái)幣3,
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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在崛起：5nm設(shè)備已拿下臺(tái)積電訂單
半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)和制造涉及多種高端精密技術(shù)，堪稱工業(yè)制造皇冠上的明珠。 尤其是其中的光刻機(jī)，是生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的核心設(shè)備，目前核心技術(shù)仍然把持在國(guó)外僅有的幾家大公司手中?？上驳氖牵瑖?guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商正在奮力崛起，在提升國(guó)產(chǎn)集成及自研替代方
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RX 7000系列顯卡是否用上5nm工藝？AMD：到時(shí)候再說
上周的財(cái)務(wù)分析師大會(huì)上，AMD干貨滿滿，宣布了5nm Zen4架構(gòu)，同時(shí)還推出了新一代的RDNA2架構(gòu)，能效比RDNA第一代提升了50%，堪稱AMD GPU十年來最大變革。 除此之外，AMD還確認(rèn)了再
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Intel：10nm不會(huì)像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時(shí)代將重奪制程領(lǐng)導(dǎo)地位
由于在14nm上?？刻?，Intel在名義制程工藝上，已經(jīng)明顯落后臺(tái)積電與三星。 日前參加大摩TMT會(huì)議時(shí)，Intel CFO George Davis坦言，10nm不會(huì)像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。
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Intel：7nm時(shí)代明年開啟、5nm重拾領(lǐng)導(dǎo)地位
據(jù)外媒報(bào)道，Intel首席財(cái)務(wù)官George Davis在昨天舉行的摩根士丹利會(huì)議上發(fā)表演講，談及了多個(gè)話題，其中特別指出，Intel“毫無疑問正處在10nm工藝時(shí)代”，并且將在2021年迎來7nm節(jié)
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英特爾CFO：芯片工藝落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 5nm推出后將重回領(lǐng)導(dǎo)地位
3月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片工藝方面，芯片巨頭英特爾已落后于臺(tái)積電和三星，英特爾的高管目前也已公開承認(rèn)了這一點(diǎn)。 承認(rèn)芯片工藝落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的，是英特爾的首席財(cái)務(wù)官喬治·戴維斯(George
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AMD即將公布Zen4架構(gòu)：64核或128核、5nm還是7nm懸念揭曉
AMD今天獲得了一份新的超算訂單，聯(lián)合HPE旗下的Cray為美國(guó)能源部建造El Capitan超算，預(yù)算6億美元，將使用AMD下一代CPU及Radeon加速卡，2023年問世，浮點(diǎn)性能200億億次。
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臺(tái)積電宣布與博通合作強(qiáng)化CoWoS平臺(tái) 支持5nm制程
3月3日消息，臺(tái)積電今日宣布，將與博通公司合作強(qiáng)化CoWoS平臺(tái)。 臺(tái)積電 CoWoS全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate，是臺(tái)積電晶圓級(jí)系統(tǒng)整合組合(WLSI)的解決方案之一
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Zen4首發(fā)5nm AMD CPU工藝優(yōu)勢(shì)至少維持到2022年
AMD今天公布的好消息太多了，都讓人有點(diǎn)眼花繚亂了，去年是CPU、GPU同時(shí)升級(jí)7nm，2020年雖然不會(huì)有新工藝，但CPU、GPU架構(gòu)也全面升級(jí)了。 對(duì)AMD來說，這兩年最大的變化當(dāng)屬CPU工藝，隨
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臺(tái)積電招聘1500人 沖刺5nm
據(jù)媒體報(bào)道，雖然全球經(jīng)濟(jì)受到黑天鵝事件的影響，但臺(tái)灣企業(yè)征才意愿不減。他們指出，臺(tái)積電在「臺(tái)灣就業(yè)通」網(wǎng)站大舉征才超過1,500多個(gè)職缺，涵蓋半導(dǎo)體工程師、設(shè)備工程師、光學(xué)工程師及制程技術(shù)員等，展現(xiàn)臺(tái)
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中興通訊總裁徐子陽談5G建網(wǎng)：5nm芯片將使功耗每年降低超20%
2月24日，近日，中興通訊執(zhí)行董事兼總裁徐子陽就運(yùn)營(yíng)商在推出5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)對(duì)外表示，由于5G網(wǎng)絡(luò)的高速率和低延遲要求，芯片已經(jīng)成為支撐設(shè)備乃至網(wǎng)絡(luò)整體功能和性能表現(xiàn)的核心驅(qū)動(dòng)。 通信行業(yè)盛會(huì)MW
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