高通(英文名稱(chēng):Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱(chēng):高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 [1]
眾所周知,自去年9月15日之后,臺(tái)積電就無(wú)法幫華為代工先進(jìn)的麒麟芯片了,所以當(dāng)時(shí)余承東稱(chēng),華為麒麟芯片成了絕唱。這也就意味著華為的麒麟芯片,只有庫(kù)存可以使用了,不再有新芯片補(bǔ)充。
隨著芯片尺寸的進(jìn)一步縮小,新的“物理極限”出現(xiàn)了。這就是我們傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)芯片的設(shè)計(jì)理念問(wèn)題。
行業(yè)新聞早知道,點(diǎn)贊關(guān)注不迷路!11月24日,三星電子于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二正式宣布,將投資170億美元,在美國(guó)德克薩斯州泰勒市建造一座新先進(jìn)制程的晶圓廠,主要為客戶(hù)代工5nm的芯片,計(jì)劃于2024年投入運(yùn)營(yíng),預(yù)計(jì)將創(chuàng)造1800個(gè)就業(yè)崗位。早在今年5月,三星就已經(jīng)宣布這一消息,但是對(duì)于該...
昨天三星正式宣布了在美國(guó)建設(shè)晶圓廠的計(jì)劃,投資高達(dá)170億美元,約合1086億人民幣,在美國(guó)德州泰勒市建設(shè)一座先進(jìn)工藝晶圓廠,2024年量產(chǎn)。據(jù)了解,新工廠將生產(chǎn)基于先進(jìn)工藝技術(shù)的產(chǎn)品,應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、5G、高性能計(jì)算(HPC)和人工智能(AI)等領(lǐng)域。具體來(lái)說(shuō),這個(gè)工作在202...
行業(yè)新聞早知道,點(diǎn)贊關(guān)注不迷路!11月15日消息,據(jù)悉,目前高通的第四代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)已經(jīng)出樣,該平臺(tái)將會(huì)采用5nm芯片制程工藝,并且開(kāi)發(fā)套件將于2021年第四季度準(zhǔn)備就緒。據(jù)了解,目前汽車(chē)芯片主流方案為7nm工藝,此次高通強(qiáng)勢(shì)推出5nm芯片制程工藝或?qū)?huì)給當(dāng)前汽車(chē)芯片市場(chǎng)...
基于該解決方案,雙方共同客戶(hù)可將汽車(chē)、AI、高性能計(jì)算和5G芯片設(shè)計(jì)上市時(shí)間縮短5倍并實(shí)現(xiàn)黃金質(zhì)量簽核庫(kù) 加利福尼亞州山景城2021年11月3日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys, Inc....
10月31日,智能吉利2025活動(dòng)(吉利龍灣技術(shù)薈)在浙江龍灣舉行。會(huì)上吉利宣布,芯擎科技自研智能座艙芯片SE1000將于2022年量產(chǎn),號(hào)稱(chēng)是“中國(guó)第一顆”7nm車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片,面積83平方毫米,采用87層電路,集成88億顆晶體管。同時(shí),吉利還規(guī)劃,2024年~2025年推出...
如今,隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)越來(lái)越先進(jìn),對(duì)于制造芯片的機(jī)械設(shè)備的要求也越來(lái)越高,于是荷蘭ASML公司生產(chǎn)的EUV光刻機(jī)成為半導(dǎo)體制程技術(shù)的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備。但是,由于EUV光刻機(jī)造價(jià)高昂,每臺(tái)價(jià)格超過(guò)1億美元,并且EUV光刻機(jī)制造難度大,產(chǎn)能?chē)?yán)重不足等原因,使得各大芯片生產(chǎn)公司瘋狂搶奪E...
在正于杭州舉辦的云棲大會(huì)上,阿里巴巴平頭哥發(fā)布自研CPU芯片倚天710。阿里表示,這是業(yè)界性能最強(qiáng)的ARM服務(wù)器芯片,性能超過(guò)業(yè)界標(biāo)桿20%,能效比提升50%以上,未來(lái)將主要用于阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用?;緟?shù)方面,倚天710采用5nm工藝制造,CPU設(shè)計(jì)為128核,支持ARMV...
10月18日消息,臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠,將于2024年起生產(chǎn)5nm芯片,公司表示,屆時(shí)月產(chǎn)能將達(dá)到2萬(wàn)片。眾所周知,目前全球缺芯問(wèn)題仍在持續(xù),全球晶圓制造商都在積極的提升產(chǎn)能,晶圓代工龍頭臺(tái)積電的一舉一動(dòng)無(wú)疑吸引了眾多產(chǎn)業(yè)人士的目光。據(jù)臺(tái)積電宣布,將在未來(lái)3年內(nèi)...
看起來(lái),2022將是NVIDIA的顯卡大年。繼消息稱(chēng)RTX30系Super顯卡將于明年1月CES大展期間發(fā)布后,爆料人Greymon55透露,RTX40的推出時(shí)間大概在一年之后,明年10月份左右。RTX40系顯卡GPU代號(hào)據(jù)說(shuō)是AdaLovelace(阿達(dá)·洛芙萊斯,詩(shī)人拜倫唯一...
8月25日上午消息,業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人爆料稱(chēng),NVIDIA的5nm芯片準(zhǔn)備TapeOut(流片),明年第二季度在臺(tái)積電WaferOut。TapeOut代表設(shè)計(jì)完成,WaferOut代表晶圓測(cè)試出片,也就是可以大規(guī)模投產(chǎn)的信號(hào)。上述說(shuō)法與此前海外達(dá)人greymon55的情報(bào)基本...
8月27日,中芯國(guó)際正式發(fā)布了2021上半年業(yè)績(jī)報(bào)告,其中顯示該集團(tuán)上半年?duì)I收160.9億元,同比增長(zhǎng)22.3%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)52.41億元,同比增長(zhǎng)278.1%。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)23.39億元,同比增長(zhǎng)331.6%?;久抗墒找?.66...
EDA工具是集成電路設(shè)計(jì)和制造流程的支撐,是集成電路設(shè)計(jì)方法學(xué)的載體,也是連接設(shè)計(jì)和制造兩個(gè)環(huán)節(jié)的紐帶和橋梁。集成電路企業(yè)需要在EDA工具的幫助下完成設(shè)計(jì)和制造的過(guò)程,故根據(jù)EDA工具使用階段可以分為集成電路制造類(lèi)EDA工具和集成電路設(shè)計(jì)類(lèi)EDA工具兩個(gè)主要大類(lèi)。其中制造類(lèi)EDA...
前些年實(shí)際上C語(yǔ)言一度很尷尬,開(kāi)發(fā)復(fù)雜應(yīng)用被java替代了很多,在底層驅(qū)動(dòng)和操作系統(tǒng)內(nèi)核領(lǐng)域又打不過(guò)C語(yǔ)言,所以不斷走下坡路,甚至有人說(shuō)C要被淘汰了。不過(guò)這兩年情況有變化,C又在不斷上升回血,反而是java在下降了。為什么?語(yǔ)言本身并沒(méi)有絕對(duì)的好壞,而只有自身特點(diǎn),不過(guò)是看誰(shuí)更能...
在失去了華為這個(gè)合作伙伴之后,臺(tái)積電的業(yè)務(wù)似乎并沒(méi)有受到太大的影響,反倒是蘋(píng)果的需求量越來(lái)越大。除了每年要生產(chǎn)大批量的A系列處理器之外,現(xiàn)在蘋(píng)果電腦使用的M系列芯片也開(kāi)始由臺(tái)積電代工。
明尼蘇達(dá)州 圣保羅, Oct. 22, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) -- ASICLine Inc.非常高興地宣布正式發(fā)布新的5nm ASIC礦機(jī)FirstLine和PowerBo
華為公司在10月22日晚上舉行了全球線上發(fā)布會(huì),推出了新一代的Mate 40系列,其中Mate 40搭載的麒麟9000芯片更是驚艷亮相,采用了5nm工藝制程,實(shí)現(xiàn)了集成153億個(gè)晶體管,是全球首個(gè)突破150億大關(guān)的芯片,比蘋(píng)果A14多30%。
最新消息稱(chēng),蘋(píng)果A14處理器已經(jīng)隨iPad Air 4登場(chǎng),據(jù)稱(chēng)這款平板的現(xiàn)貨已經(jīng)到店,發(fā)售時(shí)間有望在本周三的iPhone 12發(fā)布會(huì)上揭曉。