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中科院突破5nm加工法，華為芯片將迎來曙光
華為公司在10月22日晚上舉行了全球線上發(fā)布會，推出了新一代的Mate 40系列，其中Mate 40搭載的麒麟9000芯片更是驚艷亮相，采用了5nm工藝制程，實現(xiàn)了集成153億個晶體管，是全球首個突破150億大關的芯片，比蘋果A14多30%。
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蘋果A14處理器實現(xiàn)更優(yōu)異體驗：5nm很省電、游戲性能更強大
最新消息稱，蘋果A14處理器已經(jīng)隨iPad Air 4登場，據(jù)稱這款平板的現(xiàn)貨已經(jīng)到店，發(fā)售時間有望在本周三的iPhone 12發(fā)布會上揭曉。
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聯(lián)發(fā)科5nm芯片實現(xiàn)年底量產(chǎn)有沒有可能？
蘋果即將發(fā)布的iPhone 12系列搭載A14芯片，使用5nm制造工藝。而今年下半年，華為自主研發(fā)的麒麟9000已經(jīng)量產(chǎn)，同樣使用5nm制造工藝。而據(jù)消息稱高通下一代旗艦芯片驍龍875也使用5nm制造工藝。
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臺積電5nm晶圓預估價接近17000美元
臺積電新發(fā)的5nm制造工藝在每片晶圓上顯得特別昂貴，作為新晶圓，晶體密度使其特別適合具有高晶體管數(shù)量的芯片。隨著新制造技術的出現(xiàn)，由于節(jié)點需要的資金不斷增多，晶圓價格都會上漲。
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A14仿生芯片：118億個晶體管，采用5nm制程技術
蘋果公司以線上方式舉行2020年秋季發(fā)布會。在iPad Air發(fā)布后，全新一代A14仿生芯片亮相。
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蘋果自研桌面CPU、顯卡曝光：全系臺積電5nm
今年6月份的WWDC開發(fā)者大會上，蘋果官方宣布，其Mac電腦將在未來兩年左右的時間內(nèi)，從Intel x86完全過渡到ARM自研芯片—;—;Apple Silicon。 據(jù)@手機晶片達人 最新爆料，蘋果
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性能大增！臺積電展示5nm芯片強悍：今年iPhone 12用上了
蘋果硬件產(chǎn)品代工廠商臺積電詳細介紹了其最新5nm制程工藝芯片制造過程中的一些性能或功耗改進，預計這樣的5nm芯片將用于蘋果今年旗艦產(chǎn)品iPhone 12。 據(jù)傳，A14是蘋果首個基于臺積電5nm制程工
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少了華為 多了高通搶單5nm產(chǎn)能 蘋果要求臺積電優(yōu)先保證A14
臺積電今年量產(chǎn)了5nm工藝，初期主要客戶是華為、蘋果，其中華為的麒麟9000在9月份之后就沒訂單了，但是臺積電馬上就有新客戶加進來了，5nm產(chǎn)能緊張的情況并沒有緩解。 此前報道稱，由于三星的5nm工藝
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5nm麒麟9000即將絕版 臺積電開足馬力確保交貨：華為Mate 40今年穩(wěn)了
近年來華為手機靠著自研的麒麟處理器打造了獨特的競爭力，麒麟9系列已經(jīng)成為華為P/Mate旗艦機的名片，然而今年情況部一樣了，由于美國的蠻橫打壓，華為的麒麟處理器很快就要絕版了。 不出意外的話，今年最后
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蘋果A14仿生芯片性能曝光：5nm工藝制程打造CPU性能提升高達40%
根據(jù)此前多方透露的消息，蘋果今年將推出全新的iPhone 12系列年度旗艦，包含iPhone 12、iPhone 12Max和iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max兩個版本共四
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傳蘋果將推5nm自研GPU，就問英特爾慌不慌？
據(jù)《工商時報》報道，蘋果將會推出其自行研發(fā)設計的GPU芯片，其與A14X處理器同樣采用臺積電5nm制程生產(chǎn)，并有望率先應用于2021年下半年推出的iMac上。 同時，該報道指出，蘋果即將推出的自研GPU代號為Lifuka，是Apple Silicon項目的一部分，其將搭載Tile-Base
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蘋果、AMD、華為瘋搶 臺積電獨霸5年：7/5/3nm幾乎無敵
臺積電最近幾年坐穩(wěn)了全球晶圓代工市場一哥的位置，不僅市場份額高達50%以上，在7nm等先進工藝上也是領先一步的，預計其獨霸優(yōu)勢至少持續(xù)5年，在2nm工藝量產(chǎn)前都是有優(yōu)勢的。 臺積電在2018年首發(fā)了7
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在5nm先進制程上，三星與臺積電杠上了！
25日，三星和臺積電在5nm先進制程上同時爆料，沒有硝煙的戰(zhàn)場上從未停止戰(zhàn)爭。 據(jù) ZDNet Korea 報道，業(yè)界人士透露，三星預計將從 2020 年底開始，投入 5nm 制程應用處理器 （AP）、通訊調(diào)制解調(diào)器芯片 （Modem）的大量生產(chǎn)。 而臺積電也在其當日的線上技術論
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三星進入5nm，成功拿下高通訂單
近段時間，臺積電最近傳來生產(chǎn)出10億顆7nm芯片的消息，引起了芯片界的廣泛關注。臺積電在2018年正式進入7nm量產(chǎn)階段。只用2年的時間，相當于每個月生產(chǎn)3700顆7nm芯片才可達到10億顆7nm芯片。
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消息稱三星5nm制程出問題 高通驍龍 875 轉(zhuǎn)投臺積電懷抱
8月5日消息，據(jù)臺媒報道，市場傳出三星以 5 納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)
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128核CPU有戲 AMD Zen4處理器已有樣品問世：5nm工藝、面積80mm2
AMD承諾今年會推出7nm+工藝的Zen3處理器，再往后就是全新的5nm工藝Zen4了，EPYC服務器處理器“熱那亞”會首發(fā)Zen4。此前信息顯示Zen4應該會在2022年問世，不過現(xiàn)在可能會提前，A
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三星宣布最新的X-Cube 3D IC封裝技術
數(shù)月前臺積電和三星的芯片代工廠相繼投產(chǎn)5 nm EUV工藝制程的芯片，三星宣布其最新的X-Cube 3D IC封裝技術已經(jīng)可以投入使用，該技術能提供更快的速度和更好的能源效率。
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中興再次回應7nm、5nm芯片傳聞：有20年設計經(jīng)驗 無制造能力
今年6月份，中興宣布旗下的7nm芯片已經(jīng)量產(chǎn)，5nm也開始導入，被自媒體吹成了華為第二，結(jié)果受此利好影響中興公司股價大漲20%，隨后又暴跌，引發(fā)了股民聲討。對于這個問題，中興再次澄清，自己有20多年設
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中芯國際投資530億，勢必實現(xiàn)7nm芯片、5nm芯片的生產(chǎn)
中芯國際作為中國新興的芯片加工企業(yè)，規(guī)模以及市場地位雖然無法與臺積電，以及韓國的三星等企業(yè)相比較。但是中芯國際卻是當前國產(chǎn)芯片發(fā)展最為依賴的一家企業(yè)，在美國的干擾下，臺積電已然不能夠與華為在芯片供應商達成合作，在此關頭中芯國際承接下了華為的大筆訂單。
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華為強勢挖角 5nm光刻機兩年內(nèi)量產(chǎn)？細思恐極
今年5月15日，美國針對華為推出了新的出口管制措施，禁止華為使用美國的EDA軟件來設計芯片，同時晶圓代工廠也無法使用美國的半導體設備來為華為生產(chǎn)芯片。因此，華為的芯片設計和芯片制造都陷入了巨大的困境。
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