5月15日,全球頂級晶圓代工制造商臺積電發(fā)布公告稱,其在美國政府的支持下,計劃投入120億美元在美國的亞利桑那州興建一座5nm先進制程晶圓制造廠。 根據(jù)臺積電公布的項目計劃,該晶圓代工廠的產(chǎn)能設計為20000片/月,將于2021年開始動工,并于2024年開始投產(chǎn),
5月15日消息,臺積電今日宣布,在與美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州的共同理解和其承諾支持下,有意于美國興建且營運一座先進晶圓廠。 臺積電 臺積電表示,這座將設立于亞利桑那州的廠房將采用公司的5nm制程技術(shù)
與AMD在2019年就轉(zhuǎn)向7nm節(jié)點不同,NVIDIA在GPU工藝上比較保守,不過今年情況好像不一樣了,除了7nm安培,5nm GPU也呼之欲出了。 NVIDIA當前的圖靈GPU使用的是臺積電12nm
再過10天,NVIDIA CEO黃仁勛就要發(fā)表GTC 2020演講了,這次推出7nm安培(Ampere)架構(gòu)是板上釘釘了。不過2020年的GTC可能不止于此,NVIDIA還有可能更新GPU路線圖,公布
據(jù)國外媒體報道,三星電子新的基于極紫外光刻(EUV)技術(shù)的5nm芯片生產(chǎn)線,已經(jīng)開始建設,投資高達81億美元,計劃在明年下半年投入運營。 從外媒的報道,三星是在周四宣布這一生產(chǎn)線已開始建設的,生產(chǎn)線位于韓國京畿道平澤的三星園區(qū),是在本月開始建設的,計
半導體是近年來各地大力發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè),上海在這方面又有獨特的優(yōu)勢,日前上海經(jīng)信委發(fā)布了《上海5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展和應用創(chuàng)新三年行動計劃(2019-2021年)》,提出2021年要實現(xiàn)5nm工藝的5G芯片
日前,歐司朗光電半導體有限公司推出兩款905nm脈沖激光器SPLS4L90A_3 a01與SPL S1L90A_3 a01,成為全球首款經(jīng)AEC-Q102認證的四通道和單通道產(chǎn)品。這兩款新產(chǎn)品的
態(tài)度曖昧,面對美國拉攏,既不拒絕也不答應的臺積電,這回做出意料之外的宣布。 今日(5月15日),臺積電官網(wǎng)公示一則信息,宣布將在美國建設5nm工廠。將在2021年動工,2024年左右量產(chǎn),總投資120億美元(約851億元)。 這將是繼美國華盛頓州卡馬斯市晶圓十一
據(jù)消息,美國不惜破壞全球半導體供應鏈也要舉國封殺華為,最近的禁令就讓臺積電代工芯片面臨中斷風險。 在120天的緩沖期內(nèi),臺積電否認了停止接受華為訂單的消息,據(jù)悉華為一次性下了7億美元大單,包括7nm及5nm。
4月29日消息,據(jù)國外媒體報道,三星電子今日發(fā)布了第一季度財報,該公司表示芯片代工業(yè)務第一季度業(yè)績下滑。 三星電子 三星電子芯片代工業(yè)務第一季度收益(earnings)略微下滑,因為中國客戶的高性能
4月27日消息,據(jù)國外媒體報道,光刻機制造商阿斯麥的報告顯示,在今年的一季度,他們共接到了客戶的73臺光刻機訂單,其中11臺是極紫外光刻機。 從報告來看,阿斯麥一季度接到的73臺光刻機訂單中,有72
4月24日晚,中興公司發(fā)布了2020年Q1季度財報,今年一季度營業(yè)收入為214.48億元人民幣,低于市場預期的225.03億元,同比下降3.23%。 盈利方面,Q1季度歸屬上市公司股東凈利潤為7.8億
Intel2020年推出的顯卡代號DG1,今年會使用Intel自家的10nm工藝生產(chǎn),據(jù)悉DG1獨顯擁有96組EU執(zhí)行單元,一共是768個核心,基礎(chǔ)頻率1GHz,加速頻率1.5GHz,1MB二級緩存以及3GB顯存,TDP為25W。
北京時間4月23日晚間消息,據(jù)國外媒體報道,多位知情人士今日稱,蘋果公司計劃于明年開始銷售搭載自家處理器的Mac電腦。 這些知情人士稱,蘋果正在開發(fā)三款Mac處理器,即所謂的“片上系統(tǒng)”(系統(tǒng)級芯片,
在去年了量產(chǎn)10nm工藝之后,按計劃Intel將在2021年推出7nm工藝,5nm也會在2023年問世,回到之前的2年升級一次的周期。 開發(fā)新工藝、提升新工藝產(chǎn)能都是需要錢的,不巧的是今年遇到了疫情
這幾年,天字一號代工廠臺積電一路高歌猛進:7nm工藝上獨步天下,5nm工藝也正在量產(chǎn),3nm工藝就在不遠處,2nm工藝也正在藍圖上鋪開…… 在最新的2019年年報中,臺積電
據(jù)外媒報道,臺積電將于2020年的第二季度開始大規(guī)模為今年的iPhone生產(chǎn)A14芯片。 新的“ A14”芯片將采用臺積電新的5納米生產(chǎn)工藝制造,而A12和A13中只有7納米制造工藝。由
證券時報援引熟悉產(chǎn)業(yè)鏈的渠道人士消息稱,麒麟820將采用6nm制程工藝,定位與麒麟810一致,均為幾乎沒有成本限制的次旗艦處理器,將于今年第二季量產(chǎn),并支持5G網(wǎng)絡。 根據(jù)此前爆料,華為
光纖宏彎損耗測試,在國家標準GB/T9771.3-2008中描述為:光纖以30mm半徑松繞100圈,在1625nm測得的宏彎損耗應不超過0.1dB。 而注2中描述:為了保證彎曲損耗易于測
4月17日消息,據(jù)國外媒體報道,按計劃,芯片代工商臺積電的5nm工藝在今年4月份就將大規(guī)模量產(chǎn),為蘋果等公司制造芯片。 不過,更先進的5nm工藝,還需要一段時間才能成為臺積電主要的營收來源,現(xiàn)階段營