EDA
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立創(chuàng)EDA導(dǎo)入雅特力器件封裝庫(kù)，AT32 MCU開(kāi)發(fā)生態(tài)再添利器
近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)MCU不斷發(fā)展，雅特力作為MCU“芯”勢(shì)力強(qiáng)勢(shì)崛起，AT32 MCU逐步向中高端市場(chǎng)發(fā)力，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用在5G、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)、商務(wù)及工控等領(lǐng)域。復(fù)雜的產(chǎn)品應(yīng)用使得設(shè)計(jì)規(guī)模越來(lái)越大，制造工藝越來(lái)越復(fù)雜，依靠手工難以完成相關(guān)工作。
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芯和半導(dǎo)體在DAC 2022大會(huì)上發(fā)布EDA 2022版本軟件集
芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集，在先進(jìn)封裝、高速設(shè)計(jì)和射頻系統(tǒng)電磁場(chǎng)仿真領(lǐng)域增添了眾多的重要功能和升級(jí)，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動(dòng)，芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋，全面支持先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝。
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國(guó)產(chǎn)EDA驗(yàn)證調(diào)試工具實(shí)現(xiàn)破局，助力芯片設(shè)計(jì)效率提升
上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司近日推出了全新的UVD調(diào)試工具，以助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商在驗(yàn)證和調(diào)試環(huán)節(jié)“通關(guān)”。
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CTO專訪：合見(jiàn)工軟深化產(chǎn)品布局，加速國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)革新
作為貫穿于集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一，EDA已成為國(guó)內(nèi)無(wú)法繞開(kāi)的“卡脖子”環(huán)節(jié)，也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)必須攻克的環(huán)節(jié)。
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芯和半導(dǎo)體“射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)”閃耀I(xiàn)MS2022
2022年6月**日，中國(guó)上海訊——國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于2022年IMS國(guó)際微波周活動(dòng)上，發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)，收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評(píng)。IMS2022于6月19日至24日在美國(guó)科羅拉多州丹佛市舉辦，這也是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第九年參加此項(xiàng)射頻微波界的盛會(huì)。
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芯和半導(dǎo)體“射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)”亮相IMS2022
在2022年IMS國(guó)際微波周活動(dòng)上，芯和半導(dǎo)體發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)，收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評(píng)。
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合見(jiàn)工軟發(fā)布多款EDA產(chǎn)品和解決方案
上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”)近日推出多款EDA產(chǎn)品和解決方案，以更好地解決芯片開(kāi)發(fā)中的功能驗(yàn)證、調(diào)試和大規(guī)模測(cè)試管理，以及先進(jìn)封裝系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)協(xié)同等不同任務(wù)的挑戰(zhàn)。
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電子創(chuàng)新網(wǎng)推出有關(guān)EDA仿真的系列直播活動(dòng)
（全球TMT2022年5月24日訊）電子創(chuàng)新網(wǎng)"芯英雄聯(lián)盟"直播欄目推出有關(guān)EDA仿真的系列直播活動(dòng)，每期直播將邀請(qǐng)2~3名嘉賓深入剖析EDA仿真中的難題與應(yīng)對(duì)之道，通過(guò)技術(shù)分享幫助提升本土IC設(shè)計(jì)效率，解決IC設(shè)計(jì)中遇到的難點(diǎn)痛點(diǎn)。 這一系列直播主題覆蓋：EDA仿真趨...
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芯和半導(dǎo)體成為首家加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國(guó)產(chǎn)EDA
2022年4月**日，中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)，是其成為首家加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的中國(guó)本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力。
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嘉立創(chuàng)EDA訓(xùn)練營(yíng)，知行合一，激發(fā)人才創(chuàng)新活力
當(dāng)前,中國(guó)已成為全球最大PCB生產(chǎn)國(guó)。相關(guān)資料顯示,2022年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)將突破400億美元大關(guān),而PCB設(shè)計(jì)人才缺口將達(dá)百萬(wàn)以上,人才培養(yǎng)的產(chǎn)教融合作用有待進(jìn)一步增強(qiáng)。企業(yè)作為PCB行業(yè)重要組成部分,發(fā)揮著重要的人才培養(yǎng)作用。
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首個(gè)專利推動(dòng)大規(guī)模SoC設(shè)計(jì) ，國(guó)產(chǎn)EDA成功逆襲？
EDA(Electronic Design Automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)是指利用計(jì)算機(jī)輔 助設(shè)計(jì)(CAD)軟件，來(lái)完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設(shè)計(jì)、綜 合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)(包括布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等)等流程的設(shè) 計(jì)方式。
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芯和半導(dǎo)體在 DesignCon 2022 大會(huì)上發(fā)布新品 Hermes PSI 及眾多產(chǎn)品升級(jí)
國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完整分析的EDA分析平臺(tái)。本屆DesignCon 2022大會(huì)在美國(guó)加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。
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Michal Siwinski 加入 Arteris IP擔(dān)任首席營(yíng)銷(xiāo)官
作為擁有豐富EDA、IP和半導(dǎo)體實(shí)際經(jīng)驗(yàn)的資深管理人員，他將帶領(lǐng)公司進(jìn)入嶄新的增長(zhǎng)階段
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EDA全球市場(chǎng)和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定上升，中國(guó)本土EDA企業(yè)能否突圍？
EDA技術(shù)就是以計(jì)算機(jī)為工具，設(shè)計(jì)者在EDA軟件平臺(tái)上，用硬件描述語(yǔ)言VerilogHDL完成設(shè)計(jì)文件，然后由計(jì)算機(jī)自動(dòng)地完成邏輯編譯、化簡(jiǎn)、分割、綜合、優(yōu)化、布局、布線和仿真
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Pankaj Mayor加入Arteris IP擔(dān)任全球銷(xiāo)售執(zhí)行副總裁
作為擁有豐富的半導(dǎo)體、IP和EDA經(jīng)驗(yàn)的資深管理人員，他將帶領(lǐng)公司進(jìn)入一個(gè)新的增長(zhǎng)階段
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國(guó)微思爾芯研發(fā)中心項(xiàng)目奠基暨開(kāi)工儀式
2021年11月12日上午，上海國(guó)微思爾芯技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“國(guó)微思爾芯”)研發(fā)中心項(xiàng)目奠基暨開(kāi)工儀式在臨港新片區(qū)科技城舉行。臨港新片區(qū)管委會(huì)、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、國(guó)微思爾芯管理層和各參建單位代表共同出席了本次開(kāi)工儀式。
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過(guò)分追求完全國(guó)產(chǎn)化并不可?。恢袊?guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展給EDA公司帶來(lái)機(jī)遇
6月8日，作為中國(guó)半導(dǎo)體代工龍頭，中芯國(guó)際提交科創(chuàng)板首發(fā)申請(qǐng)后三天即進(jìn)入問(wèn)詢環(huán)節(jié)，創(chuàng)下科創(chuàng)板審核新紀(jì)錄。6月7日晚，中芯國(guó)際僅用4天便交出了首輪問(wèn)詢的答卷，再創(chuàng)科創(chuàng)板審核問(wèn)詢最快回復(fù)記錄。10日，據(jù)科創(chuàng)板上市委公告顯示，中芯國(guó)際首發(fā)6月19日上會(huì)。這一速度也創(chuàng)下了科創(chuàng)板目前最快IPO速度!
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失去華為后，美國(guó)EDA供應(yīng)商在中國(guó)業(yè)務(wù)仍蒸蒸日上
專門(mén)為芯片設(shè)計(jì)工程師提供仿真和驗(yàn)證工具的EDA細(xì)分行業(yè)是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài)鏈中最上游，最高端的節(jié)點(diǎn)。業(yè)內(nèi)可能認(rèn)為，美國(guó)對(duì)華為實(shí)施制裁，將對(duì)美國(guó)芯片設(shè)計(jì)軟件供應(yīng)商造成沉重打擊。但事實(shí)上，這些美國(guó)公司的最新的財(cái)報(bào)并未顯示出放緩的跡象。
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ICCAD 2021：12月22日-23日，378號(hào)展位，亞科鴻禹邀您共聚無(wú)錫！
中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)（ICCAD 2021）將于12月22日至23日在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉行，亞科鴻禹作為原型驗(yàn)證和硬件仿真加速系統(tǒng)產(chǎn)品和解決方案優(yōu)秀品牌，將攜帶新一代仿真驗(yàn)證平臺(tái)VeriTiger-V19P和最新發(fā)布的Hybrid Emulation應(yīng)用亮相演示，誠(chéng)邀業(yè)內(nèi)同行、新老客戶蒞臨378號(hào)亞科鴻禹展位溝通交流。
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國(guó)產(chǎn)EDA突破：亞科鴻禹推出Hybrid Emulation混合仿真應(yīng)用！
2021年11月25日，無(wú)錫亞科鴻禹電子有限公司發(fā)布硬件仿真加速器重要應(yīng)用--Hybrid Emulation混合仿真解決方案!混合仿真是指利用硬件仿真加速器進(jìn)行DUT仿真的同時(shí)，利用虛擬原型搭建目標(biāo)SoC環(huán)境，并進(jìn)行相應(yīng)軟件的協(xié)同開(kāi)發(fā)。作為“早期”和“快速”的代名詞，混合仿真是IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行早期架構(gòu)優(yōu)化、軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)、RTL級(jí)仿真驗(yàn)證的重要利器。
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