
EDA設(shè)計(jì)工具產(chǎn)生的數(shù)據(jù)格式的一致性對(duì)設(shè)計(jì)結(jié)果的交換和共享極為重要,數(shù)據(jù)格式的一致性通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)保證,對(duì)EDA的底層技術(shù)、EDA軟件之間的接口以及數(shù)據(jù)格式等標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展情況進(jìn)行了綜述和分析。我國(guó)在世界集成電路設(shè)計(jì)占有越來(lái)越舉足輕重的作用,EDA技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化刻不容緩,EDA技術(shù)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化以及國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化必將大大促進(jìn)我國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展。
隨著市場(chǎng)對(duì)芯片功能不同需求出現(xiàn),以往半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)偏重硬件主導(dǎo)設(shè)計(jì)的趨勢(shì)已開(kāi)始轉(zhuǎn)向以軟件為主。分析師認(rèn)為,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程不斷更新,軟硬件合作或各自獨(dú)立發(fā)展為自然常態(tài),甚至可達(dá)到互相提攜的結(jié)果。
而對(duì)于目前PCB企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)與生存而言,誰(shuí)能把握好客戶(hù)、產(chǎn)品、技術(shù)、產(chǎn)能、成本這五大要素,誰(shuí)就能屹立市場(chǎng)而不倒。所以,無(wú)論是從市場(chǎng)需求考慮還是從企業(yè)發(fā)展出發(fā),PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師如何能夠低成本且快速高效地完成設(shè)計(jì)并及時(shí)交貨顯得尤為重要。
EDA(電子線(xiàn)路設(shè)計(jì)座自動(dòng)化)是以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)、以硬件描述語(yǔ)言(VHDL)為設(shè)計(jì)語(yǔ)言、以可編程器件(CPLD/FPGA)為實(shí)驗(yàn)載體、以ASIC/SOC芯片為目標(biāo)器件、進(jìn)行必要的元件建模和系統(tǒng)仿真的電子產(chǎn)品自動(dòng)化設(shè)計(jì)過(guò)程。
臺(tái)積電設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺(tái)副總經(jīng)理侯永清表示,工程師需要能因應(yīng)今日芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性的新工具;而他也指出,針對(duì)四個(gè)目前的主要市場(chǎng),需要采用包括機(jī)器學(xué)習(xí)在內(nèi)之新技術(shù)、新假設(shè)的個(gè)別工具。
根據(jù)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)聯(lián)盟(Electronic System Design Alliance,ESD Alliance)的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)字,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收在2016年第四季出現(xiàn)近五年來(lái)最大幅度的年成長(zhǎng)率,包括各種產(chǎn)品類(lèi)別以及區(qū)域市場(chǎng)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)都十分亮眼。
介紹一種以FPGA(Field Programmable Gate Array)為核心,基于硬件描述語(yǔ)言VHDL的數(shù)字頻率計(jì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。在介紹頻率測(cè)量的原理和測(cè)量方法的基礎(chǔ)上,針對(duì)所設(shè)計(jì)的頻率計(jì)需簡(jiǎn)單易用的要求,采用FPGA和簡(jiǎn)單的外圍電路使系統(tǒng)具有體積小、可靠性高、靈活性強(qiáng)及價(jià)格低廉等特點(diǎn),同時(shí)還具有易于升級(jí)的特點(diǎn)。
介紹了一種無(wú)線(xiàn)搶答器系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案,其電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,單元電路由VHDL語(yǔ)言設(shè)計(jì)完成,利用EDA工具軟件Max+Plus II 10.0編譯仿真驗(yàn)證,并利用復(fù)雜可編程邏樣器件CPLD實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能,而且與上位微機(jī)進(jìn)行串行通信,實(shí)現(xiàn)多種功能,非常適用于多種竟賽場(chǎng)合。實(shí)踐證明.系統(tǒng)工作穩(wěn)定可布,具有廣闊的應(yīng)用前景。
設(shè)計(jì)了一種新型多功能燃?xì)鈭?bào)警器,解決了由于未關(guān)閥門(mén)引起的燃?xì)庑孤秵?wèn)題。在燃?xì)庑孤┲拔从昃I繆地發(fā)出報(bào)警信號(hào),同時(shí)還具有檢測(cè)管道漏氣、自動(dòng)切斷燃?xì)庠匆约氨匾獣r(shí)啟動(dòng)排風(fēng)裝置的功能。該電路用聲、光兩種形式對(duì)燃?xì)舛室馔庀ɑ?、燃?xì)庑孤┑冗M(jìn)行報(bào)警,其中氣敏元件的自檢功能、檢測(cè)信號(hào)的延時(shí)確認(rèn)增加了報(bào)警的可靠性。本設(shè)計(jì)采用VHDL語(yǔ)言進(jìn)行電路描述。并通過(guò)了仿真測(cè)試。
介紹了一種適用于5000邏輯單元以上規(guī)模電路的可配置EDA仿真驗(yàn)證方法?它由可配置的測(cè)試臺(tái)生成器自動(dòng)產(chǎn)生測(cè)試臺(tái),并管理測(cè)試向量的注人和仿真狀態(tài)的存儲(chǔ).與以往研究采用的定時(shí)觸發(fā)的激勵(lì)信號(hào)注人方式不同,本方法采用事件觸發(fā),從而保持了與被測(cè)電路仿真過(guò)程的實(shí)時(shí)交互.自動(dòng)生成測(cè)試臺(tái)代碼可避免設(shè)計(jì)人員進(jìn)行重復(fù)性編碼并提高了可靠性 事件觸發(fā)的仿真狀態(tài)保存機(jī)制大大節(jié)省了存儲(chǔ)空間.
本文在介紹了等效采樣的原理和方法的基礎(chǔ)上提出了一種基于EDA 技術(shù)的實(shí)現(xiàn)方案。借助高速發(fā)展的EDA 技術(shù),可以方便地產(chǎn)生采樣信號(hào),大大簡(jiǎn)化采樣觸發(fā)電路,解決了傳統(tǒng),等效采樣對(duì)復(fù)雜周期信號(hào)失效的問(wèn)題,進(jìn)一步降低對(duì)輸入信號(hào)的要求。并且本方案中A/D 變換器處于連續(xù)工作狀態(tài),改變了傳統(tǒng)的連續(xù)等放采樣每次觸發(fā)只采集一個(gè)數(shù)據(jù)的模式
介紹了一種用CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)作為核心控制電路的測(cè)試系統(tǒng)接口,通過(guò)時(shí)cPLD和竹L電路的比較及cPLD在系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)的強(qiáng)大功能,論述了CPLD在測(cè)試系統(tǒng)接口中應(yīng)用的可行性和優(yōu)越性,簡(jiǎn)單介紹了vHDL在CPLD設(shè)計(jì)中的應(yīng)用。實(shí)驗(yàn)證明用CPLD實(shí)現(xiàn)的電路具有集成度高、靈活性強(qiáng)、可靠性高、易于升級(jí)和擴(kuò)展等特點(diǎn)。給出了主要電路圖和時(shí)序仿真圖。
隨著集成電路技術(shù)的高速發(fā)展,VHDL已成為設(shè)計(jì)數(shù)字硬件時(shí)常用的一種重要手段。介紹EDA技術(shù)及VHDL語(yǔ)言特點(diǎn),以串行加法器為例,分析串行加法器的工作原理,提出了一種基于VHDL語(yǔ)言的加法器設(shè)計(jì)思路,給出串行加法器VHDL源代碼,并在MAX+PLUSII軟件上進(jìn)行仿真通過(guò)。
隨著抗干擾通信體制的廣泛應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)全概率信號(hào)截獲的接收機(jī)是非常需要的,而其關(guān)鍵是實(shí)時(shí)處理。由于寬帶信號(hào)接收系統(tǒng)的采樣速率很高,很難直接進(jìn)行實(shí)時(shí)處理,采用多相濾波結(jié)構(gòu)后,信道化濾波器被分解成多個(gè)支路,每個(gè)支路的數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)抽取后可以降低數(shù)據(jù)率,便于實(shí)現(xiàn)并行處理。
目前,國(guó)外各種商業(yè)化的微波EDA軟件工具不斷涌現(xiàn).功能強(qiáng)大,主要應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)廣泛,特別是在移動(dòng)通信、無(wú)線(xiàn)設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性和電磁兼容(EMC)等方面顯得更加突出。本文針對(duì)現(xiàn)行的諸多商業(yè)化微波EDA軟件進(jìn)行了分類(lèi)、對(duì)比,簡(jiǎn)要介紹了它們各自的功能特點(diǎn)和適用范圍。
現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)體系創(chuàng)新以及向90nm工藝技術(shù)的過(guò)渡顯著提高了FPGA的密度和性能。FPGA設(shè)計(jì)人員不僅需要更高的邏輯密度和更快的性能表現(xiàn),還要求具有嵌入式處理器、數(shù)字信號(hào)處理(DSP)模塊以及其他硬件IP結(jié)構(gòu)等復(fù)雜的器件功能。但是,由于FPGA設(shè)計(jì)規(guī)模越來(lái)越大、越來(lái)越復(fù)雜,為了能夠抓住稍縱即逝的市場(chǎng)機(jī)會(huì),設(shè)計(jì)人員必需盡快完成其設(shè)計(jì)。
IC設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過(guò)程, 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現(xiàn)的過(guò)程。全球三大半導(dǎo)體EDA軟件巨頭Cadence、Mentor、Synopsys眼里的芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)有哪些?
隨著目前電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越復(fù)雜,功耗越來(lái)越大;系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越大,而PCB的集成密度卻越來(lái)越高。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,PCB板的面積已經(jīng)縮小一半,而板上集成的元器件卻增加了3.5倍,整個(gè)PCB板的集成密度增加了7倍。
談到IC設(shè)計(jì)就離不開(kāi)EDA工具。何謂EDA?早期,在集成電路還不太復(fù)雜的階段,工程師都是靠手工完成集成電路設(shè)計(jì),但在超大規(guī)模集成電路時(shí)代,要完成上億晶體管芯片的設(shè)計(jì),完全靠手工的工作量異常巨大,這時(shí)候就必須采
EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng),是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái),融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果,進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。