
Stratix V GT FPGA支持實(shí)現(xiàn)采用了CFP2光模塊的100G OTN2013年1月29號(hào),北京——Altera公司 (Nasdaq: ALTR)今天宣布,向JDSU發(fā)售Stratix® V GT FPGA,以支持其下一代光網(wǎng)絡(luò)測試儀(ONT)解決方案的量產(chǎn)。JDSU是通信
隨著應(yīng)用環(huán)境的復(fù)雜度提升,在工業(yè)垂直細(xì)分領(lǐng)域,新技術(shù)的引入以及對(duì)人身安全有更高標(biāo)準(zhǔn),使得設(shè)備廠商對(duì)制造商在產(chǎn)品定制化、面市周期以及總體成本方面提出更高需求,這些因素推動(dòng)制造商提供更高性能、更突顯功能
近日,Altera公司在北京演示目前業(yè)界最全面的28-nmFPGA器件系列產(chǎn)品所提供的靈活性與性能,繼續(xù)引領(lǐng)28-nmFPGA技術(shù)。其中包括Stratix V,Arria V,Cyclone V,SoC FPGA,以及OpenCL演示。來自中國最主要行業(yè)媒體現(xiàn)場體
前不久,賽靈思(Xilinx)發(fā)表其20 nm產(chǎn)品路線圖,在之前的28nm產(chǎn)品上,Xilinx聲稱他們領(lǐng)先競爭對(duì)手一代,落實(shí)了All Programmable器件戰(zhàn)略(FPGA、SoC和3D IC),推出了Vivado設(shè)計(jì)環(huán)境和開發(fā)套件,結(jié)合其豐富的IP資源
芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工程師通常要為在硅片上實(shí)現(xiàn)的每一行RTL代碼寫出多達(dá)10行測試平臺(tái)代碼。驗(yàn)證任務(wù)在設(shè)計(jì)周期內(nèi)可能會(huì)占用50%或更多的時(shí)間。盡管如此辛苦,仍有接近60%的芯片存在功能瑕疵,需要返工。由于HDL仿真不足以
近年來,半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展迅速,依照摩爾定律每18個(gè)月就會(huì)出現(xiàn)新工藝節(jié)點(diǎn),其晶體管密度更高,速率更快,而功耗更低。當(dāng)前,在28 nm,芯片容量足以實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng),節(jié)省了功率元件和商用存儲(chǔ)器。但是,工藝工程師、電
基于FPGA的雙緩沖模式PCI Express總線設(shè)計(jì)方案
日本三大系統(tǒng)LSI制造商的業(yè)務(wù)合并談判已接近尾聲,將在3月底之前確定框架,2013年度內(nèi)實(shí)施重組。不過,由于技術(shù)革新,重組后的戰(zhàn)略卻很難制定。 參與合并談判的瑞薩電子的那珂工廠(茨城縣常陸那珂市)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
首先是將頻率分頻,產(chǎn)生1HZ頻率,程序如下:------------------------------------------------------------------- -- 說明: 分頻模塊,將標(biāo)準(zhǔn)輸入頻率分頻為1HZ -- 文件: fenpin.vhd -- 作者: -- 日期: 2012/0
引言數(shù)據(jù)采集技術(shù)是一種流行且實(shí)用的電子技術(shù)。它廣泛應(yīng)用于信號(hào)檢測、信號(hào)處理、儀器儀表等領(lǐng)域。近年來,隨著數(shù)字化技術(shù)的不斷發(fā)展,數(shù)據(jù)采集技術(shù)也呈現(xiàn)出速度更高、通道更多、數(shù)據(jù)量更大的發(fā)展趨勢。本設(shè)計(jì)中數(shù)據(jù)采
FPGA雙雄賽靈思和Altera的追逐戰(zhàn)從未停歇,日前,F(xiàn)PGA兩大廠商賽靈思及Altera就先后公布了公司最新季度報(bào)告,賽靈思2013年1月17日宣布公司2013年三季度銷售額為5.098億美元,環(huán)比下降6%,同比無變化,凈利潤為1.036億
近日,Altera公司在北京演示目前業(yè)界最全面的28-nmFPGA器件系列產(chǎn)品所提供的靈活性與性能,繼續(xù)引領(lǐng)28-nmFPGA技術(shù)。其中包括Stratix V,Arria V,Cyclone V,SoC FPGA,以及OpenCL演示。來自中國最主要行業(yè)媒體現(xiàn)場體驗(yàn)
21ic訊 今天,Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前業(yè)界最全面的28-nm FPGA 器件系列產(chǎn)品所提供的靈活性與性能,其中包括 Stratix® V, Arria® V , Cyclone® V, SoC FPGA,以及 OpenCL 演示。來自中
隨著應(yīng)用環(huán)境的復(fù)雜度提升,在工業(yè)垂直細(xì)分領(lǐng)域,新技術(shù)的引入以及對(duì)人身安全有更高標(biāo)準(zhǔn),使得設(shè)備廠商對(duì)制造商在產(chǎn)品定制化、面市周期以及總體成本方面提出更高需求,這些因素推動(dòng)制造商提供更高性能、更突顯功能安
近年來,物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅速,物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)一步增加共享、處理和存儲(chǔ)的“大數(shù)據(jù)”的絕對(duì)數(shù)量。這就產(chǎn)生了更智能化嵌入式系統(tǒng)的全球需求,將有助于我們?cè)谌粘9ぷ魃钪心軌蜃龀龈酶髦堑臎Q策。未來的嵌入式系
近年來,半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展迅速,依照摩爾定律每18個(gè)月就會(huì)出現(xiàn)新工藝節(jié)點(diǎn),其晶體管密度更高,速率更快,而功耗更低。當(dāng)前,在28 nm,芯片容量足以實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng),節(jié)省了功率元件和商用存儲(chǔ)器。但是,工藝工程師、電路設(shè)
日本三大系統(tǒng)LSI制造商的業(yè)務(wù)合并談判已接近尾聲,將在3月底之前確定框架,2013年度內(nèi)實(shí)施重組。不過,由于技術(shù)革新,重組后的戰(zhàn)略卻很難制定。 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很可能在不久進(jìn)行重組。2012年是日本半導(dǎo)體行業(yè)大
日本三大系統(tǒng)LSI制造商的業(yè)務(wù)合并談判已接近尾聲,將在3月底之前確定框架,2013年度內(nèi)實(shí)施重組。不過,由于技術(shù)革新,重組后的戰(zhàn)略卻很難制定。日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很可能在不久進(jìn)行重組。2012年是日本半導(dǎo)體行業(yè)大動(dòng)蕩的
賽靈思All Programmable SOC 大數(shù)據(jù)為FPGA帶來無限商機(jī)
基于DSP和FPGA構(gòu)成多普勒測量系統(tǒng)