
摘要:介紹了RBF神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),并采用CORDIC算法實現(xiàn)了其隱層非線性高斯函數(shù)的映射。同時,為縮減ROM表的存儲空間并提高查表效率,本設(shè)計還采用了基于STAM算法的非線性存儲。最后,以Altera公司開發(fā)的EDA工具QuarlusⅡ作
在2012年德國慕尼黑電子元器件貿(mào)易展上,亞德諾半導(dǎo)體公司(ADI)推出了應(yīng)用JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)技術(shù)的FPGA夾層卡(FMC),它可讓數(shù)字和模擬設(shè)計人員簡化高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與FPGA的連接。FMC176 是一款14位
為打破通訊系統(tǒng)內(nèi)存帶寬限制,華為和Altera將合力研發(fā)以2.5D封裝形式集成FPGA和內(nèi)存單元。華為一位資深科學(xué)家表示,這項技術(shù)雖然棘手,但是在網(wǎng)絡(luò)中卻是十分關(guān)鍵的。這一消息的公布,使得之前關(guān)于華為或使用ASIC而導(dǎo)
晶圓代工龍頭臺積電(2330)受惠于行動裝置芯片大量導(dǎo)入28納米制程,不僅第4季28納米產(chǎn)能利用率維持滿載,以目前手中掌握的訂單來看,就算明年新產(chǎn)能大量開出,仍可望滿載到明年下半年,持續(xù)推升營收及獲利成長。至于
晶圓代工龍頭臺積電(2330)受惠于行動裝置芯片大量導(dǎo)入28納米制程,不僅第4季28納米產(chǎn)能利用率維持滿載,以目前手中掌握的訂單來看,就算明年新產(chǎn)能大量開出,仍可望滿載到明年下半年,持續(xù)推升營收及獲利成長。至于2
0 引言 在數(shù)字接收機(jī)的各種參數(shù)中,頻率是最重要的參數(shù)之一,它能反映接收機(jī)的功能和用途、以及頻譜寬度等重要指標(biāo)。傳統(tǒng)的順序測頻技術(shù)一般通過對接收機(jī)頻帶的掃描,對頻域進(jìn)行連續(xù)取樣。該方法原理簡單,技術(shù)成
新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布:該公司推出其Synopsys HAPS®-70系列基于FPGA的原型驗證系統(tǒng),從而擴(kuò)展了其HAPS產(chǎn)品線以應(yīng)對系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計的不斷增加的規(guī)模及復(fù)雜度。Synopsys HAPS®-70系列基
晶圓代工龍頭臺積電(2330)受惠于行動裝置芯片大量導(dǎo)入28納米制程,不僅第4季28納米產(chǎn)能利用率維持滿載,以目前手中掌握的訂單來看,就算明年新產(chǎn)能大量開出,仍可望滿載到明年下半年,持續(xù)推升營收及獲利成長。至于2
晶圓代工龍頭臺積電(2330)受惠于行動裝置芯片大量導(dǎo)入28納米制程,不僅第4季28納米產(chǎn)能利用率維持滿載,以目前手中掌握的訂單來看,就算明年新產(chǎn)能大量開出,仍可望滿載到明年下半年,持續(xù)推升營收及獲利成長。
基于DSP+FPGA多視頻通道的切換控制
21ic訊 新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布推出其Synopsys HAPS®-70系列基于FPGA的原型驗證系統(tǒng),從而擴(kuò)展了其HAPS產(chǎn)品線以應(yīng)對系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計的不斷增加的規(guī)模及復(fù)雜度。HAPS-70系統(tǒng)提供了緊密集成的原
引言在廣播和傳輸系統(tǒng)中,采用一種或者兩種串行接口來傳輸數(shù)字視頻:沒有壓縮的數(shù)據(jù)使用視頻串行數(shù)字接口(SDI)。壓縮數(shù)據(jù)使用異步串行接口(ASI),在視頻設(shè)備中,主要采用移動圖像和電視工程師聯(lián)盟(SMPTE)定義的SDI來
大約在近半年前,Altera公司CTO Misha Burich先生曾向業(yè)內(nèi)媒體介紹了FPGA體系架構(gòu)的演進(jìn),以及FPGA走向硅片融合的發(fā)展大趨勢。所謂硅片融合,指的是業(yè)內(nèi)各種不同架構(gòu)的核集成于同一硅片或平臺上的發(fā)展趨勢,如將M
引言目前,用FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)實現(xiàn)FIR(有限沖擊響應(yīng))濾波器的方法大多利用FPGA中LUT(查找表)的特點采用DA(分布式算法)或CSD碼等方法,將乘加運(yùn)算操作轉(zhuǎn)化為位與、加減和移位操作。這些結(jié)構(gòu)需要占用器件較多的L
賽靈思公司(Xilinx)昨日發(fā)布公告,宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略,包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗證的28nm技術(shù)突破之上,在系統(tǒng)性能、功耗和可編程系統(tǒng)集成方面
大約在近半年前,Altera公司CTO Misha Burich先生曾向業(yè)內(nèi)媒體介紹了FPGA體系架構(gòu)的演進(jìn),以及FPGA走向硅片融合的發(fā)展大趨勢。所謂硅片融合,指的是業(yè)內(nèi)各種不同架構(gòu)的核集成于同一硅片或平臺上的發(fā)展趨勢,如將MCU、
如今隨著芯片工藝的演進(jìn),一方面我們看到芯片尺寸越來越好,性能越來越提升,另一方面集成度也在不斷提高。近年來3DIC封裝工藝的出現(xiàn),更讓很多功能芯片可以集成在一起形成越來越強(qiáng)大的SoC產(chǎn)品。這里面,首當(dāng)其沖的便
近日,另一家FPGA主要廠商Xilinx的高級副總裁湯立人先生則表示,所謂華為采用ASIC替代FPGA的說法系媒體誤讀(那篇報道曾造成Xilinx的競爭廠商Altera的股價大跌)。實際上,華為的下屬公司一直都在研制ASIC以降低成本,此次并不是第一次,但這并不能表明華為會放棄FPGA。湯立人說,他剛剛拜訪了華為,并獲得了華為公司授予Xilinx的金牌供應(yīng)商獎?wù)?。湯立人出示獎?wù)抡f,獎?wù)鲁浞终f明了華為對FPGA的態(tài)度。
21ic訊 Altera公司日前宣布新的電機(jī)控制開發(fā)工作臺前所未有的提高了電機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計的系統(tǒng)集成度和靈活性,而且性能還可以擴(kuò)展,同時大幅度縮短開發(fā)時間,降低風(fēng)險。工作臺包括一組可定制的單軸和多軸芯片驅(qū)動參考設(shè)
萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布將在于12月3日至6日在中國北京舉辦的中國國際社會公共安全產(chǎn)品博覽會(China Security Expo)上展出基于LatticeECP3™ FPGA的SDI(串行數(shù)字接口)攝像頭,Acamar的ACM701。萊迪思的展臺位于