
如今隨著芯片工藝的演進(jìn),一方面我們看到芯片尺寸越來越好,性能越來越提升,另一方面集成度也在不斷提高。近年來3DIC封裝工藝的出現(xiàn),更讓很多功能芯片可以集成在一起形成越來越強(qiáng)大的SoC產(chǎn)品。這里面,首當(dāng)其沖的便
近日,另一家FPGA主要廠商Xilinx的高級(jí)副總裁湯立人先生則表示,所謂華為采用ASIC替代FPGA的說法系媒體誤讀(那篇報(bào)道曾造成Xilinx的競爭廠商Altera的股價(jià)大跌)。實(shí)際上,華為的下屬公司一直都在研制ASIC以降低成本,此次并不是第一次,但這并不能表明華為會(huì)放棄FPGA。湯立人說,他剛剛拜訪了華為,并獲得了華為公司授予Xilinx的金牌供應(yīng)商獎(jiǎng)?wù)?。湯立人出示?jiǎng)?wù)抡f,獎(jiǎng)?wù)鲁浞终f明了華為對FPGA的態(tài)度。
21ic訊 Altera公司日前宣布新的電機(jī)控制開發(fā)工作臺(tái)前所未有的提高了電機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)集成度和靈活性,而且性能還可以擴(kuò)展,同時(shí)大幅度縮短開發(fā)時(shí)間,降低風(fēng)險(xiǎn)。工作臺(tái)包括一組可定制的單軸和多軸芯片驅(qū)動(dòng)參考設(shè)
萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布將在于12月3日至6日在中國北京舉辦的中國國際社會(huì)公共安全產(chǎn)品博覽會(huì)(China Security Expo)上展出基于LatticeECP3™ FPGA的SDI(串行數(shù)字接口)攝像頭,Acamar的ACM701。萊迪思的展臺(tái)位于
大約在近半年前,Altera公司CTO Misha Burich先生曾向業(yè)內(nèi)媒體介紹了FPGA體系架構(gòu)的演進(jìn),以及FPGA走向硅片融合的發(fā)展大趨勢。所謂硅片融合,指的是業(yè)內(nèi)各種不同架構(gòu)的核集成于同一硅片或平臺(tái)上的發(fā)展趨勢,如將MCU、
從IP核的提供方式上,通常將其分為軟核、固核和硬核這3類。從完成IP核所花費(fèi)的成本來講,硬核代價(jià)最大;從使用靈活性來講,軟核的可復(fù)用使用性最高。1. 軟核(Soft IP Core)軟核在EDA 設(shè)計(jì)領(lǐng)域指的是綜合之前的寄存器傳
內(nèi)嵌專用硬核是相對底層嵌入的軟核而言的,指FPGA處理能力強(qiáng)大的硬核(Hard Core),等效于ASIC電路。為了提高FPGA性能,芯片生產(chǎn)商在芯片內(nèi)部集成了一些專用的硬核。例如:為了提高FPGA的乘法速度,主流的FPGA 中都集
布線資源連通FPGA內(nèi)部的所有單元,而連線的長度和工藝決定著信號(hào)在連線上的驅(qū)動(dòng)能力和傳輸速度。FPGA芯片內(nèi)部有著豐富的布線資源,根據(jù)工藝、長度、寬度和分布位置的不同而劃分為4類不同的類別。第一類是全局布線資源
大多數(shù)FPGA都具有內(nèi)嵌的塊RAM,這大大拓展了FPGA的應(yīng)用范圍和靈活性。塊RAM可被配置為單端口RAM、雙端口RAM、內(nèi)容地址存儲(chǔ)器 (CAM)以及FIFO等常用存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)。RAM、FIFO是比較普及的概念,在此就不冗述。CAM存儲(chǔ)器在其
CLB是FPGA內(nèi)的基本邏輯單元。CLB的實(shí)際數(shù)量和特性會(huì)依器件的不同而不同,但是每個(gè)CLB都包含一個(gè)可配置開關(guān)矩陣,此矩陣由4或6個(gè)輸入、一些 選型電路(多路復(fù)用器等)和觸發(fā)器組成。開關(guān)矩陣是高度靈活的,可以對其進(jìn)行
可編程輸入/輸出單元簡稱I/O單元,是芯片與外界電路的接口部分,完成不同電氣特性下對輸入/輸出信號(hào)的驅(qū)動(dòng)與匹配要求,其示意結(jié)構(gòu)如圖1-2所示。FPGA內(nèi)的I/O按組分類,每組都能夠獨(dú)立地支持不同的I/O標(biāo)準(zhǔn)。通過軟件的
深陷在消費(fèi)電子紅海中的OEM,不妨將目光轉(zhuǎn)向醫(yī)療電子這片需求不斷增長的藍(lán)海。目前,世界各地對醫(yī)療保健的需求在不斷增長,對保健模式的要求也越來越高。Altera醫(yī)療業(yè)務(wù)部高級(jí)市場經(jīng)理John Sotir認(rèn)為,變化體現(xiàn)在兩方
支持與服務(wù)體系尤為重要 由于FPGA具有高度靈活性,醫(yī)療設(shè)備制造商二次開發(fā)也需要FPGA廠商生態(tài)系統(tǒng)的各方支持。Altera的Sotir表示,Altera重點(diǎn)支持國內(nèi)增長中的醫(yī)療OEM行業(yè)。Altera的器件專家和技術(shù)專家經(jīng)常協(xié)助醫(yī)療
第一個(gè)方向,也是傳統(tǒng)方向主要用于通信設(shè)備的高速接口電路設(shè)計(jì),這一方向主要是用FPGA處理高速接口的協(xié)議,并完成高速的數(shù)據(jù)收發(fā)和交換。這類應(yīng)用通常要求采用具備高速收發(fā)接口的FPGA,同時(shí)要求設(shè)計(jì)者懂得高速接口電
概覽高端設(shè)計(jì)工具很少有甚至是沒有硬件設(shè)計(jì)技術(shù)的工程師和科學(xué)家提供現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。無論你使用圖形化設(shè)計(jì)程序,ANSI C語言還是VHDL語言,如此復(fù)雜的合成工藝會(huì)不禁讓人去想FPGA真實(shí)的運(yùn)作情況。在這個(gè)芯
摘要:首先分析了應(yīng)用于倍頻電路的預(yù)置可逆分頻器的工作原理,推導(dǎo)了觸發(fā)器的驅(qū)動(dòng)函數(shù)。并建立了基于simulink 和FPGA 的分頻器模型,實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明分頻器可以實(shí)現(xiàn)預(yù)置模和可逆分頻功能,滿足倍頻電路需要。1. 前言鎖相
基于FPGA的可重構(gòu)系統(tǒng)及其結(jié)構(gòu)分析
萊迪思半導(dǎo)體公司7日宣布將參展于12月3日至6日在中國北京舉辦的中國國際社會(huì)公共安全產(chǎn)品博覽會(huì)(China Security Expo),屆時(shí)將展出幾款新的基于FPGA的攝像機(jī)設(shè)計(jì)。即將展出的這幾款攝像機(jī)解決方案是與萊迪思合作伙伴
據(jù)最新消息,之前一直被炒作的火熱的ARM服務(wù)器SoC的FPGA版X- Gene,是Applied Micro公司的得意之作。雖然目前尚未正式量產(chǎn),但是絲毫沒有影響到Applied Micro公司一展FPGA版X-Gene風(fēng)采的熱情。前幾天Applied Micro公
引 言大部分FPGA采用基于SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)的查找表邏輯形成結(jié)構(gòu),就是用SRAM構(gòu)成邏輯函數(shù)發(fā)生器。SRAM工藝的芯片在掉電后信息就會(huì)丟失,需要外加一片專用配置芯片。在上電時(shí),由這個(gè)專用配置芯片把數(shù)據(jù)加載到FPG