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集邦：Q3全球NAND大廠營收季增8.8%
研究機構集邦(TrendForce)旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange表示，今年Q3雖然NAND Flash價格漲幅不若Q2明顯，但由于下半年NAND供應商產出成長依舊有限，加上智慧型手機與平板電腦成長步伐穩(wěn)健，因此即便Q3合約報價持
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基于FPGA的SPI Flash控制器的設計方案
傳統(tǒng)的Flash讀寫是通過CPU軟件編程實現(xiàn)，其讀寫速度較慢，且占用CPU資源，另外由于Flash芯片本身功能指令較多，使得對芯片進行直接操作變得非常困難。
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DRAM價格看漲 華亞科、威剛活力旺
南韓DRAM大廠SK海力士昨（29）日宣布，9月工安事故停工的無錫廠復工時間，可能從原訂11月延后至12月。業(yè)界預期，未來兩季DRAM仍將短缺，價格看漲，華亞科（3474）、威剛等業(yè)者營運持續(xù)看俏。SK海力士昨日公布第3季財
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Surface Pro 2完全拆解：專家也顫抖（圖文）
筆者已經(jīng)完成了對微軟新款Surface Pro 2的拆解分析工作。就像標題里說的那樣，在微軟“細密”的做工下，整個平板的拆解和維修都異常艱難，因此使用起來一定要小心，千萬別碰著磕著，不然麻煩就大了。Surfa
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HOLTEK推出HT66F007 Small Package A/D Flash Type MCU
21ic訊 Holtek Small Package A/D Flash Type MCU系列新增HT66F007，此顆MCU為HT66F005/HT66F006的延伸產品，提供更豐富的MCU資源。其中內含512 byte EERPOM及160 byte RAM為此型號的特點，符合工業(yè)上−40℃
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HOLTEK新推出HT66F26D高電流LED驅動Enhanced A/D型Flash MCU
21ic訊 Holtek繼HT66F24D與HT66F25D，再增加一成員HT66F26D，在高電流LED驅動Enhanced A/D型Flash MCU系列產品，構成完整MCU系列。HT66F26D最大I/O Sink能力達80mA，全系列符合工業(yè)等級﹣40℃ ~ 85℃工作溫度與高
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HOLTEK新推出 HT67F488/HT67F489 A/D with LCD Flash MCU
Holtek新推出的HT67F488 / HT67F489系列，具有A/D及LCD功能的標準型Flash MCU。除具有多樣化功能外，并規(guī)劃與三星S3F9488相同之腳位。適用于各種小家電、居家醫(yī)療健康器材等產品。本系列MCU，包含有4K / 8K Word F
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華邦電Q4不淡，估連3季獲利
華邦電子(2344)第三季旺季不太旺，但仍守穩(wěn)獲利，展望第四季淡季不太淡，法人估合并營收下滑但獲利逆勢比第三季上揚，將為今年以來連續(xù)第三季獲利。華邦第三季合并營收為83.09億元，季減6％，主要是自身記憶體及旗下
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三星:本季DRAM、NAND Flash市況恐雙雙吃緊
轉自臺灣精實新聞的消息，三星電子25日公布，2013年第3季(7-9月)半導體部門合并營收年增11.7%(季增12.1%)至9.74兆韓元；合并營益年增102%(季增17%)至2.06兆韓元。三星指出，7-9月記憶體營收年增22%(季增12%)至6.37兆
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存儲器現(xiàn)貨價同創(chuàng)1個多月新低
市場需求疲弱不振，包括動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)與儲存型快閃存儲器(NAND Flash)現(xiàn)貨價同創(chuàng)1個多月來新低紀錄。根據(jù)集邦科技調查，DDR3 2Gb現(xiàn)貨均價滑落至2.055美元，創(chuàng)9月12日來新低價，10月來跌幅已超過1成水平。
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三星：本季DRAM、NAND Flash市況恐雙雙吃緊
三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd.)25日公佈，2013年第3季(7-9月)半導體部門合併營收年增11.7%(季增12.1%)至9.74兆韓圜；合併營益年增102%(季增17%)至2.06兆韓圜。三星指出，7-9月記憶體營收年增22%(季增12%)至
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華邦電：一線客戶需求旺，Q4業(yè)績看法正面
華邦電(2344)今舉行法人說明會，總經(jīng)理詹東義指出，華邦電近期致力于深化與一線品牌客戶合作關系，盡管近期終端市場需求并不強，不過華邦電一線客戶在中低容量的利基DRAM、行動DRAM等產品線拉貨動能旺盛，詹東義強調
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英飛凌750W伺服套件呈現(xiàn)完美性能
21ic訊 近日，英飛凌科技股份公司聯(lián)合第三方，推出了性能優(yōu)越的750W伺服套件。該套件包括主控板和功率板兩部分。主控板采用英飛凌32位微處理器XMC4500(ARM Cortex-M4 cor
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3D NAND Flash走起 三星/海力士已啟程
隨著傳統(tǒng)的半導體制造技術在NAND flash領域即將達到極限，存儲器芯片廠商紛紛開始采用3D生產技術以提高產能。根據(jù)IHS的報告顯示，到2017年，全球近三分之二（65.2%）的快閃存儲器芯片將采用3D技術，而在2013年這一比
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SK海力士火災波及NAND Flash，9月價格上漲6%
根據(jù)全球市場研究機構TrendForce旗下內存儲存事業(yè)處DRAMeXchange調查顯示，由于市場預期SK 海力士中國工廠火災事件會減少未來NAND Flash供貨，使得9月下旬合約價較8月下旬上漲3-6%。從需求面來看，通路端的記憶卡和隨
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覆晶元件打入手機Flash LED供應鏈
LED晶 粒廠推出的覆晶元件，獲得日系智慧型手機廠的認證，將會用在智慧型手機的Flash閃光燈，預計將在明年第一季出貨。由于手機閃光燈需要可以承受瞬 間高電流的晶粒產品，能獲得認識相當不簡單，也成為首家
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東芝將通過“FlashAir Developers”網(wǎng)站為“FlashAir”的應用和服務開發(fā)者提供支持
東京—東芝公司（TOKYO：6502）近日宣布，該公司將通過一個由Fixstars Corporation運營的技術信息網(wǎng)站“FlashAir Developers”為“FlashAir™”的應用和服務開發(fā)者提供技術信息。FlashAir™是包含嵌入式無
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Holtek推出BS82B16-3新一代Flash觸控單片機
21ic訊 Holtek推出新一代內建LED Driver的Flash觸控MCU BS82B16-3，支持16個觸控按鍵，內建的LED Driver俱備4段電流輸出控制，可直推LED而不須外掛限流電阻或三極管，可大幅簡化產品應用零件及降低成本，非常適合于
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HOLTEK推出HT66F018 Enhanced A/D Flash MCU
21ic訊 Holtek Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F018，此顆MCU為HT66F0172/HT66F0174的延伸產品，提供較豐富的系統(tǒng)資源，符合工業(yè)上-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲的性能要求，可廣泛的應用于各式家電產品
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2014年LED值得關注的六大變革
根據(jù)全球市場研究機構“金級會員報告”指出，2013年LED封裝市場產值達125億美元，2014年將達到133.9億美金，年成長率為7%。2014年LED市場亮點仍以平板計算機與智能手機背光應用為主，照明應用部分以工程、商
