
北京時(shí)間8月6日凌晨消息(蔣均牧)葡萄牙電信(Portugal Telecom)公布了2010年第二季度的財(cái)政報(bào)告。據(jù)財(cái)報(bào)顯示,其第二季度凈利潤(rùn)為1.642億歐元(C114注:約合2.162億美元),同比增長(zhǎng)83%,主要由于巴西資產(chǎn)的收益
Tribogard系列防靜電標(biāo)簽材料采用XF-781和XF-782聚酰亞胺材料制成。與傳統(tǒng)的標(biāo)簽材料相比,Tribogard可以從兩個(gè)方面緩解靜電帶來(lái)的不良影響。 首先,傳統(tǒng)標(biāo)簽在從底紙上剝離的過(guò)程中,就有可能發(fā)生靜電荷的集聚,而
今年以來(lái),接二連三地發(fā)生了本土IC設(shè)計(jì)公司被外資IC廠商收購(gòu)的事情,其中不乏一些優(yōu)秀的企業(yè),我不明白明明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在復(fù)蘇,需求在擴(kuò)大,為什么這些發(fā)展勢(shì)頭很好的企業(yè)甘愿被收購(gòu)?昨天和譚軍博士交流后,終于想明
盡管IC銷售額連續(xù)達(dá)到創(chuàng)記錄的數(shù)據(jù),但是下半年可能步入另增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),這是SIA對(duì)于未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)作了最新研究后的看法。下面是SIA羅列的最新基礎(chǔ)數(shù)據(jù);•2010年上半年IC銷售額1446億美元,相比去年同期的961億美元增
盡管IC銷售額連續(xù)達(dá)到創(chuàng)記錄的數(shù)據(jù),但是下半年可能步入另增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),這是SIA對(duì)于未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)作了最新研究后的看法。下面是SIA羅列的最新基礎(chǔ)數(shù)據(jù);• 2010年上半年 IC銷售額1446億美元,相比去年同期的961億美元
以消費(fèi)性IC為主的封裝廠超豐電子表示,第3季為消費(fèi)性傳統(tǒng)旺季,目前感受到信息相關(guān)如PC或NB外圍需求較弱,而與消費(fèi)性IC相關(guān)的電源管理IC、微控制器等需求較為強(qiáng)勁,預(yù)期7、8月訂單相對(duì)有撐,自9~11月將會(huì)是營(yíng)收高峰,
英特爾(Intel)展開(kāi)世代交替,拉高新一代x86微處理器覆晶載板層數(shù),加上更多新產(chǎn)品應(yīng)用如南橋芯片紛轉(zhuǎn)進(jìn)覆晶封裝,對(duì)于覆晶載板產(chǎn)能需求大增,然因近2年來(lái)IC載板廠并未積極擴(kuò)產(chǎn),隨著近期需求強(qiáng)勁成長(zhǎng),覆晶載板產(chǎn)能趨
北京時(shí)間8月4日早間消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,沙特阿拉伯電信監(jiān)管部門(mén)周二表示,電信運(yùn)營(yíng)商必須在周五之前禁用一項(xiàng)未說(shuō)明的黑莓服務(wù)。據(jù)沙特通信與信息技術(shù)委員(CITIC)的聲明稱,禁令將會(huì)持續(xù)至該國(guó)三大移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商&ldqu
今年1H(上半年) 全球半導(dǎo)體業(yè)有超乎人們預(yù)期的高增長(zhǎng),由09年1H的961億美元,增加到2010 1H的1447億美元。分析可能的原因有;1),積聚08及09兩年的能量。從半導(dǎo)體業(yè)的歷史看,幾乎在每次全球經(jīng)濟(jì)衰退之后,都存在有連
瑞信證券出具最新報(bào)告指出,封測(cè)大廠日月光(2311-TW)再起并購(gòu),以6770萬(wàn)美元完成收購(gòu)EEMS Asia子公司EEMS Test Singapore的100%股權(quán),預(yù)期并購(gòu)將能提高日月光在通訊IC的市占率以及在新加坡的地位,維持日月光評(píng)等為
嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存廠商力旺電子宣布,其Neobit 技術(shù)已率先導(dǎo)入于0.25微米車規(guī)IC制程平臺(tái),并已于2010年Q2完成可靠度驗(yàn)證,成功自工規(guī)領(lǐng)域邁進(jìn)車規(guī)市場(chǎng),未來(lái)更將強(qiáng)化與晶圓代工伙伴間之策略聯(lián)盟,持續(xù)開(kāi)發(fā)先進(jìn)高階制
手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)上周五舉行法說(shuō)會(huì),對(duì)于第三季的展望保守,并指出將會(huì)有8%-15%的營(yíng)收季衰退幅度,其中手機(jī)芯片出貨量雖然微幅成長(zhǎng),不過(guò)ASP競(jìng)爭(zhēng)壓力大。預(yù)料后段的IC封測(cè)廠包括硅格(6257)、京元電(2449)、
盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時(shí)候斷言,然而今年是大年己確信無(wú)疑。全球半導(dǎo)體業(yè)與2009相比將增長(zhǎng)30%,銷售額可達(dá)3100億美元,而其年增加值可達(dá)700億美元左右,是歷史上從未有過(guò)。相比2000年的增加值也即520
CMIC(中國(guó)市場(chǎng)情報(bào)中心)最新發(fā)布:全球汽車產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,為汽車電子電器產(chǎn)品及其零部件提供了廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)。2009年盡管受金融危機(jī)影響,中國(guó)各大城市汽車零部件出口量均出現(xiàn)不同程度的下滑,但中國(guó)2009年1-8月
盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時(shí)候斷言,然而今年是大年己確信無(wú)疑。全球半導(dǎo)體業(yè)與2009相比將增長(zhǎng)30%,銷售額可達(dá)3100億美元,而其年增加值可達(dá)700億美元左右,是歷史上從未有過(guò)。相比2000年的增加值也即520
封測(cè)雙雄法說(shuō)會(huì)先后告一段落,銅打線制程仍是市場(chǎng)關(guān)注的話題。日月光和硅品在銅線制程的競(jìng)賽依舊激烈,日月光依舊大幅領(lǐng)先硅品的進(jìn)度,購(gòu)置打線機(jī)臺(tái)計(jì)劃超前目標(biāo),預(yù)計(jì)下半年將增加700~1,000臺(tái);硅品則預(yù)計(jì)第3季兩岸
【引言】預(yù)計(jì)今后3年,3G產(chǎn)業(yè)的直接投資將達(dá)4000億元,更有超過(guò)1億的終端用戶市場(chǎng),這對(duì)拉動(dòng)國(guó)內(nèi)需求、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展將起到重要作用。未來(lái)幾年,國(guó)內(nèi)3G終端市場(chǎng)將呈幾何級(jí)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),并為我國(guó)電信事業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)大推動(dòng)
力旺電子宣布,其Neobit技術(shù)已率先導(dǎo)入于0.25微米車規(guī)IC制程平臺(tái),并已于2010年Q2完成可靠度驗(yàn)證,成功自工規(guī)領(lǐng)域邁進(jìn)車規(guī)市場(chǎng),未來(lái)更將強(qiáng)化與晶圓代工伙伴間之策略聯(lián)盟,持續(xù)開(kāi)發(fā)先進(jìn)高階制程之OTP技術(shù),期能針對(duì)規(guī)
日月光(2311)今天舉行法說(shuō)會(huì),上半年?duì)I收839.71億元,每股盈余1.34元,財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示,第三季IC封測(cè)出貨季增不低于5%,環(huán)電第三季出貨則季增15-20%,整體第三季營(yíng)收季增7%。 董宏思指出,今年資本支出上調(diào)到7億
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的整體復(fù)蘇,2010年ATE市場(chǎng)預(yù)計(jì)也將翻番。但存儲(chǔ)器行業(yè)由于2009年產(chǎn)能的下降及奇夢(mèng)達(dá)的破產(chǎn),二手ATE測(cè)試設(shè)備還處于消化過(guò)程中。為布局即將增長(zhǎng)的存儲(chǔ)器測(cè)試市場(chǎng),Verigy推出了全新的適用于未來(lái)3代高速