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IC

我要報(bào)錯(cuò)
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。是20世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式

  • 葡萄牙電信Q2凈利2.162億美元：受益巴西Vivo收益

    北京時(shí)間8月6日凌晨消息（蔣均牧）葡萄牙電信（Portugal Telecom）公布了2010年第二季度的財(cái)政報(bào)告。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，其第二季度凈利潤為1.642億歐元（C114注：約合2.162億美元），同比增長83%，主要由于巴西資產(chǎn)的收益

  • Polyonics：防靜電標(biāo)簽材料

    Tribogard系列防靜電標(biāo)簽材料采用XF-781和XF-782聚酰亞胺材料制成。與傳統(tǒng)的標(biāo)簽材料相比，Tribogard可以從兩個(gè)方面緩解靜電帶來的不良影響。 首先，傳統(tǒng)標(biāo)簽在從底紙上剝離的過程中，就有可能發(fā)生靜電荷的集聚，而

  • 本土IC公司的出路

    今年以來，接二連三地發(fā)生了本土IC設(shè)計(jì)公司被外資IC廠商收購的事情，其中不乏一些優(yōu)秀的企業(yè)，我不明白明明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在復(fù)蘇，需求在擴(kuò)大，為什么這些發(fā)展勢頭很好的企業(yè)甘愿被收購？昨天和譚軍博士交流后，終于想明

  • 半導(dǎo)體業(yè)將步入減速階段

    盡管IC銷售額連續(xù)達(dá)到創(chuàng)記錄的數(shù)據(jù)，但是下半年可能步入另增長態(tài)勢，這是SIA對(duì)于未來半導(dǎo)體業(yè)作了最新研究后的看法。下面是SIA羅列的最新基礎(chǔ)數(shù)據(jù);•2010年上半年IC銷售額1446億美元，相比去年同期的961億美元增

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    2010-08-05
    BORDER STYLE IC

  • 半導(dǎo)體業(yè)將步入減速階段

    盡管IC銷售額連續(xù)達(dá)到創(chuàng)記錄的數(shù)據(jù)，但是下半年可能步入另增長態(tài)勢，這是SIA對(duì)于未來半導(dǎo)體業(yè)作了最新研究后的看法。下面是SIA羅列的最新基礎(chǔ)數(shù)據(jù);• 2010年上半年 IC銷售額1446億美元，相比去年同期的961億美元

  • 消費(fèi)性IC訂單旺　超豐營收高峰落在9~11月

    以消費(fèi)性IC為主的封裝廠超豐電子表示，第3季為消費(fèi)性傳統(tǒng)旺季，目前感受到信息相關(guān)如PC或NB外圍需求較弱，而與消費(fèi)性IC相關(guān)的電源管理IC、微控制器等需求較為強(qiáng)勁，預(yù)期7、8月訂單相對(duì)有撐，自9~11月將會(huì)是營收高峰，

  • 覆晶載板需求大增　臺(tái)日廠緊急擴(kuò)產(chǎn)

    英特爾(Intel)展開世代交替，拉高新一代x86微處理器覆晶載板層數(shù)，加上更多新產(chǎn)品應(yīng)用如南橋芯片紛轉(zhuǎn)進(jìn)覆晶封裝，對(duì)于覆晶載板產(chǎn)能需求大增，然因近2年來IC載板廠并未積極擴(kuò)產(chǎn)，隨著近期需求強(qiáng)勁成長，覆晶載板產(chǎn)能趨

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    2010-08-04
    英特爾 封裝 PC IC

  • 沙特周五將禁用黑莓手機(jī)

    北京時(shí)間8月4日早間消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，沙特阿拉伯電信監(jiān)管部門周二表示，電信運(yùn)營商必須在周五之前禁用一項(xiàng)未說明的黑莓服務(wù)。據(jù)沙特通信與信息技術(shù)委員(CITIC)的聲明稱，禁令將會(huì)持續(xù)至該國三大移動(dòng)運(yùn)營商&ldqu

  • 分析半導(dǎo)體上半年高增長的原因

    今年1H(上半年) 全球半導(dǎo)體業(yè)有超乎人們預(yù)期的高增長，由09年1H的961億美元，增加到2010 1H的1447億美元。分析可能的原因有;1)，積聚08及09兩年的能量。從半導(dǎo)體業(yè)的歷史看，幾乎在每次全球經(jīng)濟(jì)衰退之后，都存在有連

  • 瑞信：日月光并EEMS新加坡廠擴(kuò)增市占 維持評(píng)等及目標(biāo)價(jià)

    瑞信證券出具最新報(bào)告指出，封測大廠日月光(2311-TW)再起并購，以6770萬美元完成收購EEMS Asia子公司EEMS Test Singapore的100%股權(quán)，預(yù)期并購將能提高日月光在通訊IC的市占率以及在新加坡的地位，維持日月光評(píng)等為

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    2010-08-03
    通訊 新加坡 RC IC

  • 嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存：力旺Neobit技術(shù)滿足車規(guī)

    嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存廠商力旺電子宣布，其Neobit 技術(shù)已率先導(dǎo)入于0.25微米車規(guī)IC制程平臺(tái)，并已于2010年Q2完成可靠度驗(yàn)證，成功自工規(guī)領(lǐng)域邁進(jìn)車規(guī)市場，未來更將強(qiáng)化與晶圓代工伙伴間之策略聯(lián)盟，持續(xù)開發(fā)先進(jìn)高階制

  • 聯(lián)發(fā)科展望差封測廠期待8月下旬訂單回溫

    手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)上周五舉行法說會(huì)，對(duì)于第三季的展望保守，并指出將會(huì)有8%-15%的營收季衰退幅度，其中手機(jī)芯片出貨量雖然微幅成長，不過ASP競爭壓力大。預(yù)料后段的IC封測廠包括硅格(6257)、京元電(2449)、

  • 分析師表示2010IC創(chuàng)記錄增長己成定局

    盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時(shí)候斷言，然而今年是大年己確信無疑。全球半導(dǎo)體業(yè)與2009相比將增長30％，銷售額可達(dá)3100億美元，而其年增加值可達(dá)700億美元左右，是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520

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    2010-08-02
    PC AN IC

  • CMIC:2010年汽車半導(dǎo)體市場將達(dá)165.5億美元

    CMIC（中國市場情報(bào)中心）最新發(fā)布：全球汽車產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，為汽車電子電器產(chǎn)品及其零部件提供了廣闊的應(yīng)用市場。2009年盡管受金融危機(jī)影響，中國各大城市汽車零部件出口量均出現(xiàn)不同程度的下滑，但中國2009年1-8月

  • 分析師表示2010 IC創(chuàng)記錄增長己成定局

    盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時(shí)候斷言，然而今年是大年己確信無疑。全球半導(dǎo)體業(yè)與2009相比將增長30％，銷售額可達(dá)3100億美元，而其年增加值可達(dá)700億美元左右，是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520

    半導(dǎo)體
    2010-08-02
    PC AN IC

  • 日月光、硅品銅制程競賽激烈　二線廠壓力大

    封測雙雄法說會(huì)先后告一段落，銅打線制程仍是市場關(guān)注的話題。日月光和硅品在銅線制程的競賽依舊激烈，日月光依舊大幅領(lǐng)先硅品的進(jìn)度，購置打線機(jī)臺(tái)計(jì)劃超前目標(biāo)，預(yù)計(jì)下半年將增加700~1,000臺(tái)；硅品則預(yù)計(jì)第3季兩岸

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    2010-08-02
    線路 組件 DM IC

  • 預(yù)計(jì)今后三年3G產(chǎn)業(yè)直接投入將達(dá)4000億元

    【引言】預(yù)計(jì)今后3年，3G產(chǎn)業(yè)的直接投資將達(dá)4000億元，更有超過1億的終端用戶市場，這對(duì)拉動(dòng)國內(nèi)需求、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展將起到重要作用。未來幾年，國內(nèi)3G終端市場將呈幾何級(jí)增長態(tài)勢，并為我國電信事業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)大推動(dòng)

  • 力旺Neobit技術(shù)入駐車規(guī)IC制程平臺(tái)

    力旺電子宣布，其Neobit技術(shù)已率先導(dǎo)入于0.25微米車規(guī)IC制程平臺(tái)，并已于2010年Q2完成可靠度驗(yàn)證，成功自工規(guī)領(lǐng)域邁進(jìn)車規(guī)市場，未來更將強(qiáng)化與晶圓代工伙伴間之策略聯(lián)盟，持續(xù)開發(fā)先進(jìn)高階制程之OTP技術(shù)，期能針對(duì)規(guī)

  • 董宏思：日月光Q3營收可望季增7%，毛利持平

    日月光(2311)今天舉行法說會(huì)，上半年?duì)I收839.71億元，每股盈余1.34元，財(cái)務(wù)長董宏思表示，第三季IC封測出貨季增不低于5%，環(huán)電第三季出貨則季增15-20%，整體第三季營收季增7%。 董宏思指出，今年資本支出上調(diào)到7億

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    2010-07-30
    封裝 IC

  • ATE市場復(fù)蘇Verigy布局高端存儲(chǔ)器市場

    隨著半導(dǎo)體行業(yè)的整體復(fù)蘇，2010年ATE市場預(yù)計(jì)也將翻番。但存儲(chǔ)器行業(yè)由于2009年產(chǎn)能的下降及奇夢達(dá)的破產(chǎn)，二手ATE測試設(shè)備還處于消化過程中。為布局即將增長的存儲(chǔ)器測試市場，Verigy推出了全新的適用于未來3代高速