
檢查客戶文件中設(shè)計的各種間距是否符合本廠工藝:線與線之間的間距`線與焊盤之間的間距`焊盤與焊盤之間的間距。以上各種間距應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達到的最小間距。
由于PCB板上的電子器件密度越來越大,走線越來越窄,走線密度也越來越高,信號的頻率也越來越高,不可避免地會引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題,所以對電子產(chǎn)品的電磁兼容分析以及應(yīng)用就非常重要了。
信號完整性(SignalIntegrity),是指信號未受到損傷的一種狀態(tài)。它表明信號通過信號線傳輸后仍保持其正確的功能特性,信號在電路中能以正確的時序和電壓作出響應(yīng).
直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞的標(biāo)準(zhǔn)之一,那么直角走線究竟會對信號傳輸產(chǎn)生多大的影響呢?從原理上說,直角走線會使傳輸線的線寬發(fā)生變化,造成阻抗的不連續(xù)。
在具體PCB設(shè)計中,如電場或磁場占主導(dǎo)地位,應(yīng)用方法7和8就可以解決。然而,靜電放電一般同時產(chǎn)生電場和磁場,這說明方法7將改善電場的抗擾度,但同時會使磁場的抗擾度降低。
在任何電源設(shè)計中,PCB板的物理設(shè)計都是最后一個環(huán)節(jié),其設(shè)計方法決定了電磁干擾和電源穩(wěn)定,我們來具體的分析一下這些環(huán)節(jié):
假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個專業(yè)設(shè)計的電路實驗板,已經(jīng)完成了layout前所有需要進行的仿真工作,并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上的初步熱分析方程式,并確保其不超出IC結(jié)點溫度,并有較為寬松的容限。
PCB設(shè)計布線時盡量減少回路環(huán)的面積,以降低感應(yīng)噪聲。PCB設(shè)計布線時,電源線和地線要盡量粗。除減小壓降外,更重要的是降低耦合噪聲。
當(dāng)您購買到PCB線路板快速制作機時,自然立即想制作一張線路板來看看它的強大功能,但請別著急,并請仔細閱讀說明書及本欄操作介紹后再動手,您將很快熟悉操作并會被它的魅力深深吸引。
本文介紹了BNC占位設(shè)計中的幾個常見問題,并以插圖說明了邊緣貼裝和插入式連接器的占位設(shè)計示例。這些連接器可與美國國家半導(dǎo)體的LMH0384 3G/HD/SD自適應(yīng)電纜均衡器、LMH0303電纜驅(qū)動器及LMH0387可配置I/O器件搭配使用。
變化的信號(例如階躍信號)沿傳輸線由A到B傳播,傳輸線C-D上會產(chǎn)生耦合信號,變化的信號一旦結(jié)束也就是信號恢復(fù)到穩(wěn)定的直流電平時,耦合信號也就不存在了,因此串?dāng)_僅發(fā)生在信號跳變的過程當(dāng)中,并且信號沿的變化(轉(zhuǎn)換率)越快,產(chǎn)生的串?dāng)_也就越大。
如果最新的軟件版本支持輸出加工文件檢測,最好是檢測一下你的PCB加工文件,查看你的板上是否已經(jīng)存在了溝槽。另外,最早的版本常使用的方法包括在機械層或者阻焊層描述溝槽,使用文本描述方式。一些設(shè)計人員會放置重疊串在通孔的焊盤或者過孔來定義鉆孔輸出的區(qū)域,不過這可能會導(dǎo)致鉆頭被破壞。
隨著PCB走線信號速率越來越高,對時序要求較高的源同步信號的時序裕量越來越少,因此在PCB設(shè)計階段準(zhǔn)確知道PCB走線對信號時延的影響變的尤為重要。本文基于仿真分析DK,串?dāng)_,過孔,蛇形繞線等因素對信號時延的影響。
一、 工藝流程圖: 二、設(shè)備及其作用:1. E-TESTER,用于檢測線路板開路及其短路缺陷;2. AOI光學(xué)檢測儀,用于檢測線路板板面缺陷,如板面OPEN/SHORT、銅粒、缺口、DISH D
Protel,現(xiàn)在推Altium Designer.國內(nèi)低端設(shè)計的主流,國外基本沒人用。簡單易學(xué),適合初學(xué)者,容易上手;占用系統(tǒng)資源較多,對電腦配置要求較高。
現(xiàn)在,Mentor Graphics 引入了一種新的Layout工具,該工具可維持設(shè)計師所希望的標(biāo)準(zhǔn)和控制,同時增強并加快了現(xiàn)有的交互式布線流程。草圖布線可捕獲設(shè)計師的布線意圖,成組網(wǎng)絡(luò)自動布線并呈現(xiàn)手動布線的效果。
幫助設(shè)計師和設(shè)計團隊迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方案就是采用軟硬結(jié)合設(shè)計技術(shù),即印刷電路板(PCB)的軟硬結(jié)合設(shè)計。雖然這并不是最新的技術(shù),多方的綜合因素表明,該項技術(shù)具有普適性,而且能降低成本。
隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展,手工設(shè)計電子產(chǎn)品的PCB(印制電路板)已不能適應(yīng)電子技術(shù)發(fā)展的需要。我們必須借助計算機來完成PCB的設(shè)計工作,它不僅速度快,準(zhǔn)確性高,并能極大的減輕工程技術(shù)人員的勞動強度。其中涉及的軟件有許多種,Protel是其中比較經(jīng)典的一種。
PCB制程如干膜顯像液的沖洗過程中,因有多量有機膜材溶入,又在抽取噴灑的動作中另有空氣混進,而產(chǎn)生多量的泡沫,對制程非常不便。須在槽液中添加降低表面張力的化學(xué)品,如以辛醇(Octyl Alcohol)類或硅樹脂(Silicone)類等做為消泡劑,減少現(xiàn)場作業(yè)的麻煩。
集成無源元件技術(shù)可以集成多種電子功能,具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢,以取代體積龐大的分立無源元件。文章主要介紹了集成無源元件技術(shù)的發(fā)展情況,以及采用IPD薄膜技術(shù)實現(xiàn)電容。電阻和電感的加工,并探討了IPD對PCB技術(shù)發(fā)展的影響。