
元件的布局有兩種方式: 快速將元件羅列到 PCB 周圍,根據(jù)元件管腳的飛線連接狀態(tài)進(jìn)行布局。 根據(jù)原理圖逐個(gè)將元件調(diào)入到 PCB 中,按照原理圖的次序進(jìn)行擺放。 對(duì)于第一種方式在PCB不復(fù)雜,而且對(duì)原理圖比較熟悉的情
2.2.5 使用SI Audit 進(jìn)行核查 在Database Setup Advisor-SI Models窗口中點(diǎn)擊 “Next” 按鈕, 將進(jìn)入Database Setup Advisor-SI Audit窗口,點(diǎn)擊該窗口的中央的“SI Audit”按鈕, Net Audit 窗口就會(huì)彈出,該窗口
PCB制作技術(shù),包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù),也即是CAD/CAM,還有光繪技術(shù),光繪工藝的一般流程是:檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件一CAM處理和輸出。一、計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)
制板工藝程序:修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。1.先將符合尺寸要求的復(fù)銅板表面用細(xì)砂紙擦光亮,再用復(fù)寫紙將布線圖復(fù)制到復(fù)銅板上。2.用直徑1.0mm鉆頭鉆孔、定位
以太網(wǎng)頻繁出現(xiàn)通信異常、丟包等現(xiàn)象,是否會(huì)想到是硬件電路設(shè)計(jì)問題?成熟的以太網(wǎng)電路設(shè)計(jì)看似簡單,但如何保證通信質(zhì)量,在通信異常時(shí)如何快速定位問題,本文將通過實(shí)際案例來講述網(wǎng)絡(luò)通訊異常的解析過程和處理方案。
1 、IC的電源處理1.1)保證每個(gè)IC的電源PIN都有一個(gè)0.1UF的去耦電容,對(duì)于BGA CHIP,要求在BGA的四角分別有0.1UF、0.01UF的電容共8個(gè)。對(duì)走線的電源尤其要注意加濾波電容,如VTT等。這不僅對(duì)穩(wěn)定性有影響,對(duì)EMI也有很
一直以來,我們有一種共識(shí),即制造業(yè)通常都會(huì)向成本最低的國家自然遷移,而發(fā)達(dá)國家在這個(gè)過程中會(huì)吃虧。然而,另一種觀點(diǎn)則認(rèn)為,通過外包可重復(fù)的工作,先前從事低價(jià)值工作那部分資源會(huì)面臨更大的機(jī)遇。設(shè)計(jì)也是如
來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源
在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中,通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD。來自人體、環(huán)境甚至電PCB抄
3.2 改變 SigXplorer 中的電路參數(shù) 現(xiàn)在我們已經(jīng)進(jìn)入到 SigXplorer,它的界面如圖 3-7 所示,在 SigXplorer中我們開始進(jìn)行拓樸結(jié)構(gòu)的仿真。圖 3-7 SigXplorer 630界面在界面的下方,有表格選項(xiàng),包括 Parameters、
元器件在工作中都有一定程度的發(fā)熱,尤其是功率較大的器件所發(fā)出的熱量會(huì)對(duì)周邊溫度比較敏感的器件產(chǎn)生干擾,若熱干擾得不到很好的抑制,那么整個(gè)電路的電性能就會(huì)發(fā)生變化。為了對(duì)熱干擾進(jìn)行抑制,可采取以下措施:
(1):畫原理圖的時(shí)候管腳的標(biāo)注一定要用網(wǎng)絡(luò) NET不要用文本TEXT否則導(dǎo)PCB的時(shí)候會(huì)出問題(2):畫完原理圖的時(shí)候一定要讓所有的元件都有封裝,否則導(dǎo)PCB的時(shí)候會(huì)找不到元件有的元件在庫里找不到是要自己畫的,其實(shí)
1.3 高速 PCB 仿真設(shè)計(jì)基本流程 1.3.1 PCB仿真設(shè)計(jì)的一般流程:圖 2 PCB 仿真設(shè)計(jì)的一般流程原理圖設(shè)計(jì)階段: 編制元件表、建立連線網(wǎng)表、建立元器件封裝庫、確定電路邏輯符號(hào)與物理器件的映射(指定元器件封裝) PC
PCB抄板信號(hào)隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號(hào)在發(fā)送時(shí)不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準(zhǔn)電平之差值可以高達(dá)幾千伏,并且防止可能損害信號(hào)的不同地電位之間的環(huán)路電流,主要應(yīng)用在
1. 目的和作用 1.1 規(guī)范設(shè)計(jì)作業(yè),提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。 2. 適用范圍 1.1 XXX公司開發(fā)部的VCD、超級(jí)VCD、DVD、音響等產(chǎn)品。 3. 責(zé)任 3.1 XXX開發(fā)部的所有電子工程師、技術(shù)員及電腦繪圖員等。 4.
傳送機(jī)構(gòu)在軌道上安裝有薄而窄的皮帶,皮帶由安裝在軌道邊緣的皮帶輪帶動(dòng),皮帶輪由安裝于軌道內(nèi)側(cè)的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)。皮帶傳送既有從左到右形式,又有從右到左形式,分為前、中、后3部分,在前后兩部分安裝有光電傳感器,
縱觀此次混合介質(zhì)多層板制造等離子體處理技術(shù)運(yùn)用,究其類別主要有以下三種:(1)聚四氟乙烯介質(zhì)板和混合介質(zhì)多層抄板的孔金屬化制作前孔壁活化處理;(2)聚四氟乙烯多層板層壓前的內(nèi)層介質(zhì)表面微蝕處理;(3)聚四氟
PCB上的任何一條走線在通過高頻信號(hào)的情況下都會(huì)對(duì)該信號(hào)造成時(shí)延時(shí),蛇形走線的主要作用是補(bǔ)償“同一組相關(guān)”信號(hào)線中延時(shí)較小的部分,這些部分通常是沒有或比其它信號(hào)少通過另外的邏輯處理;最典型的就是時(shí)鐘線,通