PCB覆銅箔層壓板分類

PCB覆銅箔層壓板是制作印制的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范化

1， 散熱焊盤，對(duì)于某些功率器件，包括功放，電源DCDC，PMU，等器件，大多是QFN或者類似的封裝形式。往往處于散熱的考慮，在IC底部會(huì)有散熱焊盤的存在。但是對(duì)于工程師設(shè)計(jì)時(shí)，需要相應(yīng)在板的top和bttom層同時(shí)開辟一

智能手機(jī)PCB設(shè)計(jì)-屏蔽罩介紹

屏蔽罩（shield cover/case/bracket）是一個(gè)合金金屬罩，是減少顯示器輻射至關(guān)重要的部件。顯示器內(nèi)部在槍，高壓包和等元器件，它們?cè)诠ぷ鲿r(shí)發(fā)出高強(qiáng)度的電磁輻射，屏蔽罩可以起到屏蔽的作用，將絕在部分的電磁波攔在

PCB布線技巧

在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：

PCB(印刷線路板)板材組成及行業(yè)鏈

(Printedcircuitboard，簡稱)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互

在PCB組裝中無鉛焊料的返修

摘　要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法。返工是無鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)工藝中的一個(gè)重要組成部分，在最初的過渡時(shí)期，

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座二十七

4.3 源同步接口仿真過程 源同步技術(shù)是指數(shù)據(jù)和時(shí)鐘/鎖存并行傳輸。由于源同步接口信號(hào)工作在“相對(duì)”的時(shí)鐘系統(tǒng)下，這樣對(duì)全局系統(tǒng)時(shí)鐘的skew要求就可降低，在時(shí)序方程中就不需要flight time（飛行時(shí)間）這一變量，傳

PCB測試與設(shè)計(jì)規(guī)程

隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如 BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個(gè)例子。電子元件的布線設(shè)計(jì)方式，對(duì)以后制作流程中的測試能否很

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座二十四

上面的兩章主要是針對(duì)信號(hào)完整性來進(jìn)行的仿真，時(shí)序的仿真過程與上述的是一致的，但時(shí)序還涉及到很多概念與數(shù)據(jù)計(jì)算，在這一章中主要講述時(shí)序仿真的一些概念。 4.1 時(shí)序(TIMING)的一些參數(shù) Cadence所完成的時(shí)序仿真實(shí)

PCB設(shè)計(jì)之電磁干擾及抑制

電磁干擾是由電磁效應(yīng)而造成的干擾，由于PCB上的元器件及布線越來越密集，如果設(shè)計(jì)不當(dāng)就會(huì)產(chǎn)生電磁干擾。 為了抑制電磁干擾，可采取如下措施： (1)合理布設(shè)導(dǎo)線 印制線應(yīng)遠(yuǎn)離干擾源且不能切割磁力線；避免平行走線，

監(jiān)測PCB電鍍電流的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)

PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

PCB設(shè)計(jì)技術(shù)會(huì)對(duì)下面三種效應(yīng)都產(chǎn)生影響： 1.靜電放電之前靜電場的效應(yīng)2.放電產(chǎn)生的電荷注入效應(yīng)3.靜電放電電流產(chǎn)生的場效應(yīng)但是，主要是對(duì)第三種效應(yīng)產(chǎn)生影響。下面的討論將針對(duì)第三條所述的問題給出設(shè)計(jì)指南。通常

SMT PCB的設(shè)計(jì)原則

一、SMT-上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 2、 上的元器件要均勻分布﹐特

PCB設(shè)計(jì)高可靠性特征（二）

PCB元器件布局

元器件布局通則 在設(shè)計(jì)許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測。 pcb板尺寸的考慮 限制我司pcb板尺

高速PCB EMC設(shè)計(jì)（7）

3.12 去耦電容走線實(shí)例分析減少高速電路或芯片噪聲干擾的一個(gè)重點(diǎn)就是旁路電容，電容的走線設(shè)計(jì)關(guān)系到其實(shí)際的去耦效果[2]，實(shí)例如下： （1）VCC和GND通向電源，噪聲電流未經(jīng)過去耦電容，去耦電容不起作用。（2）GND

Cadence推出面向PCB的約束驅(qū)動(dòng)HDI設(shè)計(jì)

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司公布了對(duì)Cadence® Allegro® 以及OrCAD® 系列產(chǎn)品的一次全方位的改良，目標(biāo)是通過新特點(diǎn)和新功能來提高性能與效率。作為Cadence SPB 16.2產(chǎn)品發(fā)布的一部分，這種新技術(shù)有助于為PCB設(shè)計(jì)

晶振的PCB布線問題

晶振和芯片的距離一般要盡量靠近，一般指的是無源晶振，那么有源的晶振布線有什么要求嗎?有源晶振能驅(qū)動(dòng)多少個(gè)芯片呢?有源晶振也不能輸出接長線時(shí)鐘源通常是系統(tǒng)中最嚴(yán)重的EMI輻射源，如果接長線，其結(jié)果是長線就成

LED 機(jī)械應(yīng)力失效分析

1 、失效模式： 產(chǎn)品中相同結(jié)構(gòu)手插件 LED|0">LED 的失效位號(hào)隨機(jī)分布，失效比例高的 LED 集中在近離 PCB 板面的 LED 。 LED 的結(jié)構(gòu)參考 figure 1 。 2 、失效機(jī)理

PCB電測技術(shù)分析

一、電性測試PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會(huì)造成更多的成本浪費(fèi)，