傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)方法

傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)依次經(jīng)過原理圖設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、PCB制作、測量調(diào)試等流程，如圖所示。在原理圖設(shè)計(jì)階段，由于缺乏有效的分析方法和仿真工具，要求對(duì)信號(hào)在實(shí)際PCB上的傳輸特性做出預(yù)分析，原理圖的設(shè)計(jì)一般只能參考元器

PCB設(shè)計(jì)知識(shí)-電磁干擾的主要形式

PCB設(shè)計(jì)去耦和層電容

去耦和層電容有時(shí)工程師會(huì)忽略使用去耦的目的，僅僅在上分散大小不同的許多電容，使較低阻抗電源連接到地。但問題依舊：需要多少電容？許多相關(guān)文獻(xiàn)表明，必須使用大小不同的許多電容來降低功率傳輸系統(tǒng)(PDS)的阻抗，

開關(guān)電源PCB電磁兼容性的建模分析

開關(guān)電源的共模干擾和差模干擾對(duì)電路的影響是不同的，通常低頻時(shí)差模噪聲占主導(dǎo)地位，高頻時(shí)共模噪聲占主導(dǎo)地位，而且共模電流的輻射作用通常比差模電流的輻射作用要大得多

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座十一

3.2.4.1 用公司仿真庫給器件賦模型 我們公司有統(tǒng)一的仿真庫，所以要求用統(tǒng)一的仿真庫流程進(jìn)行模型配置。公司的仿真庫由專人進(jìn)行維護(hù)和管理。在使用仿真庫時(shí)直接調(diào)用總庫的 NDX 進(jìn)行瀏覽或查詢，自動(dòng)給器件賦上模型，

PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析

1、電鍍鎳層厚度控制。大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)

電力電子裝置控制系統(tǒng)的DSP設(shè)計(jì)方案

以TI公司的電機(jī)控制專用芯片TMS320LF2407aDSP為例，介紹電力電子裝置中控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)方案。包括DSP的電平轉(zhuǎn)換、時(shí)鐘、復(fù)位、譯碼、片外存儲(chǔ)、鍵盤、液晶顯示和E2PROM電路與必要的外圍電路。

電路板在pcb抄板中的清洗技術(shù)

目前來說，電路板新一代清洗技術(shù)主要有以下四種：1、半水清洗技術(shù)半水清洗主要采用有機(jī)溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機(jī)溶劑

PCB電鍍金層發(fā)黑問題3大原因

我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。1、電鍍鎳缸藥水狀況還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時(shí)進(jìn)行碳處

CIM與PCB的組裝

為了降低PCB組裝工藝成本和提高產(chǎn)品質(zhì)量，PCB行業(yè)制造者近年來開始引入計(jì)算機(jī)集成制造（簡稱CIM）技術(shù)，在CAD設(shè)計(jì)系統(tǒng)與PCB組裝生產(chǎn)線之間建立有機(jī)的信息集成與共享，減少從設(shè)計(jì)到制造的轉(zhuǎn)換時(shí)間，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品制造

解答PCB設(shè)計(jì)技巧疑難解析（一）

1、如何選擇PCB 板材？選擇PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的

解答PCB設(shè)計(jì)技巧疑難解析（二）

10、關(guān)于test coupon。test coupon 是用來以TDR (Time Domain Reflectometer) 測量所生產(chǎn)的PCB 板的特性阻抗是否滿足設(shè)計(jì)需求。一般要控制的阻抗有單根線和差分對(duì)兩種情況。所以， test coupon 上的走線線寬和線距(

解答PCB設(shè)計(jì)技巧疑難解析（三）

24、濾波時(shí)選用電感，電容值的方法是什么？電感值的選用除了考慮所想濾掉的噪聲頻率外，還要考慮瞬時(shí)電流的反應(yīng)能力。如果LC 的輸出端會(huì)有機(jī)會(huì)需要瞬間輸出大電流，則電感值太大會(huì)阻礙此大電流流經(jīng)此電感的速度，增

制作用于RF部件的快周轉(zhuǎn)PCB

采用低成本PCB（印刷電路板），幾個(gè)小時(shí)內(nèi)就可以很容易用幾乎任何CAD軟件（甚至免費(fèi)軟件）設(shè)計(jì)出一塊電路板。只需兩天時(shí)間，在自己的案頭就能完成原型板。很多軟件包都有不錯(cuò)的設(shè)計(jì)規(guī)則，大多數(shù)PCB制造商可以制作出

基于Cadence的高速PCB設(shè)計(jì)方案

1 引言人們對(duì)于通信的要去總是朝著“快”的方向發(fā)展，要求信號(hào)的傳輸和處理的速度越來越快，相應(yīng)的，高速PCB的應(yīng)用也越來越廣。高速電路有兩個(gè)方面的含義：一是頻率高，通常認(rèn)為數(shù)字電路的頻率達(dá)到或是超過45MHz至5

高速轉(zhuǎn)換器PCB設(shè)計(jì)考慮之一：電源層和接地層

問：使用高速轉(zhuǎn)換器時(shí)，有哪些重要的PCB布局布線規(guī)則？答：為了確保設(shè)計(jì)性能達(dá)到數(shù)據(jù)手冊(cè)的技術(shù)規(guī)格，必須遵守一些指導(dǎo)原則。首先，有一個(gè)常見的問題：“AGND和DGND接地層應(yīng)當(dāng)分離嗎？”簡單回答是：視情況而定。詳

PCB電鍍純錫的缺陷

一、前言在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊（錫?。钡炔涣紗栴}的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見問題的解決方法，

一個(gè)很好用的畫PCB軟件推薦

在早些年，線路板屬于高科技行業(yè)，國外大多數(shù)公司都控制技術(shù)輸出，一度束縛和限制了線路板行業(yè)的發(fā)展壯大?？墒乾F(xiàn)在我們線路板企業(yè)的發(fā)展卻受到了地方的限制，越是經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)的地方這種限制就越大，為什么？因?yàn)樵诓恢?/p>

基于PCB的電磁兼容的設(shè)計(jì)

1　PCB簡介 PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。 印制電路板

實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)：快速創(chuàng)建開關(guān)電源的PCB版圖設(shè)計(jì)

如今的開關(guān)穩(wěn)壓器和電源越來越緊湊，性能也日益強(qiáng)大，而越來越高的開關(guān)頻率是設(shè)計(jì)人員面臨的主要問題之一，正是它使得PCB的設(shè)計(jì)越來越困難。事實(shí)上，PCB版圖已經(jīng)成為區(qū)分好