SK海力士無錫廠傳出DRAM制程出狀況,恐影響供貨,引爆下游通路搶貨潮、造成DRAM現(xiàn)貨價大漲之余,市場也關(guān)注業(yè)者是否會將NAND Flash產(chǎn)能轉(zhuǎn)為生產(chǎn)DRAM,一旦如此,有助舒緩現(xiàn)階段NAND市場供過于求問題。法人指出,DRAM
市場昨(17)日傳出,全球第三大DRAM廠韓國SK海力士無錫廠機臺發(fā)生問題,導致對OEM廠商DRAM供貨可能大減,昨天晚間DRAM現(xiàn)貨價最高漲幅逾7%,24小時內(nèi)漲逾9%,有助南科(2408)、華亞科等業(yè)者營運。SK海力士無錫廠機臺
海力士(skhynix)為轉(zhuǎn)換快閃存儲器(nandflash)微細制程,積極執(zhí)行資本支出,周星工程(jusungengineering)等協(xié)力廠商可望受惠。三星電子(samsungelectronics)計劃在2014年第2季投入nand制程轉(zhuǎn)換,執(zhí)行資本支出。據(jù)南韓
市調(diào)機構(gòu)集邦科技旗下存儲器儲存事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示,第4季各項NAND Flash終端需求確立旺季不旺,加上廠商庫存水位依舊偏高,采購意愿薄弱,因此11月上旬合約價較
國際研究暨顧問機構(gòu)顧能(Gartner)8日發(fā)布統(tǒng)計報告,去年全球半導體營收總計3,150億美元,年增5%;英特爾雖連二年營收下滑,仍連續(xù)22 年居半導體龍頭寶座。根據(jù)顧能調(diào)查,全球前25大半導體廠商合計營收增幅達6.9%,
SK海力士(SK Hynix)為轉(zhuǎn)換快閃存儲器(NAND Flash)微細制程,積極執(zhí)行資本支出,周星工程(Jusung Engineering)等協(xié)力廠商可望受惠。三星電子(Samsung Electronics)計劃在20
研調(diào)機構(gòu)集邦科技昨(1)日表示,由于第1季是傳統(tǒng)淡季,3月下旬DRAM合約價小幅下跌,與2月下旬相較,跌幅約1.56%,估計4月的跌幅可能會加大。集邦預(yù)估,第2季標準型DRAM價格可能會比第1季下跌10%至15%,3月下旬的主流
DRAM產(chǎn)業(yè)今年風風雨雨,先是上半年DRAM價格飆漲,下半年則是美國DRAM廠美光正式并購日本DRAM廠爾必達,以及SK海力士無錫廠9月初發(fā)生大火。但對臺塑集團旗下南科及華亞科來說
據(jù)韓聯(lián)社報導,三星電子(SamsungElectronics)將在3月投入20奈米4GbDDR3DRAM量產(chǎn),SK海力士(SKHynix)則緊追在后。20奈米4GbDRAM生產(chǎn)走進現(xiàn)實,往次世代10奈米級DRAM制程發(fā)展的技術(shù)競爭也即將展開。沉寂一時的半導體制
【導讀】日前,東芝公司就有關(guān)閃存研究數(shù)據(jù)被非法泄露給韓國SK海力士公司一事,宣布已向東京地方法院提起民事訴訟,要求SK海力士賠償損失。 報道稱,東京警視廳警方以涉嫌違反不正競爭防止法(公開營業(yè)秘密)為理由
據(jù)韓聯(lián)社報導,三星電子(SamsungElectronics)將在3月投入20奈米4GbDDR3DRAM量產(chǎn),SK海力士(SKHynix)則緊追在后。20奈米4GbDRAM生產(chǎn)走進現(xiàn)實,往次世代10奈米級DRAM制程發(fā)展的技術(shù)競爭也即將展開。沉寂一時的半導體制
三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)積極研發(fā)新制程,以強化系統(tǒng)晶片代工事業(yè)。據(jù)DDaily報導,三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部近來完成28奈米射頻晶片(Radio Frequency;RF)制程研發(fā),并公開將提供給IC設(shè)計業(yè)者的制
據(jù)韓聯(lián)社報導,三星電子(SamsungElectronics)將在3月投入20奈米4GbDDR3DRAM量產(chǎn),SK海力士(SKHynix)則緊追在后。20奈米4GbDRAM生產(chǎn)走進現(xiàn)實,往次世代10奈米級DRAM制程發(fā)展的技術(shù)競爭也即將展開。沉寂一時的半導體制
外媒報道稱,日本東芝和美國SanDisk對韓國SK海力士提出民事訴訟,稱SK海力士涉嫌竊取其用于智能手機及平板電腦的主要閃存芯片技術(shù)相關(guān)資料,并要求損害賠償。SK海力士表示尚未收到該件訴訟通知,并不予置評。報道稱,
伴隨半導體制程進化到3D結(jié)構(gòu),相關(guān)設(shè)備業(yè)者在股市上也倍受注目。南韓金融投資業(yè)界指出,三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等半導體業(yè)者在3DNAND之后,將擴大矽穿孔(TSV)技術(shù)應(yīng)用范圍。矽穿孔技術(shù)是將
日本讀賣新聞(Yomiuri)引述未具名消息人士指出,日本警方取得逮捕令,拘捕一名曾效力東芝半導體合作伙伴的日本技術(shù)人員。根據(jù)彭博報導,讀賣新聞指出,這名技術(shù)人員于2008年離開東芝的半導體合作伙伴,之后轉(zhuǎn)而投效
日前SK海力士(SKHynix)宣誓將強化系統(tǒng)半導體事業(yè),最近開始向PMIC(電源管理IC)跨出第一步,除活用清州M8產(chǎn)線外,也可能透過購并南韓國內(nèi)外相關(guān)業(yè)者提升競爭力,但SK海力士這招發(fā)展策略是否有效,其實仍充滿諸多變數(shù)。
三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)記憶體晶片后段制程生產(chǎn)策略出現(xiàn)變化,由于加速擴充大陸后段制程產(chǎn)能,未來將增加自主生產(chǎn)數(shù)量,減少后段制程外包,使得南韓負責后段制程外包生產(chǎn)的協(xié)力廠商產(chǎn)生危
伴隨半導體制程進化到3D結(jié)構(gòu),相關(guān)設(shè)備業(yè)者在股市上也倍受注目。南韓金融投資業(yè)界指出,三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等半導體業(yè)者在3DNAND之后,將擴大矽穿孔(TSV)技術(shù)應(yīng)用范圍。矽穿孔技術(shù)是將
日前SK海力士(SKHynix)宣誓將強化系統(tǒng)半導體事業(yè),最近開始向PMIC(電源管理IC)跨出第一步,除活用清州M8產(chǎn)線外,也可能透過購并南韓國內(nèi)外相關(guān)業(yè)者提升競爭力,但SK海力士這招發(fā)展策略是否有效,其實仍充滿諸多變數(shù)。