TrendForce集邦咨詢: 英偉達(dá)算力架構(gòu)為Scale-Up光互連發(fā)展鋪路，預(yù)估CPO于AI數(shù)據(jù)中心滲透率將逐年提升

March 11, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新高速互連市場研究，NVIDIA(英偉達(dá))下一代的AI算力柜架構(gòu)顯示，未來GPU設(shè)計(jì)重心將轉(zhuǎn)向更高密度的芯片互連，以及更高速的數(shù)據(jù)傳輸，機(jī)柜內(nèi)芯片互連(Scale-Up)及跨機(jī)柜的大規(guī)?；ミB(Scale-Out)將成為規(guī)劃數(shù)據(jù)中心的核心課題。使用銅纜的傳統(tǒng)電氣傳輸方案，受物理限制無法應(yīng)對超大規(guī)模的數(shù)據(jù)搬運(yùn)需求，光學(xué)傳輸方案因此獲得發(fā)展空間。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，CPO(共同封裝光學(xué))在AI數(shù)據(jù)中心光通信模塊的滲透率將逐年成長，有機(jī)會(huì)于2030年達(dá)35%。

TrendForce集邦咨詢: 存儲(chǔ)器與CPU價(jià)格同步上漲，主流筆電售價(jià)或?qū)⑸险{(diào)40%

March 10, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新筆電產(chǎn)業(yè)研究，2026年全球筆電市場正面臨需求疲弱、成本上升的雙重壓力，除了存儲(chǔ)器價(jià)格快速攀升，CPU價(jià)格也開始上調(diào)。據(jù)TrendForce集邦咨詢估計(jì)，若要維持品牌廠、渠道端的既有毛利率結(jié)構(gòu)，一臺(tái)原建議售價(jià)(MSRP)為900美元的主流機(jī)種，終端售價(jià)漲幅可能將逼近40%。

TrendForce集邦咨詢: 2025年全球智能手機(jī)產(chǎn)量達(dá)12.5億支，蘋果、三星并列第一

March 9, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新智能手機(jī)研究，2025年第四季得益于Apple(蘋果)新機(jī)沖量，全球智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)達(dá)3.37億支，季增2.7%。此外，Apple、Samsung(三星)兩者在2025年生產(chǎn)總數(shù)皆達(dá)近2.4億支，并列全球第一。

業(yè)績腰斬、裁員5萬！百年車企遭遇“史無前例”的寒冬

2025年大眾集團(tuán)利潤直接腰斬，創(chuàng)下自2016年柴油車排放丑聞以來的最低業(yè)績。業(yè)績承壓之下，大眾不得不拿出“斷臂求生”的勇氣：宣布到2030年在德國累計(jì)削減約5萬個(gè)工作崗位，以此緩解多重挑戰(zhàn)帶來的成本壓力。

AI與車規(guī)雙核驅(qū)動(dòng)：一文盤點(diǎn)PCB 6層板打樣哪家質(zhì)量好

PCB打樣哪家質(zhì)量好？優(yōu)質(zhì)供應(yīng)鏈揭秘

工程師必看：PCB 6層板打樣哪家質(zhì)量好？高品質(zhì)揭秘

Spectrum儀器推出DDS選件，大幅提升任意波形發(fā)生器靈活性

MWC2026打響6G競賽發(fā)令槍：AI內(nèi)生、通感融合是主要趨勢

2026 年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）在巴塞羅那舉辦，這場盛會(huì)讓 6G 的早期討論成為行業(yè)核心焦點(diǎn)，諾基亞、愛立信、華為等頭部企業(yè)紛紛亮相發(fā)聲，正式拉開了 6G 技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)布局的競賽序幕。

楊立昆新創(chuàng)企業(yè)AMI Labs獲10.3億美元融資，深耕世界模型研發(fā)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 10 日消息，人工智能領(lǐng)域先驅(qū)楊立昆（Yann LeCun）聯(lián)合創(chuàng)立的新公司 AMI Labs 官宣完成 10.3 億美元種子輪融資，公司估值一舉達(dá)到 35 億美元，成為 AI 領(lǐng)域又一備受關(guān)注的新星。

全球動(dòng)力電池洗牌：韓系電池集體失速，“寧王”獨(dú)占近半壁江山

2026 年 1 月全球動(dòng)力電池行業(yè)格局持續(xù)洗牌，SNE Research 數(shù)據(jù)顯示，全球電動(dòng)車交付量同比微跌 2.1%，但電池裝車量逆勢增長 10.7% 至 71.9GWh，市場分化顯著。

甲骨文深陷"舊芯片+新債務(wù)"困局：AI基建狂飆背后的隱憂

AI芯片迭代速度已遠(yuǎn)超數(shù)據(jù)中心建設(shè)周期，這一市場現(xiàn)實(shí)正給整個(gè)AI賽道敲響警鐘，而Oracle的債務(wù)擴(kuò)張模式更讓風(fēng)險(xiǎn)雪上加霜。

【納祥科技科普】什么是DAC？DAC芯片有何用途？

在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，從智能手機(jī)的高清音質(zhì)到工業(yè)機(jī)器人的精準(zhǔn)控制，背后都離不開一種關(guān)鍵器件——數(shù)模轉(zhuǎn)換器（Digital-to-Analog Converter, DAC），它是將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號的核心器件，廣泛應(yīng)用于生活中的方方面面。本文將從技術(shù)原理、選型指南到實(shí)際應(yīng)用，全面解析這一“隱形英雄”。

舍弗勒拓展人形機(jī)器人合作伙伴，與樂聚機(jī)器人建立戰(zhàn)略合作關(guān)系

舍弗勒與樂聚機(jī)器人簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方致力共同推動(dòng)人形機(jī)器人的創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展 此次合作標(biāo)志著舍弗勒已經(jīng)融入中國人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)生態(tài)，扎根快速增長的中國市場 憑借八大驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品譜系，舍弗勒致力成為人形機(jī)器人行業(yè)的首選技術(shù)合作伙伴 蘇州2026年3月5日 /美...

AI：數(shù)實(shí)共生，BEYOND Expo 2026 年度主題官宣，展示亞洲AI全生態(tài)

澳門2026年3月6日 /美通社/ -- BEYOND Expo 今日正式宣布 2026 年主題為："AI: Digital to Physical"。這一主題將 BEYOND Expo 定義為亞洲最完整的人工智能展示平臺(tái)——在一個(gè)整合的生態(tài)系統(tǒng)中，跨越底層技...