根據集邦科技發(fā)布的報告，2019年全球半導體行業(yè)產值將下滑13%，創(chuàng)下10年來最嚴重的衰退。在整個半導體行業(yè)都不太理想的大背景下，有一家企業(yè)卻如一匹黑馬，憑借SOI優(yōu)化襯底技術一騎絕塵，實現(xiàn)了30%的業(yè)務增長，它就是Soitec。年末歲尾之際，Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas Piliszczuk接受了21ic的采訪，揭示其背后的成功之道，也闡釋了半導體行業(yè)未來發(fā)展的熱點趨勢。
Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas Piliszczuk
Thomas Piliszczuk介紹說，2019年對于Soitec來說是非常向上的一年，幾周之前，Soitec發(fā)布的最新財報顯示2020年上半財年比2019上半財年實現(xiàn)了30%的增長，相比其他同行，Soitec呈現(xiàn)出了一種更強勁的發(fā)展勢頭。
至于Soitec成功背后的首要原因，Thomas Piliszczuk指出，“擴展產品組合至使用新型半導體材料的優(yōu)化襯底是我們的重要戰(zhàn)略。除了GaN、POI和復合材料如硅基銦氮化鎵，Soitec還在研究碳化硅材料的機會，以滿足新市場的需求。”
據了解，Soitec是全球優(yōu)化襯底最大的制造商，憑借其兩個核心技術Smart CutTM和Smart StackingTM，Soitec為行業(yè)提供創(chuàng)新的材料及優(yōu)化襯底設計。在RF-SOI產品上，Soitec引領行業(yè)標準，其RF-SOI產品正應用于全球所有品牌的智能手機中，以及5G時代相關產品中，另外，Soitec的FD-SOI產品系列可將數字、模擬、射頻和高壓等多種功能集成到單個片上系統(tǒng)中(SoC)，是汽車、物聯(lián)網市場的理想選擇。
RF-SOI和FD-SOI之外，Soitec還開發(fā)出了Power-SOI 、Photonics-SOI、 Imager-SOI等多種產品，可應用于汽車、工業(yè)系統(tǒng)高功率器件，數據中心光學數據收發(fā)、圖像傳感器等產品中。
除了硅基的SOI產品，Soitec還將這種優(yōu)化襯底技術擴展到更廣泛的應用領域，例如化合物半導體的氮化鎵、碳化硅等材料上。
2019年5月，Soitec收購氮化鎵(GaN)外延硅片供應商——EpiGaNnv，將氮化鎵納入其優(yōu)化襯底產品組合。完成此次收購后，Soitec將可滲透到指向功率放大器(PA)的sub-6GHz基站市場。
Thomas Piliszczuk特別強調：“我們最大的一個突破或者最主要的成功原因是將產品應用在智能手機上，5G時代的發(fā)展是我們業(yè)務最強勁的一個驅動力”。
Thomas Piliszczuk解釋說，4G手機到5G手機的轉型當中，智能手機對于RF-SOI的需求，根據手機設備不同可增長20%至90%，這給Soitec的RF-SOI產品提供了一個巨大的市場。
最近，Soitec宣布與應用材料公司啟動聯(lián)合項目，展開對新一代碳化硅襯底的研發(fā)。Thomas Piliszczuk在介紹這方面的計劃和進展時指出，該合作項目可以解決目前碳化硅在供應量、良率、成本等方面的問題。
Soitec員工手里拿著的是一片用Smart CutTM技術切割的碳化硅晶圓片
Thomas Piliszczuk透露，使用Soitec核心技術Smart CutTM將碳化硅晶圓體進行精準切割成超薄單晶碳化硅層，再將切割后的超薄單晶碳化硅層放置在其他材料之上，從而形成一個全新的結構，這種復合結構的碳化硅與純的碳化硅材料相比具有同樣甚至更好的電氣性能。這樣，通過切割碳化硅晶圓成10個或更多超薄單晶碳化硅層，一個碳化硅晶圓就可以制作出10個或更多碳化硅產品，大大提高了生產率，也解決了成本高的問題。
在談及中國市場的營收表現(xiàn)時，Thomas Piliszczuk透露，目前Soitec在中國市場的直接業(yè)務，即Soitec直接將產品銷售到中國的代工廠的營收還比較有限，但在中國的間接業(yè)務發(fā)展非常鼎盛，強大的需求主要來自中國的無晶圓廠，例如：華為海思半導體，紫光展銳、福州瑞芯微電子(RockChip)等，需求量很大。
展望2020年，Thomas Piliszczuk認為Soitec重點關注的應用領域仍然是5G、AI、電動汽車等行業(yè)，中國是重點關注的關鍵市場之一，Soitec會加強和注重與產業(yè)鏈相關的每一個客戶的緊密合作。除此之外，還將加強在中國市場的推廣，積極參與中國關鍵大型項目。
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