2017年的慕尼黑上海電子展于3月14日-16日隆重召開，今年展會相比去年，顯得更為熱鬧。在此次展會中，TDK集團以“科技，吸引未來”為主題，展出了TDK和EPCOS(愛普科斯)應用于電子行業(yè)的各種創(chuàng)新產(chǎn)品解決方案，產(chǎn)品包括為下一代技術(shù)而創(chuàng)新的電容器 、電感、SESUB藍牙模塊、MEMS及EMC元件、電子保護元件等等。下面，小編就為大家介紹一下本次展會中TDK集團的產(chǎn)品亮點：

PowerHap^TM創(chuàng)新觸覺反饋壓電執(zhí)行器

近年來，多動能觸控屏和觸控面已經(jīng)在人機交互(HMI)中普及，雖然這種方式非常簡單實用，但它們有一個嚴重的缺點：對用戶動作的觸覺反饋非常有限，并且不夠強大。而人機交互操作通常十分復雜，而且容易發(fā)生輸入錯誤，甚至還存在安全風險，比如，在汽車上使用時，因為觸覺反饋的不足或缺失，駕駛員不得不留意交互內(nèi)容，從而無法顧及路面交通。

TDK集團創(chuàng)新的觸覺反饋壓電執(zhí)行器PowerHap^TM在加速度、力和相應時間方面具有非常強大的性能和空前的觸覺反饋質(zhì)量。通過結(jié)合人類觸角的敏感性，它能夠大大增強人機交互(HMI)的傳感體驗。

PowerHap^TM創(chuàng)新觸覺反饋壓電執(zhí)行器

不同的觸覺應用，具有不同的反饋方式

TDK壓電和保護器件事業(yè)部壓電技術(shù)部主管Harald Kastl稱：“與偏心旋轉(zhuǎn)電機執(zhí)行器 (ERM) 和線性諧振執(zhí)行器 (LRA) 等常規(guī)電磁制動器相比，帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器具有最佳的加速度和力，最大的插入高度和最短的響應時間。這是一款一體化獨立元件，帶集成傳感功能：5N型實現(xiàn)了5.0 g的加速度，上升時間為2 ms，而20N型具有15.0 g的加速度，上升時間僅為1 ms。對比而言，傳統(tǒng)的LRA僅提供1.7 g的加速度，上升時間為25 ms。”

對人類機械感受器的定制觸覺反饋而言，這類觸覺壓電執(zhí)行器無顯著的頻率和幅度限制，非常適用于車輛、智能手機和平板電腦、家電、自動取款機(ATM) 和自動售貨機 (Vending Machine)、游戲控制器、工業(yè)設(shè)備以及治療器械等系統(tǒng)。

CeraPad^TM集成ESD保護功能的超薄基板

智能手機和汽車電子設(shè)備的安全性、可靠性在微型化的趨勢下不斷提升，這也讓ESD保護技術(shù)一直向前發(fā)展，因為汽車ECU、智能手機和平板電腦中的集成電路對靜電非常敏感。舉例來說，汽車頭燈上的先進LED系統(tǒng)以及緊湊的相機閃光燈都需要更好的ESD保護能力。

在此次展會上，TDK集團展出了一種集成ESD保護功能的超薄基板CeraPad^TM。CeraPad^TM在這類敏感應用中實現(xiàn)最大集成度的ESD保護。因此，這種全新的技術(shù)特別適用于如今單位LED數(shù)量和密度日益增長的LED應用。

TDK集團愛普科斯FAE, 保護器件產(chǎn)品市場部資深經(jīng)理James Chen：“CeraPad^TM陶瓷基板是一種創(chuàng)新的、基于低溫燒結(jié)ZnO陶瓷的高精度多層技術(shù)。CeraPad^TM設(shè)計為一種在其多層結(jié)構(gòu)中集成了ESD保護的功能性陶瓷片，是一種理想的LED基板，可將標準LED元件定制芯片規(guī)格封裝 (CSP)從 CSP1515降低到CSP0707。此外，CeraPad^TM還具有極低的熱膨脹系數(shù) (6 ppm/mK)，與LED的熱膨脹系數(shù)幾乎相同。因此，當溫度變化時，基板與LED之間幾乎沒有機械應力。”

TDK集團愛普科斯FAE, 保護器件產(chǎn)品市場部資深經(jīng)理James Chen

CeraPad陶瓷基板

據(jù)介紹，CeraPad^TM陶瓷基板的ESD保護能力高達25 kV，而目前最先進的齊納二極管的標準保護能力僅為8 kV，CeraPad^TM陶瓷基板的ESD保護能力是傳統(tǒng)產(chǎn)品的3倍以上。而且它無需像獨立ESD元件占據(jù)額外的空間，也不受LED安裝密度的限制，為LED設(shè)計打開了一扇新的大門。

EV/HEV用CeraLink^TM電容器

在本次展會上TDK這款基于PLZT(摻鑭鋯鈦酸鉛)的CeraLink^TM系列電容器擴展產(chǎn)品吸引的眾多觀眾注意力。

CeraLink^TM電容器

CeraLink^TM電容器適用于表面貼裝焊接的低剖面(LP型)產(chǎn)品可提供500V/1µF和 700V/0.5 µF兩種規(guī)格，具有顯著的體積小，結(jié)構(gòu)緊湊的特點。緊湊的結(jié)構(gòu)和高達150 °C的最大耐受溫度讓該電容器可作為吸收電容而直接嵌入到IGBT模塊中。

CeraLink^TM電容器具有很低的寄生效應，非常適用于基于GaN或SiC等快速開關(guān)半導體的變流器拓撲結(jié)構(gòu)。相比于傳統(tǒng)的電容器技術(shù)，這種電容器的電壓過沖和瞬時震蕩都非常低。對于在尺寸、電流容量和耐高溫等方面有特殊要求的應用，CeraLink^TM電容器將會是非常好的選擇。

世界最小級別的Bluetooth ® V4.1 SMART模塊

可穿戴設(shè)備以無線通信方式與智能手機、平板電腦、PC 等連接時，無線通信標準一般使用的是Bluetooth。不同于一般的消費電子設(shè)備，可穿戴設(shè)備的普及亟需超小型電子元件的支持。在此次慕尼黑上海電子展上TDK展示了一款超小型Bluetooth ® SMART模塊(產(chǎn)品名：SESUB-PAN-D14580)。

世界最小級別的Bluetooth ® V4.1 SMART模塊

這款產(chǎn)品使用了TDK獨有的IC內(nèi)置基板(SESUB)，將支持Bluetooth ® V4.1 SMART標準的Dialog Semiconductor公司制造的DA14580內(nèi)置于樹脂基板內(nèi)，并將水晶振子、電容燈周邊線路元件配置到基板上，從而使得本產(chǎn)品實現(xiàn)了作為Bluetooth ® V4.1 SMART模塊的世界最小級別(3.5x3.5x1.0mm)。相比于分立器件，這款產(chǎn)品降低了60%以上的基板占有面積。

業(yè)界最佳抗振性能的鋁電解電容

自動化電子設(shè)備的特點是功率密度高和集成化程度高。越來越多高集成電力電子系統(tǒng)應用于內(nèi)燃發(fā)動機的鄰近區(qū)域。因此，電子元件承受重大的組合式電氣負載、熱負載和機械負載。為了在緊湊的結(jié)構(gòu)中提供最高的抗振強度和最佳的電氣性能，TDK集團開發(fā)出了這款鋁電解電容器，專用于60g，并符合IEC60068-2-6標準。

多年來，TDK就采用軸向式結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)最高45 g抗振強度。而這款60-g電容器有別于前代產(chǎn)品，它的固定力相當大，能夠可靠地防止芯子在鋁殼內(nèi)部移動，可以說它比以往任何時候的電容器都要強固。

軸向電容震動強度路線圖

寫在最后

事實上，已經(jīng)有很多公司對TDK的新技術(shù)產(chǎn)品表現(xiàn)出濃厚的興趣，例如PowerHap^TM創(chuàng)新觸覺反饋壓電執(zhí)行器。此外，TDK集團早已在全球設(shè)立了工廠，有部份元件就是在中國工廠直接生產(chǎn)的。