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硅品沖刺毛利率20%

硅品（2325）因應(yīng)金價(jià)高漲，除加速導(dǎo)入銅制程設(shè)備外，內(nèi)部在第二季也啟動降低成本方案，改變基板材料，同時與客戶達(dá)成協(xié)議，共同分?jǐn)偨饍r(jià)上漲成本，全力沖刺提升毛利率。法人預(yù)估，隨著硅品在第二、三季銅打線

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2010-06-17

基板封裝
巨沛封裝產(chǎn)業(yè)尖兵

專精于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的巨沛股份有限公司，由一群兢兢業(yè)業(yè)并擁有半導(dǎo)體專業(yè)數(shù)十年經(jīng)驗(yàn)的菁英團(tuán)隊(duì)所組成，重視客戶的質(zhì)量與效率的提升，專業(yè)技能的訓(xùn)練及以客戶為導(dǎo)向，為客戶提供最完善的售后服務(wù)及最佳的整體解決

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2010-06-17

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI HITACHI 封裝
中芯為什么放棄成都工廠？

近日有媒體報(bào)道中芯國際欲放棄成都工廠，該廠將轉(zhuǎn)手全球半導(dǎo)體巨頭德州儀器(TI)。位于成都高新區(qū)的成芯半導(dǎo)體成立于2005年，是西部首座8英寸半導(dǎo)體廠，由成都工業(yè)投資經(jīng)營有限公司、成都高新區(qū)投資有限公司共同組

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2010-06-17

中芯國際中芯 LED
聯(lián)華電子授予陶氏電子材料杰出供應(yīng)商獎

陶氏電子材料(Dow Electronic Materials)近日宣布其半導(dǎo)體技術(shù)業(yè)務(wù)獲得了聯(lián)華電子公司(UMC)頒發(fā)的2009年杰出供應(yīng)商獎。陶氏電子材料從100多名供應(yīng)商中脫穎而出，獲得了UMC化學(xué)機(jī)械研磨墊耗材類別的杰出供應(yīng)商最高獎。

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2010-06-17

節(jié)點(diǎn) 半導(dǎo)體技術(shù) 聯(lián)華電子 ELECTRONIC
GLOBALFOUNDRIES成立全球合作伙伴生態(tài)系統(tǒng) 推動行業(yè)協(xié)作

在下周舉行的設(shè)計(jì)自動化大會(Design Automation Conference， DAC)上，GLOBALFOUNDRIES將推出一個新平臺，以刺激半導(dǎo)體制造業(yè)創(chuàng)新并推動為芯片設(shè)計(jì)商提供無與倫比的服務(wù)。這個名為 GLOBALSOLUTIONS的新生態(tài)系統(tǒng)將該公

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2010-06-17

生態(tài)系統(tǒng) TOP GLOBALFOUNDRIES SOLUTIONS
聯(lián)電通過私募案　將貼近市價(jià)發(fā)行

聯(lián)電15日召開股東會，會中通過私募增資案，聯(lián)電董事長洪嘉聰指出，為維護(hù)股東權(quán)益，目前的股價(jià)不會發(fā)行，未來發(fā)行價(jià)格將貼近市價(jià)，而大股東也不會參與。對于第3季狀況，財(cái)務(wù)長劉啟東表示，第3季產(chǎn)能依然吃緊，其中以

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2010-06-17

供應(yīng)鏈聯(lián)電新加坡 FAB
臺積電16億元入股太陽能廠Stion

臺積電擴(kuò)大太陽能電池產(chǎn)業(yè)布局，今天宣布與美國薄膜太陽能電池模塊廠Stion技術(shù)生產(chǎn)合作，并斥資5000萬美元（約新臺幣16億元），投資Stion約21%股份。因應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長趨緩，臺積電決定投入太陽能電池及發(fā)光二

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2010-06-16

太陽能臺積電 ST
張忠謀：臺積電營收獲利今年將雙創(chuàng)新高

超級股東會登場，昨天包括臺積電（2330）等二百家上市柜公司召開股東會，臺積電董事長張忠謀上修今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率高達(dá)三成，今年臺積營收、獲利將雙創(chuàng)新高。在指針性公司樂觀訊息帶動下，臺股昨一舉回補(bǔ)7424點(diǎn)

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2010-06-16

臺積電臺積電營收基板
硅格看好未來三年前景砸近30億元擴(kuò)廠

硅格（6257）看好未來3年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣樂觀，決定擴(kuò)建竹東及湖口廠房，并添增測試機(jī)臺，今年資本支出由原訂的19.4億元，將大舉擴(kuò)增至29.4 億元，增幅近八成。硅格股東常會也順利通過每股配發(fā)1.2元現(xiàn)金股利。

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2010-06-16

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 測試機(jī)
林文伯：半導(dǎo)體連旺五年

硅品董事長林文伯昨（15）日在股東會上表示，未來五年半導(dǎo)體景氣相當(dāng)樂觀，趨勢維持向上；盡管最近一、二季可能回調(diào)，「僅是短期且暫時的修正」。林文伯表示，最近歐債危機(jī)引發(fā)各界疑慮，但歐洲市場的重要性

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2010-06-16

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) IC
硅品資本支出將上修三成

硅品董事長林文伯昨（15）日表示，今年資本支出將有「相當(dāng)可觀」的上修幅度，估計(jì)增幅至少達(dá)三成，但確切數(shù)字要等董事會討論后，才能公布。法人估計(jì)，硅品原訂資本支出為4.5億美元，調(diào)高后將上看6億至7億美元。硅

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2010-06-16

半導(dǎo)體終端制程技術(shù) IC設(shè)計(jì)
張忠謀：臺積電力求毛利率維持現(xiàn)況甚至更好

臺積電（2330）董事長張忠謀15日指出，臺積電現(xiàn)在的技術(shù)領(lǐng)先是領(lǐng)先任何競爭者，不是只領(lǐng)先幾個競爭者，希望領(lǐng)先的程度跟距離都逐漸的擴(kuò)大，競爭者之間有策略聯(lián)盟，對臺積電不會有任何的影響。臺積電也會致力將毛利

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2010-06-16

電力臺積電
臺積電推出縮減尺寸標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫減少SoC邏輯區(qū)塊15%面積

晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)(TSM-US)宣布新推出縮減尺寸的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫，與目前的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫相較，能有效減少系統(tǒng)單芯片邏輯區(qū)塊15%的面積。這個組件數(shù)據(jù)庫適用于該公司65奈米低耗電制程與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)流程

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2010-06-15

SoC 數(shù)據(jù)庫臺積電組件
IC測試廠硅格上調(diào)資本支出為29.4億元調(diào)幅達(dá)8成

IC封測硅格公司6257-TW)今(15)日召開股東常會，看好未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣而有產(chǎn)能擴(kuò)充需求，硅格也將調(diào)升資本支出，由原來的 16.4億元調(diào)升為29.4億元。硅格董事長黃興陽表示，未來 3 年半導(dǎo)體業(yè)景氣樂觀，目前現(xiàn)

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2010-06-15

內(nèi)存測試機(jī) IC測試
產(chǎn)能過剩？聯(lián)電：訂單已到第三季

聯(lián)華電子公司今天召開股東常會，通過普通股每股配發(fā)0.5元股利；因應(yīng)景氣變化，會中也通過辦理「私募發(fā)行普通股、發(fā)行新股參與海外存托憑證或發(fā)行海外或國內(nèi)可轉(zhuǎn)換公司債」，董事長洪嘉聰說，這是給公司營運(yùn)預(yù)留彈

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2010-06-15

半導(dǎo)體富士康聯(lián)電新加坡

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