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RFID技術(shù)的醫(yī)療服務(wù)系統(tǒng)分析

近年來移動計算技術(shù)的應(yīng)用已愈趨成熟，隨著手持移動終端(PDA)的普及化與低價化，企業(yè)信息系統(tǒng)及管理模式的無線化、移動化、智能化勢不可擋。目前許企業(yè)，已經(jīng)率先導(dǎo)入企業(yè)移動信息系統(tǒng)，增強(qiáng)企業(yè)競爭力優(yōu)化管理流程。

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2010-04-28

醫(yī)療服務(wù) RFID技術(shù) 系統(tǒng)分析數(shù)據(jù)終端
臺積蓋第3座12吋廠

臺積電董事長張忠謀表示，已計劃在中科興建第3座12吋超大型晶圓廠（Giga-Fab）Fab15，預(yù)計今年年中動土。設(shè)備商評估，該廠將成為臺積電28奈米最先進(jìn)晶圓廠，總投資金額上看新臺幣1,000億元。為了產(chǎn)能長遠(yuǎn)規(guī)劃，

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2010-04-28

先進(jìn)制程晶圓廠 DM FAB
臺積電中科15廠切入40奈米

臺積電今年初宣布，大幅擴(kuò)充資本支出至48億美元后，在臺投資的步伐正持續(xù)加速當(dāng)中。繼農(nóng)歷年南科第四期無人化全自動廠房正式動工后，臺積電董事長張忠謀昨日首度在法說會上透露，今年年中將在臺中科學(xué)園區(qū)，興建

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2010-04-28

先進(jìn)制程臺積電制程技術(shù)
DPE晶粒挑揀機(jī)

晶圓級封裝技術(shù)可先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試之后，再切割成個別的晶粒，無需經(jīng)過打線與填膠程序，且封裝后的芯片尺寸等同晶粒原來的大小。因此，晶圓級封裝技術(shù)的封裝方式，不僅能讓封裝后的IC保持其原尺寸，符合

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2010-04-28

芯片晶圓封裝技術(shù) 組件
張忠謀：先進(jìn)制程供需缺口逾30% 中科晶圓15廠年中動土

張忠謀今(27)日預(yù)期晶圓代工產(chǎn)值今年將年成長達(dá)36%，而且目前晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，缺口高達(dá)30-40%，不太可能有重復(fù)下單問題；此外，臺積電將于中科興建晶圓15廠，年中動土。張忠謀(右)與研發(fā)資深副總蔣

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2010-04-28

晶圓代工先進(jìn)制程晶圓臺積電
臺積電看好IDM加快釋單臺中12吋新廠年中動土

臺積電(2330)董事長張忠謀于27日法說會中首度對外透露，公司已規(guī)劃在臺中中科園區(qū)內(nèi)興建全新的12吋晶圓廠(稱為15廠)，并預(yù)計于今年年中正式動土，產(chǎn)能長遠(yuǎn)規(guī)劃也將朝12廠、14廠單月目標(biāo)產(chǎn)能達(dá)10萬片的超大晶圓廠來發(fā)

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2010-04-28

先進(jìn)制程臺積電晶圓廠 DM
臺積：先進(jìn)制程缺口達(dá)40%

臺積電董事長張忠謀（右）在昨天法說會中表示，先進(jìn)制程的需求缺口高達(dá)30%至40%，產(chǎn)能吃緊，臺積電加速擴(kuò)產(chǎn)中，年中預(yù)計臺中12吋廠「Fab15 」正式動土。記者陳正興／攝影臺積電董事長張忠謀昨（27）日表示，

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2010-04-28

先進(jìn)制程臺積電 ST FAB
恩智浦發(fā)布符合汽車工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝功率SO-8MOSFET系列

恩智浦半導(dǎo)體4月23日發(fā)布了符合汽車行業(yè)Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝（緊湊型熱增強(qiáng)無耗封裝）功率SO-8 MOSFET系列。采用了TrenchMOS技術(shù)，面積比DPAK封裝減小了46%，熱性能與DPAK封裝近似。主要特點為：LFPAK封裝利用銅

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2010-04-28

恩智浦封裝 MOSFET 汽車工業(yè)
英飛凌Q2業(yè)績勁升，攜手飛兆推動MOSFET封裝標(biāo)準(zhǔn)化

英飛凌科技于近日宣布，2009/10財年第二季度公司營收額預(yù)計將環(huán)比增長約10%，與此同時，英飛凌還預(yù)計在剛結(jié)束的這個季度，公司分部利潤率有望達(dá)到10%以上。在本財年第三季度，英飛凌預(yù)計公司營收將取得持續(xù)增長，

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2010-04-28

英飛凌飛兆封裝 MOSFET
GlobalFoundries來勢洶洶　晶圓雙雄小心迎戰(zhàn)

DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，晶圓代工市場新秀GlobalFoundries挾著阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚資金來勢洶洶，在12吋產(chǎn)能擴(kuò)充一舉超越聯(lián)電(UMC)，成為全球擁有

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2010-04-28

晶圓代工晶圓臺積電 GLOBALFOUNDRIES
TSMC 2010年第一季每股盈余新臺幣1.30元

TSMC 27日公布2010年第一季財務(wù)報告，合并營收為新臺幣921.9億元，稅后純益為新臺幣336.6億元，每股盈余為新臺幣1.30元（換算成美國存托憑證每單位為0.20美元）。與2009年同期相較，2010年第一季營收增加133.4%，稅后

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2010-04-28

通訊晶圓電腦 TSMC
中芯國際發(fā)布2009年財報銷售額下滑20.9%

年度報告概要?財務(wù)：董事會欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的經(jīng)審核業(yè)績。摘要資料包括：銷售額由二零零八年的1,353.7百萬美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百萬美元，主要是由於整體晶圓付運(yùn)量

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2010-04-28

中芯國際芯片設(shè)計臺積電微米
基于S波段低噪聲放大電路設(shè)計

0 引言近年來，國內(nèi)無線通信系統(tǒng)的快速發(fā)展，使得微波頻率在衛(wèi)星通信中引用越來越廣泛。通信距離越來越遠(yuǎn)、靈敏度越來越高對系統(tǒng)的性能提出了更高的要求，通信系統(tǒng)不但要求放大微弱信號中有用信號，同時要求具有較

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2010-04-27

電路設(shè)計放大電路低噪聲波段
歐斯朗芯片晶圓處理工序新廠開幕響應(yīng)綠色節(jié)能趨勢

（檳島西南區(qū)27日訊）國際貿(mào)易及工業(yè)部長拿督斯理慕斯達(dá)法指出，半數(shù)布城行政樓的燈管選擇采用歐斯朗LED節(jié)能產(chǎn)品，響應(yīng)綠色節(jié)能。他說，歐斯朗是國際最大的燈管制造商之一，世界各地的地標(biāo)建筑物大部分都使用歐斯朗照

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2010-04-27

半導(dǎo)體芯片晶圓 SRAM
臺積電首季凈利創(chuàng)逾二年新高,第二季營收首度挑戰(zhàn)千億

* 第一季凈利336.6億臺幣,創(chuàng)逾二年新高 * 第二季營收預(yù)估季增8-10%,首度挑戰(zhàn)千億臺幣 * 產(chǎn)能增加,看好長期晶片業(yè)委外代工需求 * 今日股價收高0.31%,優(yōu)于大盤的收低0.14% 記者張雅菁路透臺北4月27

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2010-04-27

晶片晶圓代工臺積電 DM

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臺積蓋第3座12吋廠

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TSMC 2010年第一季每股盈余新臺幣1.30元

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基于S波段低噪聲放大電路設(shè)計

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