PIC16F170X/171X系列MCU集成運放、過零檢測和外設引腳選擇功能，可大幅降低設計復雜性與系統(tǒng)BOM成本。

全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)在近日于美國加州圣荷西舉行的EE Live!和嵌入式系統(tǒng)大會上宣布推出PIC16(L)F170X 和PIC16(L)F171X系列 8位單片機(MCU)新品。新產品集成了一套豐富的智能模擬和獨立于內核的外設，采用了性價比極高的價格定位以及eXtreme超低功耗(XLP)技術。 PIC16F170X/171X系列目前一共有11款MCU新品，分別采用14引腳、20引腳、28引腳以及40/44引腳等多種封裝。該系列新品集成了兩個運算放大器來驅動模擬控制回路、傳感器放大及基本信號調理，大大節(jié)省了系統(tǒng)成本和電路板空間。這些新器件還提供內置過零檢測(ZCD)來簡化 TRIAC控制并盡量減少開關瞬變引起的電磁干擾(EMI)。此外，新器件還是PIC16 MCU家族中首個帶有外設引腳選擇功能的MCU系列，而這一引腳映射功能可以幫助設計人員靈活指定許多外設功能的引腳排列。作為通用型MCU產品，PIC16F170X/171X系列適用的應用市場廣泛，例如：消費類(家用電器、電動工具和電動剃須刀)、便攜式醫(yī)療(血壓計、血糖儀和計步器)、 LED照明、電池充電、電源供應以及電機控制。

PIC16F170X/171X系列集成了多種獨立于內核的外設，如可配置邏輯單元(CLC)、互補輸出發(fā)生器(COG)和數(shù)控振蕩器(NCO)等。這些 “自我維持”型外設將8位PIC® MCU的性能提升到一個新的水平，因為它們在處理任務時可自行維持運行而無需代碼或CPU監(jiān)管，從而簡化了復雜控制系統(tǒng)的實現(xiàn)，使得設計人員能夠靈活創(chuàng)新。CLC外設使設計人員能夠針對具體應用來創(chuàng)建自定制邏輯和互聯(lián)，從而減少外部元件、節(jié)省代碼空間和添加功能。COG外設是一個功能強大的波形發(fā)生器，可以產生互補波形，同時對包括相位、死區(qū)、消隱、緊急停機狀態(tài)和錯誤恢復策略在內的關鍵參數(shù)進行精細控制。在諸如控制和電源轉換等應用中，它即可驅動半橋和全橋驅動器中的FET(場效應晶體管)，又節(jié)省了電路板空間和元件成本，可謂一款高性價比的解決方案。NCO是一個可編程、高精度的線性頻率發(fā)生器，頻率范圍在低于1 Hz到500 kHz以上。它在提升產品性能的同時，也簡化了包括照明控制、音調發(fā)生器、射頻調諧電路和熒光燈鎮(zhèn)流器等在內的需要精確控制線性頻率的應用設計。

全新MCU配有高達28 KB的自讀/寫閃存程序存儲器、高達2 KB的RAM、一個10位ADC、一個5/8位DAC、捕捉/比較/PWM模塊、獨立10位PWM模塊和高速比較器(典型響應時間為60 ns)，以及EUSART、I2C™和SPI接口外設。此外，新產品還采用了XLP超低功耗技術，典型工作電流和休眠電流分別只有35 µA/MHz和30 nA，有助于延長電池壽命和降低待機電流消耗。

Microchip MCU8部門副總裁Steve Drehobl表示：“PIC16F170X/171X系列MCU集成了一套豐富的模擬和數(shù)字外設，并且采用XLP超低功耗技術，是一款性價比極高的產品。新MCU產品具有內部運放、ZCD、外設引腳選擇、CLC、COG和NCO等多種功能，可大大降低各種通用型應用的設計復雜性與設計成本。”

開發(fā)支持

Microchip一整套世界一流的標準開發(fā)工具均支持PIC16F170X/171X系列產品，包括PICkit™ 3(部件編號：PG164130)、MPLAB® ICD 3(部件編號：DV164035)、PICkit 3低引腳數(shù)演示板(部件編號：DM164130-9)、PICDEM™ 實驗開發(fā)工具包(部件編號：DM163045)以及PICDEM 2 Plus(部件編號：DM163022-1)。MPLAB代碼配置器是一款免費工具，它可以生成簡單易懂的C代碼并無縫插入到研發(fā)人員的設計項目中。目前 MPLAB代碼配置器可支持PIC16F1704/08，預計將于4月開始為PIC16F1713/16提供支持，并在不久后為該系列的所有其他MCU產品提供全面支持。

此外，Microchip設有幾大在線設計中心，可以為設計人員使用新系列8位單片機產品中集成的獨立于內核的外設和智能模擬提供各種資源支持。而在線設計中心還可以幫助設計人員創(chuàng)建智能照明和家電應用。同時，Microchip工程師還撰寫了技術簡報，以幫助設計人員充分利用這些MCU產品所具有的過零檢測和外設引腳選擇功能。

供貨

PIC16(L)F1703/1704/1705系列MCU現(xiàn)已開始提供樣片并投入量產，采用14引腳PDIP、TSSOP、SOIC和4 x 4 x 0.9 mm QFN封裝。PIC16F1707/1708/1709系列MCU現(xiàn)已開始提供樣片并投入量產，采用20引腳PDIP、SSOP、SOIC和4 x 4 x 0.9 mm QFN封裝。

PIC16F1713/16系列MCU也已開始提供樣片并投入量產，采用28引腳 PDIP、SSOP、SOIC、6 x 6 x 0.9 mm QFN和4 x 4 x 0.5 mm UQFN封裝。而PIC16F1718系列MCU則預計將于5月開始提供樣片和投入量產，采用28引腳PDIP、SSOP、SOIC、6 x 6 x 0.9 mm QFN和4 x 4 x 0.5 mm UQFN封裝。PIC16F1717/19系列MCU也預計將于5月開始提供樣片和投入量產，采用40/44引腳PDIP、TQFP和5 x 5 x 0.5 mm UQFN封裝。所有產品以10,000片起批量供應。