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[導(dǎo)讀]企查查大數(shù)據(jù)研究院發(fā)布《近十年我國芯片半導(dǎo)體品牌投融資報(bào)告》顯示,近十年我國芯片半導(dǎo)體賽道共發(fā)生投融資事件3169件,總投融資金額超6025億元,2020年共發(fā)生投融資事件458起,總?cè)谫Y金額高達(dá)1097.69億元,共有16家企業(yè)超過10億元,最高融資金額為中芯國際,合計(jì)198.5億元。


企查查大數(shù)據(jù)研究院發(fā)布《近十年我國芯片半導(dǎo)體品牌投融資報(bào)告》顯示,近十年我國芯片半導(dǎo)體賽道共發(fā)生投融資事件3169件,總投融資金額超6025億元,2020年共發(fā)生投融資事件458起,總?cè)谫Y金額高達(dá)1097.69億元,共有16家企業(yè)超過10億元,最高融資金額為中芯國際,合計(jì)198.5億元。

從近十年的總?cè)谫Y金額排名看,企查查數(shù)據(jù)顯示,紫光集團(tuán)以單筆1500億元的融資金額穩(wěn)居榜首,安世半導(dǎo)體、中芯南方分列二三位。從融資次數(shù)排名來看,芯原股份以11次穩(wěn)居榜首,利揚(yáng)芯片以10次緊隨其后。

2017年芯片半導(dǎo)體行業(yè)共發(fā)生投融資總金額2105億元,為十年來最高峰,其中1500億元融資被行業(yè)巨頭紫光集團(tuán)一舉拿下。

2020年半導(dǎo)體行業(yè)共發(fā)生投融資事件458起,總金額高達(dá)1097.69億元,投融資數(shù)量和金額均在過去十年中排第二位。其中最高融資金額被中芯國際拿下,合計(jì)198.5億元。此外,2020年芯片半導(dǎo)體賽道共發(fā)生A輪以及pre-A輪融資111起,占比約為24%。

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來源:EETOP

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