物聯(lián)網(wǎng)裝置成為半導體產(chǎn)業(yè)的新藍海市場，業(yè)內(nèi)看好龐大商機將自2015年啟動，據(jù)研調(diào)機構IC Insights預期，2018年物聯(lián)網(wǎng)半導體產(chǎn)值可望突破百億美元大關，且從2013年至2018年的年復合成長率(CAGR)約24.3%。

IC Insights估計，今年具備連網(wǎng)及感測系統(tǒng)功能的物聯(lián)網(wǎng)整體產(chǎn)值約483億美元，預期明年產(chǎn)值可望進一步達577億美元，將成長19%，到2018年可望突破1000億美元大關，約1,036億美元規(guī)模，2013年至2018年復合成長率將達21%。

在整體物聯(lián)網(wǎng)市場中，IC Insights預期，明年物聯(lián)網(wǎng)相關半導體產(chǎn)值約達56億美元、年成長率19%，到2018年時將可望達到115億美元的規(guī)模%。 在物聯(lián)網(wǎng)半導體的多項終端應用，大約可分為智慧城市、工業(yè)嵌入式、車聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、穿戴式裝置。從各應用裝置的半導體產(chǎn)值來看占比，其中智慧城市半導體 的占比為最高，在今年達到53%，隨著其他應用提升后，到2018年仍有37%。其次是工業(yè)嵌入式半導體的產(chǎn)值在今年的占比是29%，到2018年會提升 至 36%。車聯(lián)網(wǎng)半導體產(chǎn)值今年的占比約8%，到2018年占比提升至13%。

從絕對數(shù)字來看產(chǎn)值的變化，為帶動產(chǎn)值成長的主要應用市場，穿戴式半導體的產(chǎn)值占比不高，但將會率先反應，產(chǎn)值的成長率最為明顯。IC Insights預估，2018年智慧城市相關的半導體產(chǎn)值將達42億美元規(guī)模，自2013年至2018年復合成長率將約15%。穿戴半導體產(chǎn)值在 2018年約5.28億美元，2013年至2018年的年復合成長率將達46.9%，車聯(lián)網(wǎng)半導體的產(chǎn)值自2013年至2018年的年復合成長率則將僅次 于穿戴式、約43.8%左右。