聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場。
存儲芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實現(xiàn)多功能和高性能，以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。
今天，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布一款新品，名為天璣1080，對標(biāo)高通驍龍7系列。數(shù)碼閑聊站指出，聯(lián)發(fā)科天璣1080安兔兔跑分在50-60萬之間，與高通驍龍778G Plus相差不大，后者安兔兔跑分在55萬分左右。不僅如此，聯(lián)發(fā)科天璣1080給廠商的報價很便宜，聯(lián)發(fā)科還會提升天璣1080的外圍參數(shù)，以此來搶占中端手機(jī)市場。
9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美國俄亥俄州投資200億美元新建大型晶圓廠，這是Intel IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，整個投資計劃高達(dá)1000億美元，新工廠預(yù)計2025年量產(chǎn)，屆時“1.8nm”工藝將讓Intel重新回到半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者地位。
提到臺積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的70%左右。
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折疊屏設(shè)備。Flex S 和 Flex G 是三星顯示設(shè)計的雙折疊屏手機(jī)-平板電腦混合設(shè)備概念，旨在展示翻蓋式 Galaxy Z Flip 和書本式 Galaxy Z Fold 之外的可折疊技術(shù)實現(xiàn)的其他外形尺寸。近期，三星顯示在韓國注冊了“Flex G”商標(biāo)。
相信每一位身處這個數(shù)字化科技時代的朋友們都深有感觸，那就是近年來包括智能手機(jī)在內(nèi)的消費類電子領(lǐng)域的更新?lián)Q代速度實在是太快了，若非極少數(shù)的極客用戶，相信沒有誰的換機(jī)速度能夠跟得上廠商們更新的腳步。
隨著科技的不斷發(fā)展，芯片在各行各業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛，芯片設(shè)計也越來越受到社會大眾的關(guān)注。芯片設(shè)計又被稱為電路設(shè)計，是指以集成電路，超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。生活中有很多電子器件都需要用到芯片，掌握芯片設(shè)計技術(shù)，對行業(yè)乃至國家的發(fā)展都極為重要。
早在今年7月份，杭州發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實施意見》(簡稱《實施意見》)，實施五大行動、出臺14項舉措，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，打造萬億級智能物聯(lián)產(chǎn)業(yè)集群，凝聚硬核力量。
單晶硅片：硅的單晶體，是一種具有基本完整的點陣結(jié)構(gòu)的晶體。不同的方向具有不同的性質(zhì)，是一種良好的半導(dǎo)材料。純度要求達(dá)到99.9999%，甚至達(dá)到99.9999999%以上。用于制造半導(dǎo)體器件、太陽能電池等。用高純度的多晶硅在單晶爐內(nèi)拉制而成。
光伏發(fā)電系統(tǒng) (photovoltaic generation system)，簡稱光伏(photovoltaic)，是指利用光伏電池的光生伏特效應(yīng)，將太陽輻射能直接轉(zhuǎn)換成電能的發(fā)電系統(tǒng)。
9月8日凌晨，蘋果在秋季新品發(fā)布會上，帶來了新款的AirPods Pro降噪耳機(jī)，雖然外觀上與前代幾乎一模一樣，但也帶來了諸多升級，最亮眼的莫過于降噪效果提升了兩倍。
人工智能(Artificial Intelligence)，英文縮寫為AI。它是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴(kuò)展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門新的技術(shù)科學(xué)。
儲能電池是由電池儲能設(shè)備(由單體元件→電池包模塊→電池柜→電池儲能單元→電池儲能設(shè)備)、PCS及濾波環(huán)節(jié)所構(gòu)成的整體。其通過變壓器，經(jīng)由公共連接點(Point of Common Coupling，PCC)并網(wǎng)的結(jié)構(gòu)如圖2.3所示：
計算機(jī)芯片是一種用硅材料制成的薄片，其大小僅有手指甲的一半。一個芯片是由幾百個微電路連接在一起的，體積很小，在芯片上布滿了產(chǎn)生脈沖電流的微電路。
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