23日訊，蘋果新款M3 SoC的核心設計已經啟動，預期采用臺積電3納米N3E制程量產。M3芯片可能會在2023年下半年或2024年第一季度推出。隨著量產的開始，蘋果也會將其導入到iPhone 15 Pro/Pro Max使用的A17 Bionic芯片中。
紅外線傳感器是利用紅外線來進行數(shù)據處理的一種傳感器，有靈敏度高等優(yōu)點，紅外線傳感器可以控制驅動裝置的運行。紅外線傳感器常用于無接觸溫度測量，氣體成分分析和無損探傷，在醫(yī)學、軍事、空間技術和環(huán)境工程等領域得到廣泛應用。
PADS9.5完整破解版是一款十分專業(yè)的PCB電子設計軟件，集合了多種不同的功能，目的是為了方便不同環(huán)境下即使數(shù)據接口不同，也能夠繼續(xù)數(shù)據的傳遞，其內置的原理圖網表，可與原理圖進行正反標注和交互定位，非常方便。
人工智能(AI)是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴展人的智能的理論、方法、技術及應用系統(tǒng)的一門新的技術科學(定義)。人工智能利用機器學習技術，通過對現(xiàn)有的經過處理(篩選、消噪、過濾等)的數(shù)據，不斷進行矯正(設置閥值等方法)機器模型的輸出，此過程稱為訓練，期望通過訓練可以得到在未來新數(shù)據上有良好表現(xiàn)的模型，從而投入生產。
按照摩爾定律，每18個月芯片的晶圓管密度就會提升1倍，從而性能翻倍。過去的這幾十年間，芯片制程其實差不多是按照摩爾定律走的，直到進入7nm后，基本上就無法按照這個定律走了，比如5nm、3nm的演進就慢了很多，所以很多人稱現(xiàn)在摩爾定律已死。
在近日于烏鎮(zhèn)舉行的第五屆世界互聯(lián)網大會上，愛立信基于分布式云的聯(lián)網無人機解決方案入選“世界互聯(lián)網領先科技成果”。
封裝技術，是芯片產業(yè)必不可少的一環(huán)，就像人需要穿衣服一樣，芯片生產出來需要封裝。一個芯片生產出來不封裝是無法直接使用的，封裝既是對芯片的保護，也是為了給芯片提供一個對外交流的接口。
轉差率又稱“滑差率”。異步電機轉速n與同步轉速n0之差對同步轉速之比。S=(n0-n)/n0。S不大時與電機的輸出功率或轉矩成正比。
據《科創(chuàng)板日報》消息，比亞迪集團董事長兼總裁王傳福表示，電動車對半導體的需求較傳統(tǒng)車增加5-10倍。汽車電動化帶來百年未有的大變革，產業(yè)供應鏈體系發(fā)生重構。
據相關爆料，即將在9月中旬發(fā)布的iPhone14系列或將無緣采用臺積電3nm制程工藝，全新的A16處理器將依然采用現(xiàn)有的4nm制程工藝。
近日，高通宣布了下一次Snapdragon峰會的日期，2022年驍龍峰會將在11月15日至17日舉行，為期三天，而不是此前慣例的12月份。據之前的爆料，驍龍8 Gen2將由臺積電代工，采用4nm制程工藝打造，CPU將由超大核，大核以及高能效核組成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。
21日報道，因芯片持續(xù)短缺、加上上海封城導致物流停擺的影響持續(xù)，也讓本田日本工廠將在8月上旬持續(xù)進行減產，和5月時制定的計劃相比、減產規(guī)模最大為3成。
Intel將在下半年發(fā)布Raptor Lake 13代酷睿，就是12代酷睿的迭代版，繼續(xù)使用Intel 7工藝，繼續(xù)大小核架構，其中大核架構從Golden Cove升級為Raptor Lake，繼續(xù)最多8個，小核架構繼續(xù)Gracemont，最多翻番到16個，核顯架構繼續(xù)Xe LP，接口也繼續(xù)LGA1700。
歐洲議會和歐盟理事會代表達成一致，同意到2024年，統(tǒng)一歐盟區(qū)域內所有便攜式電子設備充電接口。除了統(tǒng)一充電接口，歐洲議會的此份公報還指出，對支持快速充電的設備充電速度也要統(tǒng)一，讓用戶可使用任何兼容的充電器以相同的速度為設備充電。而在我國，手機快充技術標準化也在不斷推進。
近日，@航空工業(yè) 直升機所研制的AR-500BJ艦載無人直升機平臺順利完成了船載試飛試驗。在此次試驗中，AR-500BJ順利完成了艦面起降等飛行課目，標志著該型無人直升機研制取得了新的重要突破。
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