EDA技術(shù)就是以計算機為工具,設(shè)計者在EDA軟件平臺上,用硬件描述語言VerilogHDL完成設(shè)計文件,然后由計算機自動地完成邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優(yōu)化、布局、布線和仿真
據(jù)媒體報道,半導(dǎo)體廠商Semtech近日發(fā)布漲價函,將于3月14日后對所有TVS(瞬態(tài)電壓抑制二極管)新訂單進(jìn)行漲價。
抬頭顯示簡稱HUD,又被叫做平視顯示系統(tǒng),是指以車輛駕駛員為中心、盲操作、多功能儀表盤。它的作用,就是把時速、導(dǎo)航等重要的行車信息,投影到駕駛員前面的風(fēng)擋玻璃上,讓駕駛員盡量做到不低頭、不轉(zhuǎn)頭就能看到時速、導(dǎo)航等重要的駕駛信息。
雖然Arm不生產(chǎn)處理器,只是將其芯片IP核出售給博通、Marvell和高通等芯片公司,其客戶還包括AWS在內(nèi)的數(shù)據(jù)中心巨頭,但一旦Arm停止在俄羅斯的業(yè)務(wù),依賴Arm服務(wù)器的云服務(wù)商們依然會面臨困境。
顯示屏供應(yīng)鏈研究公司Display Supply Chain Consultants的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官RossYoung在日前發(fā)布的一份報告中指出,蘋果計劃在未來推出配備11英寸和12.9英寸兩種尺寸的OLED顯示屏的新款iPad Pro。
2019年12月3日,在驍龍年度技術(shù)峰會首日,高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)與來自全球生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)的嘉賓一同登臺,宣布5G將在2020年擴展至主流層級,讓全球更多消費者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度 。
雖然全球芯片市場仍在遭受產(chǎn)能短缺的困擾,但在細(xì)分領(lǐng)域的增長熱潮卻并非退卻,除了大熱的汽車芯片之外,手機芯片也同樣成為市場寵兒。
眾所周知, 在現(xiàn)代科技領(lǐng)域里,半導(dǎo)體芯片無疑是十分重要的,而我們想要生產(chǎn)芯片,那么就必須要有先進(jìn)的光刻機才行,要知道一塊小小的芯片雖然看上去并不大。
芯片等規(guī)則被修改后,國內(nèi)芯片技術(shù)發(fā)展速度明顯超過之前。例如,國內(nèi)廠商自研各種7nm、6nm等芯片,華為聯(lián)合國內(nèi)市場5nm芯片在封裝等。
近日,有一則消息傳來,全球首顆3D芯片誕生,這讓先進(jìn)封裝再次引人注目。重點是,這顆芯片是臺積電7nm制程工藝,利用3D封裝技術(shù)生產(chǎn),集成了600億晶體管。
3月5日消息,博主@i冰宇宙在社交平臺爆料,高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會由臺積電代工,功耗控制會更好。按照高通的命名規(guī)則,高通今年下半年商用的旗艦芯片將會命名為驍龍8 Gen1 Plus,而明年的旗艦處理器命名為驍龍8 Gen2,它們都將由臺積電代工。
近日,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布,2022年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為507億美元,比 2021 年 1 月的 400 億美元增長 26.8%,比2021年12月的509億美元減少0.2%。
從華為獲悉,在 MWC22 巴塞羅那期間,華為與移動運營商 Telenor 舉辦聯(lián)合發(fā)布會,發(fā)布了高能效天線樣板點,這是首個采用高能效天線實現(xiàn)站點節(jié)能的商用實踐,帶來最高單站能耗節(jié)省 15%。
據(jù)海外媒體techpowerup報道,臺積電正在積極推進(jìn)3nm工藝制程的量產(chǎn)計劃,預(yù)計將在2022下半年至2023年上半年之間實現(xiàn)3nm工藝制程的量產(chǎn)。
ASML是全球最主要的光刻機供應(yīng)商了,EUV光刻機更是獨一份,這幾年來由于臺積電產(chǎn)能擴大,已經(jīng)是ASML第一大客戶,為此ASML也加大在臺積電當(dāng)?shù)氐娜瞬耪心?,今年要在全臺招聘1000人,碩士年薪也可達(dá)160萬新臺幣,約合36萬人民幣。
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