一、全球主要晶圓廠

全球三大晶園廠(做芯片加工生意的工廠)是中國臺灣的臺積電、韓國三星電子、美國的Intel。Intel主要是自給自足，生產(chǎn)自家的芯片產(chǎn)品，主要是電腦和服務器上用的因特爾CPU，現(xiàn)在也給蘋果設計、生產(chǎn)基帶芯片(手機上用的調(diào)制解調(diào)器)產(chǎn)品。

三星電子，目前也是主要生產(chǎn)自家的芯片產(chǎn)品，三星有自己的內(nèi)存、存儲和處理器芯片，三星也給高通做手機芯片代工業(yè)務，由于存在同業(yè)競爭，所以蘋果和華為，通常會把芯片代工業(yè)務交給臺積電。

臺積電目前是全球最大的晶圓代工廠，基本沒有自己的芯片產(chǎn)品，主要做晶圓代工業(yè)務，蘋果、華為、高通、聯(lián)發(fā)科等全球主要的芯片設計開發(fā)商，均是臺積電客戶。

另外還有一些不錯的晶圓加工廠，比如AMD旗下的格羅方德，中國臺灣的聯(lián)電，中國的中芯國際等，只是這些晶圓代工廠的工藝制程，遠不如上面三家。

二、7納米競賽，產(chǎn)業(yè)鏈尖端的游戲

目前半導體行業(yè)的最新工藝制程，七納米技術(shù)，只有中國臺灣的臺積電順利量產(chǎn)，由于韓國三星電子，直接跳過傳統(tǒng)的DUV 七納米工藝制程，主攻七納米EUV工藝，導致良率偏低，無法如期量產(chǎn)。

最新的七納米EUV工藝相比傳統(tǒng)的DUV工藝，芯片面積將減少20%，功耗下降10%。韓國三星電子十月份曾放出消息說，其七納米EUV工藝已經(jīng)投產(chǎn)，但目前還沒有看到具體的芯片產(chǎn)品，也更沒有采用該技術(shù)的手機產(chǎn)品上市。

相比而言臺積電更加務實一些，由其代工的，采用傳統(tǒng)DUV工藝制程的七納米處理器芯片已經(jīng)面市(蘋果的A12芯片、華為海思麒麟980芯片)，并且采用相關處理器產(chǎn)品的手機已經(jīng)上市銷售，比如蘋果的iphone Xs、iphone Xs max、iphone Xr、iPad Pro新品、華為的Mate20、Mate20 X、Mate20pro、Mate20RS保時捷版、榮耀Magic2。

另外，臺積電并沒有放棄EUV制程的開發(fā)，并于近期成功實現(xiàn)技術(shù)突破，將于明年年初實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

三、具有高端IC開發(fā)能力的手機芯片廠商

全球具有IC(集成電路)芯片開發(fā)能力的廠商很多，電腦芯片領域的Intel、AMD、Nvidia，手機芯片領域有高通、蘋果、華為、聯(lián)發(fā)科、展訊，內(nèi)存、存儲領域還有美光、三星、現(xiàn)代、東芝，另外還有博通、恩智浦等，還有很多中小IC廠商。

但在手機芯片領域，集高端基帶技術(shù)和處理器芯片技術(shù)于一身的只有華為和高通，低端有聯(lián)發(fā)科、展訊，而大名鼎鼎的蘋果并沒有自己的基帶技術(shù)，之前依靠高通提供單獨的基帶芯片，而非整合在處理器中，現(xiàn)在由Intel提供外掛的基帶芯片，采用14納米工藝。

七納米手機處理器之爭，是少數(shù)人的盛宴，只有蘋果、華為、高通、三星有能力參與，目前蘋果和華為的七納米處理器，已搭配手機量產(chǎn)出貨，高通和三星還沒有確切的出貨時間。

1、華為的七納米芯片產(chǎn)品規(guī)劃

華為由于和三星的競爭關系，在芯片生產(chǎn)上主要依靠臺積電提供技術(shù)和生產(chǎn)服務，基本跟隨臺積電的制程規(guī)劃，安排產(chǎn)品布局，在麒麟980處理器，獲得安卓陣營七納米制程搶先發(fā)布之后，臺積電的七納米EUV工藝制程也已經(jīng)開發(fā)完成，并將于明年一季度投入量產(chǎn)。

華為新品處理器麒麟990，緊隨臺積電的最新工藝制程，已經(jīng)開始導入測試，每次測試費用需要2億元人民幣，天價測試費用，可能對于中小芯片公司來說具有很大壓力，但對于產(chǎn)業(yè)鏈頂端的高端芯片公司來說已屬平常。

華為麒麟990芯片，并沒有在麒麟980基礎上做很大的改動，只是導入了5g基帶芯片巴龍5000，用以實現(xiàn)對5g網(wǎng)絡的支持，由于采用了新的EUV七納米工藝，麒麟990芯片的性能，相比麒麟980芯片提升10%，功耗則降低10%。

新款七納米EUV工藝麒麟990芯片，將于明年初流片(芯片試產(chǎn))，如果順利的話，極有可能搭配在華為P30系列產(chǎn)品上。

2、高通七納米手機芯片

高通的七納米手機芯片發(fā)布時間，較華為有所落后，預計在年底發(fā)布，明年三、四月份會有產(chǎn)品面市，小米、聯(lián)想等國內(nèi)手機廠商，都在爭搶高通下一代七納米芯片(芯片名稱可能是驍龍855)的首發(fā)。

高通驍龍855與麒麟990會有那些區(qū)別呢?我們來簡單梳理一下，預計高通驍龍855將采用臺積電傳統(tǒng)DUV工藝，也將采用arm cortex a76架構(gòu)，八核心設計，gpu采用高通自主研發(fā)的Adreno系列，AI能力將比上一代產(chǎn)品驍龍845得到提升，有可能采用外掛的基帶芯片，高通24納米工藝X50基帶。

由于華為麒麟990，基帶芯片集成在處理器當中，所以性能和功耗都有優(yōu)勢，另外，由于采用最新的EUV工藝，芯片面積將會減小，功耗將會降低。高通處理器芯片強的是gpu性能，而華為則采用gpu turbo軟件加速，彌補了游戲性能不如高通處理器的弱點。

3、三星七納米獵戶座處理器

三星采用EUV工藝的，七納米獵戶座處理器芯片，預計將于年底量產(chǎn)，明年初搭配三星s10新品上市，預期cpu、gpu性能將接近于麒麟990，AI、基帶技術(shù)落后華為麒麟990。

總結(jié)

處理器技術(shù)是各大手機廠商實力的比拼，只有極少數(shù)高端手機廠商，有能力開發(fā)高端處理器芯片產(chǎn)品，大部分手機廠商均不具備處理器研發(fā)實力，依靠高通、聯(lián)發(fā)科等提供技術(shù)支持。

所以有機會爭奪高端產(chǎn)品份額的手機品牌廠商，只有蘋果、華為、三星，其它手機廠商大部分無法決定最新處理器技術(shù)在手機上的應用時間，手機開發(fā)只限于PCB Layout、結(jié)構(gòu)設計、軟件優(yōu)化等。