芯片是怎樣制作的,芯片制作相關(guān)介紹
芯片制作完整過程包括 芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。-
芯片是怎樣制作的,芯片制作相關(guān)介紹
集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)...
2023-03-24 09:40:01 -
AI“虹吸”內(nèi)存芯片！機構(gòu)預(yù)測2026全球智能手機市場將迎史上最大跌幅
...芯片短缺危機影響，全球智能手機市場將在2026年遭遇創(chuàng)紀錄的暴跌，多家機構(gòu)預(yù)測出貨量迎來兩位數(shù)降幅，消費電子市場也將因此迎來結(jié)構(gòu)性重構(gòu)，行業(yè)短期前景黯淡，最早或至2027年底...
2026-02-28 16:55:42 -
Meta與谷歌達成數(shù)十億美元AI芯片合作 將租用谷歌云自研的TPU
...芯片市場霸主英偉達發(fā)起挑戰(zhàn)的關(guān)鍵一步。當下，全球科技巨頭正為 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施投入巨額資金，Meta便是其中之一，而谷歌則看準這一市場機遇，將自研TPU...
2026-02-28 16:55:04 -
艾利丹尼森宣布首次大規(guī)模市場化集成Pragmatic半導(dǎo)體芯片
...芯片具有超薄、柔性且耐用的特性，其生產(chǎn)過程采用可持續(xù)的制造工藝，與傳統(tǒng)硅芯片相比，使用更少的化學(xué)品、能源和水資源。艾利丹尼森智能標簽創(chuàng)新副總裁MathieuDeBacker表...
2026-02-27 17:03:25 -
賦能AI硬件“從芯片到系統(tǒng)”全棧設(shè)計，芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2026上重磅發(fā)布“多智能體平臺XAI”
...芯片到系統(tǒng)”全棧EDA解決方案，全面應(yīng)對AI時代下算力、存儲、互連、供電與散熱等多維交織的系統(tǒng)級設(shè)計挑戰(zhàn)。作為“為AI而生”戰(zhàn)略的重要落地之一，芯和半導(dǎo)體與聯(lián)想集團還在本次大...
2026-02-26 16:55:06 -
強強聯(lián)合鍛造“芯”力量: 圖靈進化與國家集成電路創(chuàng)新中心達成戰(zhàn)略合作，共推AI算力芯片自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化
...芯片創(chuàng)新企業(yè)圖靈進化（TuringEvo）與國家集成電路創(chuàng)新中心正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦AI算力芯片及關(guān)鍵核心芯片，開展從芯片設(shè)計、工藝、供應(yīng)鏈協(xié)同到產(chǎn)業(yè)落地的系統(tǒng)性...
2026-02-25 09:34:59 -
黑芝麻智能攜手國汽智控斬獲首個華山A2000芯片量產(chǎn)方案項目定點
...芯片聯(lián)合打造的智能駕駛解決方案，成功斬獲國內(nèi)某頭部車企智能駕駛項目定點，覆蓋L2+至L3級全場景智能駕駛功能。雙方將圍繞高速領(lǐng)航、城區(qū)領(lǐng)航、智能泊車等核心功能開展聯(lián)合開發(fā)與深...
2026-02-24 14:53:04 -
接入電平轉(zhuǎn)換芯片造成SPI復(fù)用不能正常通訊的疑問解析
...芯片作為解決不同電壓域信號兼容的核心器件，成為跨電壓域SPI通信的必要選擇。但實際調(diào)試中，很多工程師會遇到一個棘手問題：未接入電平轉(zhuǎn)換芯片時，SPI復(fù)用通訊正常;一旦接入電平...
2026-02-24 10:34:42 -
電源芯片小型化設(shè)計及熱性能挑戰(zhàn)解決方案
...芯片作為電子系統(tǒng)的“能量心臟”，其小型化已成為行業(yè)核心發(fā)展趨勢?？s小電源芯片尺寸不僅能節(jié)省PCB布板空間、降低系統(tǒng)成本，還能適配微型設(shè)備的安裝需求，但同時也會引發(fā)功率密度提升...
2026-02-24 10:33:39 -
DCDC和LDO電源芯片使能管腳EN的使用說明
...芯片是兩類核心器件，而使能管腳EN(Enable)作為芯片的“控制開關(guān)”，直接決定芯片是否啟動工作、輸出是否有效，其合理使用直接影響電源系統(tǒng)的穩(wěn)定性、功耗控制及可靠性。多數(shù)工...
2026-02-24 09:14:43 -
當主控芯片架構(gòu)不斷變化時，系統(tǒng)研發(fā)團隊真正需要什么樣的開發(fā)平臺?
...芯片(SoC)正在從單一內(nèi)核轉(zhuǎn)向多內(nèi)核與異構(gòu)架構(gòu)，這促使系統(tǒng)研發(fā)工程師更希望得到一個能“覆蓋快速變化”的統(tǒng)一開發(fā)平臺。工欲善其事必先利其器，系統(tǒng)開發(fā)的新挑戰(zhàn)正在迫使研發(fā)團隊重...
2026-02-12 17:45:34 -
中國邊緣AI芯片領(lǐng)軍企業(yè)愛芯元智成功登陸香港交易所
...芯片領(lǐng)軍企業(yè)愛芯元智成功登陸港交所，成為“中國邊緣AI芯片第一股”。愛芯元智（00600.HK）發(fā)行價為28.2港元/股，市值165.8億港元。啟明創(chuàng)投于2020年初領(lǐng)投了愛...
2026-02-12 15:09:07 -
SGS助力國產(chǎn)高算力芯片再突破：新芯航途Xheart X7通過AEC Q100
...芯片頒發(fā)AEC?Q100驗證證書，并授予中國首張SEMITRUSTMARK可信標識。隨著智能駕駛、汽車電子及國產(chǎn)高算力芯片需求持續(xù)增長，此次雙重認可不僅體現(xiàn)了X7在安全可靠性...
2026-02-12 15:03:22 -
強強聯(lián)合鍛造"芯"力量：圖靈進化與國家集成電路創(chuàng)新中心達成戰(zhàn)略合作，共推AI算力芯片自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化
...芯片創(chuàng)新企業(yè)圖靈進化（TuringEvo）與國家集成電路創(chuàng)新中心正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦AI算力芯片及關(guān)鍵核心芯片，開展從芯片設(shè)計、工藝、供應(yīng)鏈協(xié)同到產(chǎn)業(yè)落地的系統(tǒng)性...
2026-02-12 15:02:53 -
募資28億，中國邊緣AI芯片第一股誕生！
...芯片第一股”稱號，成為了首家登陸港股的邊緣計算AI芯片企業(yè)，同時也解鎖了寧波2026年首家IPO企業(yè)的成就。（圖片來源：愛芯元智官方公眾號）這家成立于2019年、總部扎根寧波...
2026-02-10 17:58:28 -
AD芯片基準電壓與采樣范圍的關(guān)聯(lián)解析
...芯片作為模擬信號與數(shù)字信號的核心轉(zhuǎn)換載體，其工作性能直接決定了整個測量系統(tǒng)的精度與可靠性。基準電壓與采樣范圍是AD芯片兩個關(guān)鍵的工作參數(shù)，很多工程實踐中會存在疑問：二者之間是...
2026-02-10 10:40:47 -
芯片實際負荷能力遠低于數(shù)據(jù)表標注值的原因解析
...芯片實際能承受的負荷能力，遠低于其數(shù)據(jù)表(Datasheet)上標注的額定參數(shù)，輕則導(dǎo)致設(shè)備性能不達標、頻繁卡頓，重則引發(fā)芯片過熱、燒毀，甚至整個系統(tǒng)癱瘓。這一現(xiàn)象并非個例，...
2026-02-10 10:00:19 -
NanoXplore和意法半導(dǎo)體聯(lián)合推出歐洲航天級FPGA芯片
...芯片。意法半導(dǎo)體正憑借其在地球同步軌道和低地球軌道平臺的技術(shù)積淀，結(jié)合經(jīng)過驗證的FD-SOI技術(shù)、抗輻射專業(yè)經(jīng)驗，以及在歐洲本地的制造、先進封裝和質(zhì)量保障資源，助力NanoX...
2026-02-06 16:49:30 -
挑起大梁的國產(chǎn)芯片：DP轉(zhuǎn)3VGA+音頻輸出的高清多屏分配器拆解
...芯片集成度拉滿，既不浪費空間還能穩(wěn)住性能，直接拿捏性價比。DP輸入接口區(qū)最高支持DP2.0協(xié)議（向下兼容），集成熱插拔與ESD防護陣列，確保信號穩(wěn)定性。3.5mm立體聲音頻輸...
2026-02-06 15:58:44 -
Arm Flexible Access 擴容升級，賦能更多企業(yè)加速芯片開發(fā)
...芯片設(shè)計團隊降低設(shè)計風(fēng)險的前提下，讓他們同時得以釋放更廣闊的邊緣人工智能(AI)創(chuàng)新空間。Arm商業(yè)賦能總監(jiān)NeilParris表示：“芯片設(shè)計的創(chuàng)新離不開持續(xù)的迭代。無論是...
2026-02-04 17:03:46 -
國產(chǎn)底盤核心芯片新突破！鴻翼芯正式發(fā)布三相電驅(qū)預(yù)驅(qū)芯片HE8116
...芯片HE8116已完成流片并順利點亮!HE8116采用意法半導(dǎo)體BCD工藝流片,功能安全等級達到ASIL-D,主要面向新能源汽車底盤三相電機驅(qū)動系統(tǒng)。該芯片是2024年度車規(guī)...
2026-02-04 15:44:59 -
獨家地位不穩(wěn)！蘋果正考慮臺積電以外芯片供應(yīng)商
...芯片制造商的可能性，不過具體候選供應(yīng)商的名稱尚未披露。當前，OpenAI、谷歌、Meta和微軟等公司正持續(xù)加碼AI基礎(chǔ)設(shè)施投入，導(dǎo)致DRAM與NAND內(nèi)存供應(yīng)趨緊。與此同時，...
2026-02-03 12:47:50 -
高精度貼裝技術(shù)：AI芯片的未來引擎
...芯片正朝著“更小、更密、更強”的方向極速演進。從數(shù)據(jù)中心的算力集群到手機端的智能交互，從自動駕駛的感知核心到工業(yè)AI的精準控制，每一次性能躍升的背后，都離不開微米級甚至納米級...
2026-02-03 10:42:10 -
集成電機驅(qū)動芯片是否需要加降壓供電?
...芯片是否需要額外降壓供電”是硬件工程師高頻面臨的核心問題。不同于分立驅(qū)動電路的靈活配置，集成芯片將功率開關(guān)、驅(qū)動邏輯、保護電路等集成一體，其供電設(shè)計直接決定系統(tǒng)可靠性、能效與...
2026-02-03 10:42:07 -
芯片設(shè)計中的LEF文件淺析
...芯片面積下，tech-LEF的上述配置會決斷芯片最終的可用資源數(shù)量，工藝尺寸（SITE/PITCH/MANUFACTURINGGRIDetc.）越小的tech-LEF文件在各...
2026-02-01 14:46:13 -
國產(chǎn)算力再破局！阿里自研AI芯片“真武”參數(shù)直逼英偉達H20
...芯片領(lǐng)域就迎來一個重磅消息——阿里巴巴旗下的平頭哥半導(dǎo)體有限公司，在其官網(wǎng)悄然上線了高端AI芯片“真武810E”。這款芯片的正式亮相，不僅意味著阿里在核心算力硬件上實現(xiàn)了關(guān)鍵...
2026-01-31 22:20:00 -
電源管理芯片選型與紋波抑制：示波器實測數(shù)據(jù)驅(qū)動的決策流程
...芯片的選型與紋波抑制是決定系統(tǒng)穩(wěn)定性的核心環(huán)節(jié)。本文基于泰克示波器實測數(shù)據(jù)，提出一套以量化指標為核心的決策流程，為工程師提供可復(fù)用的技術(shù)方案。一、電源管理芯片選型的關(guān)鍵指標1...
2026-01-31 09:43:58 -
阿里自研AI芯片“真武”亮相 “通云哥”黃金三角浮出水面
...芯片，此前被央視《新聞聯(lián)播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。這是通義實驗室、阿里云和平頭哥組成的阿里巴巴AI黃金三角“通云哥”首次浮出水面。阿里巴巴正在將“通云哥”打造成一...
2026-01-29 19:16:52 -
AI 正在重塑國力，但美國真正的瓶頸不是芯片，而是電力
...芯片與算法，轉(zhuǎn)移到一項更難加速的現(xiàn)實基礎(chǔ)——電網(wǎng)。在將AI定位為國家戰(zhàn)略資產(chǎn)的競賽中，電力與電網(wǎng)已不再僅是能源部門的議題，而是逐步成為重塑科技部署路徑、軍事能力邊界與國家安全...
2026-01-29 17:12:45 -
泰矽微TClux系列：專用驅(qū)動芯片如何引領(lǐng)汽車動態(tài)氛圍燈高性價比未來
...芯片，憑借“專用驅(qū)動芯片+普通LED燈珠”架構(gòu)，為行業(yè)提供了高性能、高靈活性與顯著降本的優(yōu)選方案。圖1動態(tài)流水氛圍燈效果圖一、動態(tài)氛圍燈發(fā)展趨勢驅(qū)動芯片升級當前，汽車氛圍燈正...
2026-01-27 17:32:00 -
微軟發(fā)布第二代AI芯片Maia 200 希望減少對英偉達依賴
...芯片Maia200，旨在減少對英偉達的依賴，更高效地驅(qū)動自身AI服務(wù)。該芯片采用臺積電3納米工藝制造，目前已開始在愛荷華州的數(shù)據(jù)中心部署，并將進一步擴展至鳳凰城地區(qū)。微軟云與...
2026-01-27 12:55:16