封測設(shè)備大廠K&S總裁最近在花旗環(huán)球證券于新加坡舉辦的亞洲投資論壇中透露，臺灣的日月光（2311）與硅品（2325）在銅打線制程領(lǐng)先，可節(jié)省25%至30%的成本，將大幅提高競爭力。

K&S總裁特別點名日月光藉銅打線制程省下來的成本，以實際降價行動讓所有客戶受益，同時可藉此順利攻占市占率；這也是近期日月光股價比硅品強的原因。日月光昨（25）日跌0.75元，收26.3元；硅品跌0.7元，收38.1元，兩者股價差距收斂到12元左右。這與半年多前，硅品股價是日月光的兩倍左右，相差甚多。

不過，花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之指出，盡管日月光目前在銅打線制程居領(lǐng)先地位，但硅品已急起直追，封測雙雄到第四季底，銅打線制程占總營收比率都可達到20%至25%的水平。