封測大廠硅品(2325-TW)法說會召開后,雖然董事長林文伯認(rèn)為下半年半導(dǎo)體景氣溫和成長,不過外資與市場顯然不看好其銅制程轉(zhuǎn)換的進(jìn)度與轉(zhuǎn)換良率,預(yù)期下半年與日月光(2311-TW)的毛利率差距恐持續(xù)加劇,引爆賣壓全數(shù)
7月28日下午三時,國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長阮軍率專家團(tuán)成員在成都市科技局會議室與成都市科技局相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、成都市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟企業(yè)家進(jìn)行座談,市科技局副局長胡衛(wèi)東,市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長、新力光源董事長
據(jù)統(tǒng)計,由于受到全球半導(dǎo)體消費市場需求的增長,6月北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值分別為1.19和1.40,分別連續(xù)12個月與13個月高于1。同時受到訂單額和出貨額均保持環(huán)比增長。北美訂單額上升至06年8月份以來的最高水
新興市場的3G應(yīng)用正逐步進(jìn)入主流。主流的幾家3G核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼,第三季財測也均優(yōu)于預(yù)期。由于3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在,而通訊芯片
《第一財經(jīng)日報》前不久率先報道的成芯半導(dǎo)體制造有限公司(下稱“成芯”)或?qū)⑥D(zhuǎn)手美國德州儀器的消息,已有相對確切的結(jié)局。 昨天,西南產(chǎn)權(quán)交易所官網(wǎng)公布了一則項目掛牌公告,其中提到成芯正在轉(zhuǎn)讓資產(chǎn),項
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)強勢的基因全球半導(dǎo)體是創(chuàng)新變化最快的產(chǎn)業(yè)之一,而處于上游的設(shè)備業(yè)更為典型。盡管業(yè)界總是抱怨設(shè)備的價格太高,但是到頭來別無選擇,因為如今設(shè)備所呈現(xiàn)的價值,讓半導(dǎo)體業(yè)界能夠理解與信任。分析半導(dǎo)
“中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著良好的基礎(chǔ),如果要趕超世界先進(jìn)水平,必須要找準(zhǔn)方向、加強合作?!爆F(xiàn)任美國國家工程院院士馬佐平26日在廣州接受新華社記者采訪時說。出生于甘肅蘭州的馬佐平現(xiàn)任美國耶魯大學(xué)教授、電機(jī)系主
據(jù)統(tǒng)計,由于受到全球半導(dǎo)體消費市場需求的增長,6月北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值分別為1.19和1.40,分別連續(xù)12個月與13個月高于1。同時受到訂單額和出貨額均保持環(huán)比增長。北美訂單額上升至06年8月份以來的最高水
新興市場的3G應(yīng)用正逐步進(jìn)入主流。主流的幾家3G核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼,第三季財測也均優(yōu)于預(yù)期。由于3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在,而通訊芯片
擁有半導(dǎo)體大廠飛思卡爾(FreescaleSemiconductor)的私募集團(tuán)正積極推動該公司進(jìn)行IPO(首次公開發(fā)行),并已與多家銀行業(yè)者展開洽談??偛课挥诘轮莸男酒圃焐田w思卡爾,2004年從摩托羅拉(MotorolaInc)獨立出來
擁有半導(dǎo)體大廠飛思卡爾(Freescale Semiconductor)的私募集團(tuán)正積極推動該公司進(jìn)行IPO(首次公開發(fā)行),并已與多家銀行業(yè)者展開洽談。總部位于德州的芯片制造商飛思卡爾,2004年從摩托羅拉(Motorola Inc)獨立出來。20
今年以來幾乎也沒有聽到有關(guān)任何450mm硅片進(jìn)展的報道,雖然有些純?nèi)皇菆蟮?,也可能是傳聞,但是可以相信從技術(shù)上450mm仍在進(jìn)步。在近期舉行的美國半導(dǎo)體展覽會上,大部分設(shè)備制造商仍是表示由于技術(shù)太貴,所以過渡到
7月 13日,美國IC(集成電路)專業(yè)風(fēng)投公司Tallwood和無錫新區(qū)正式簽約,合作成立5000萬美元的IC專業(yè)投資基金,其中Tallwood將出資 85%,無錫新區(qū)將出資15%。該合資公司將會成為Tall-wood在華投資總部,主要投資設(shè)計
拿到一份中國2009年IC封測產(chǎn)業(yè)的調(diào)研報告,將其最精華部分拿來與讀者分享。2009年,在金融危機(jī)的影響下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng),中國的IC產(chǎn)業(yè)也不例外,銷售額較2008年下降了11%,為1109億元,其中仍是封測業(yè)規(guī)模最
從半導(dǎo)體晶圓代工、芯片設(shè)計,到芯片封裝測試等,臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模居領(lǐng)先地位,尤其上、下游產(chǎn)業(yè)之間緊密的合作關(guān)系,更是其他國家望塵莫及,根據(jù)DIGITIMES Research公布的一分研究報告顯示,全球ICT芯片有超過2
2009年,在金融危機(jī)的影響下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng),中國的IC產(chǎn)業(yè)也不例外,銷售額較2008年下降了11%,為1109億元,其中仍是封測業(yè)規(guī)模最大,占整個產(chǎn)業(yè)的46.35%,為514億元。 盤點前10大封測公司,內(nèi)資企業(yè)僅有
像半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這樣一貫劇烈波動的產(chǎn)業(yè)并不多見。幾十年來,該產(chǎn)業(yè)的從業(yè)人員好像定期參加勁爆的過山車游戲一樣,年年如此。在過去10年里,該產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了劇烈的供需波動。在911恐怖襲擊事件之前的幾個月,普遍預(yù)期需求將
2008年,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)局部一度出現(xiàn)“半倒體”局面,讓許多業(yè)內(nèi)人士失去信心,紛紛跑到光伏等其他行業(yè)躲避風(fēng)雨,投資基金對此也避而遠(yuǎn)之。不過,現(xiàn)在局面似有轉(zhuǎn)機(jī)。近日全球?qū)I(yè)的半導(dǎo)體業(yè)風(fēng)險投資公司TA
2008年,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)局部一度出現(xiàn)“半倒體”局面,讓許多業(yè)內(nèi)人士失去信心,紛紛跑到光伏等其他行業(yè)躲避風(fēng)雨,投資基金對此也避而遠(yuǎn)之。不過,現(xiàn)在局面似有轉(zhuǎn)機(jī)?! ∽蛱欤?qū)I(yè)的半導(dǎo)體業(yè)風(fēng)險投資公司TALLWO
2008年,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)局部一度出現(xiàn)“半倒體”局面,讓許多業(yè)內(nèi)人士失去信心,紛紛跑到光伏等其他行業(yè)躲避風(fēng)雨,投資基金對此也避而遠(yuǎn)之。不過,現(xiàn)在局面似有轉(zhuǎn)機(jī)。 昨天,全球?qū)I(yè)的半導(dǎo)體業(yè)風(fēng)險投資公司TALL