半導體
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芯原推出面向下一代數(shù)據(jù)中心的全新VC9800系列IP
為數(shù)據(jù)中心提供卓越的吞吐量、AI編碼和圖像增強性能。
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日本地震導致多家半導體廠停工！
最新消息，近日日本能登半島發(fā)生里氏7.6強震，集邦科技（TrendForce）的調(diào)查信息信息顯示，太陽誘電的貼片電容廠、信越化學工業(yè)株式會社的矽晶圓（Raw Wafer）廠、環(huán)球晶圓、東芝半導體廠、高塔半導體和新唐科技共同營運的相關(guān)工廠皆位于震區(qū)。
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中國使用22nm造出256核心芯片！目標1600核心
1月5日消息，中國科學院計算技術(shù)研究所已經(jīng)造出了多達256核心的大型芯片，而未來目標是最多做到1600核心，為此將用上整個晶圓，也就是“晶圓級芯片”。
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華為暫?！叭嚒焙献饕裏嶙h：傳統(tǒng)賣車模式“遭沖擊”
1月3日訊一直備受關(guān)注的華為鴻蒙智行，因一則消息再度被推上熱搜。
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38億美金半導體收購案獲中國無條件批準
業(yè)內(nèi)消息，近日從國家市場監(jiān)督管理總局獲悉，文曄科技收購富昌電子股權(quán)案已獲中國無條件批準，后續(xù)仍待其他國家主管機關(guān)審查。去年9月文曄微電子股份有限公司宣布已簽署最終協(xié)議，收購加拿大Future Electronics Inc.（富昌電子）100%股份，全現(xiàn)金交易企業(yè)價值為38億美金。
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全球半導體產(chǎn)能將首破3000萬片/月大關(guān)！
業(yè)內(nèi)消息，近日國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了《世界晶圓廠預測報告》，報告顯示全球半導體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)（以200mm當量計算）。
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TrendForce集邦咨詢：日本強震，硅晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查，預估影響可控
Jan. 2, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查日本石川縣能登地區(qū)強震影響范圍，周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN、硅晶圓(Raw Wafer)廠Shin-Etsu、GlobalWafers、半導體廠Toshiba及Tower與Nuvoton共同營運之TPSCo等相關(guān)工廠皆位于震區(qū)。由于現(xiàn)階段半導體仍處下行周期，且時序已進入淡季，部分零部件仍有庫存，加上多數(shù)工廠落在震度4至5級，均在工廠耐震設(shè)計范圍內(nèi)。目前TrendForce集邦咨詢調(diào)查，多數(shù)工廠初步檢查機臺并未受到嚴重災(zāi)損，研判影響可控。
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MOS管的作用有哪些？
MOS管，即金屬-氧化物半導體場效應(yīng)晶體管，是電子學中常用的一種半導體器件。它具有高頻率、低噪聲、高輸入阻抗等特點，被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備和系統(tǒng)中。本文將詳細介紹MOS管的作用。
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ADI新年寄語 | 引領(lǐng) 洞察 攜手，以堅定信心走向未來
過去的一年，受疫情后經(jīng)濟恢復不及預期、需求疲軟等多重因素影響，全球半導體產(chǎn)業(yè)遭遇周期低谷，行業(yè)究竟何時能踏入周期上行階段成為絕大多數(shù)半導體人最關(guān)心且探討最熱烈的話題。雖然短期內(nèi)存在一定的不確定性，但有一點是確定的，即身處行業(yè)周期下行之際，對未來的堅定信心有助于我們更好地朝著既定目標前進。
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邁向2024，羅姆將圍繞三大主軸繼續(xù)推進！
近日，21ic邀請了羅姆半導體（上海）有限公司董事長藤村雷太先生，跟我們一起展望2024、把握新的一年。
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2024年半導體行業(yè)展望——點亮全新紀元，探索者顛覆想象
2024年即將迎來的各種新趨勢，有望為可見光和不可見光領(lǐng)域帶來突破性的改變，為相關(guān)的傳感器應(yīng)用開辟更多的可能性；光學領(lǐng)域即將迎來變革。艾邁斯歐司朗將持續(xù)貫徹“小一點，再小一點”，將微型化推向極致。無論是在醫(yī)用領(lǐng)域的內(nèi)窺鏡探頭NanEye M圖像傳感器，或是EVIYOS? 2.0智能前照燈……我們堅信，“微型化”仍是光學領(lǐng)域的主要趨勢。
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戰(zhàn)略協(xié)同，共贏未來——長電科技舉辦2023全球供應(yīng)商大會
12月27至28日,中國江陰——以“共分享、鑄信心、贏未來”為主題的長電科技2023全球供應(yīng)商大會(中國場)在江蘇省江陰市召開。長電科技與來自全球的近五百位供應(yīng)商和客戶代表、半導體行業(yè)領(lǐng)袖及嘉賓齊聚一堂,共商發(fā)展規(guī)劃,共鑄發(fā)展信心,攜手推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游共贏未來。
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千尋位置發(fā)布單北斗高精度定位芯片：國產(chǎn)CPU
12月29日消息，日前，千尋位置發(fā)布業(yè)內(nèi)首款單北斗高精度定位芯片BG1101BD。
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華為胡厚崑：加快移動應(yīng)用鴻蒙化 實現(xiàn)鴻蒙生態(tài)的歷史性跨越
12月24日消息，華為輪值董事長胡厚崑今日新年致辭中表示，2024年將與伙伴共同加快移動應(yīng)用鴻蒙化，實現(xiàn)鴻蒙生態(tài)的歷史性跨越，為消費者提供全場景極致體驗。
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中國申請半導體專利占比增至71.7%：國產(chǎn)芯片真的崛起
12月28日消息，據(jù)外媒報道稱，中國申請的半導體專利占比自2003年的14%劇增至2022年的71.7%，這是跟美國競爭的直接成果。
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小米“躺槍”芯片侵權(quán)案，官方緊急回應(yīng)！
近日，上海警方通報了一起芯片侵權(quán)案件。網(wǎng)上有傳聞稱，這是小米通過涉事公司竊取了華為芯片技術(shù)。對此，小米官方緊急發(fā)布了辟謠聲明，表示網(wǎng)傳說法為不實信息！
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限制出口！中國稀土、IC等技術(shù)管制再調(diào)整
12月21日，中國商務(wù)部、科技部發(fā)布公告，再次調(diào)整了《中國禁止出口限制出口技術(shù)目錄》，其中涉及到稀土提煉、加工、利用等相關(guān)技術(shù)，以及與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈緊密相關(guān)的晶體材料、激光源、SAW（聲表面波）器件、傳感器等多種技術(shù)。
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全新4.5 kV XHP? 3 IGBT模塊讓驅(qū)動器實現(xiàn)尺寸小型化和效率最大化
【2023年12月25日，德國慕尼黑訊】許多應(yīng)用都出現(xiàn)了采用更小IGBT模塊，以及將復雜設(shè)計轉(zhuǎn)移給產(chǎn)業(yè)鏈上游的明顯趨勢。為了順應(yīng)小型化和集成化的全球趨勢，英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出了4.5 kV XHP? 3 IGBT模塊，旨在從根本上改變采用兩電平和三電平拓撲結(jié)構(gòu)且使用2000 V至3300 V交流電壓的中壓變頻器(MVD)與交通運輸應(yīng)用的格局。這款新半導體器件將給諸多應(yīng)用帶來裨益，包括大型傳送帶、泵、高速列車、機車以及商用、工程和農(nóng)用車輛(CAV)。
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芯片設(shè)計行業(yè)前景
隨著科技的飛速發(fā)展，芯片已經(jīng)成為了現(xiàn)代社會中不可或缺的一部分。從智能手機、電腦到汽車、工業(yè)設(shè)備，幾乎所有的電子產(chǎn)品都離不開芯片的支持。因此，芯片設(shè)計行業(yè)的前景備受關(guān)注。本文將從技術(shù)發(fā)展、市場需求和政策支持等方面，探討芯片設(shè)計行業(yè)的未來發(fā)展趨勢。
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射頻芯片的用途是什么？
隨著科技的飛速發(fā)展，無線通信技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代社會不可或缺的一部分。射頻芯片作為無線通信技術(shù)的核心組件，其用途廣泛，對于現(xiàn)代科技的發(fā)展具有重要意義。本文將對射頻芯片的用途進行詳細介紹，并探討其在現(xiàn)代科技中的重要性。
