
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出 InfiniiMax 4 系列高帶寬示波器探頭,將其高頻探頭產(chǎn)品的帶寬擴展到 52 GHz。InfiniiMax 4 系列采用了工作頻率超過 50 GHz 的高阻抗探頭,為數(shù)字設(shè)計人員提供了一個適合高速數(shù)字、半導體和晶圓應(yīng)用的一站式探測解決方案。
業(yè)內(nèi)消息,本周三星電子發(fā)布了其各業(yè)務(wù)部門的整體績效激勵計劃(OPI),根據(jù)上一年度各部門績效和20%的超額利潤,提供每年最高可達年薪50%的獎金。然而,由于半導體業(yè)務(wù)部門的業(yè)績疲軟造成了虧損,三星決定不向其涵蓋半導體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案(DS)部門的員工支付年度獎金分紅。
1月29日,證監(jiān)會通報了*ST左江財務(wù)造假案階段性調(diào)查進展情況。經(jīng)初步查明,*ST左江2023年披露的財務(wù)信息嚴重不實,涉嫌重大財務(wù)造假。該案目前正在調(diào)查過程中,證監(jiān)會將盡快查明違法事實,依法嚴肅處理。
1月31日消息,據(jù)國外媒體報道稱,美國知名半導體大廠泰瑞達去年從中國撤出了價值大約10億美元的制造業(yè)務(wù),而這對他們來說是一個艱難的決定。
1月31日消息,今天,三星電子公布了2023年全年和第四季度的財報業(yè)績,全年營業(yè)利潤為6.567萬億韓元(約合354億元人民幣),同比暴跌了84.86%創(chuàng)下2008年金融危機以來史低。
【2024年1月29日,德國慕尼黑和美國紐約州馬耳他訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與格芯(GlobalFoundries,Nasdaq代碼:GFS)近日宣布,就英飛凌的AURIX? TC3x 40納米汽車微控制器以及電源管理和連接解決方案達成一項新的多年期供應(yīng)協(xié)議。這一新增產(chǎn)能的鎖定將有助于滿足英飛凌2024年至2030年的業(yè)務(wù)增長需求。
1月28日消息,三星最近發(fā)布了Galaxy S24系列手機,三星已經(jīng)確認Galaxy AI將登陸一部分舊設(shè)備。
在這篇文章中,小編將為大家?guī)硭欧到y(tǒng)的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2024年1月26日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿(mào)澤電子有嚴格的流程來保護我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性,并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權(quán),值得客戶信賴。
1月26日消息,據(jù)韓國媒體報道,韓國將把高帶寬內(nèi)存(HBM)技術(shù)指定為國家戰(zhàn)略技術(shù),并向三星電子和SK海力士等開發(fā)該技術(shù)的企業(yè)提供稅收優(yōu)惠。
業(yè)內(nèi)消息,上周諾基亞宣布計劃向其德國南部的兩個工廠(分別位于烏爾姆和紐倫堡)投資3.6億歐元,用于開發(fā)用于未來5G-Advanced和6G移動通信系統(tǒng)的無線電和光學產(chǎn)品芯片,新的微處理器還應(yīng)盡可能減少電力消耗,以滿足歐洲氣候目標。
使用SEMulator3D?工藝步驟進行刻蝕終點探測
1月22日消息,比亞迪騰勢銷售事業(yè)部總經(jīng)理趙長江對“騰勢N7領(lǐng)先兩代”進行了解釋。
1月22日消息,嵐圖汽車官宣:東風嵐圖與華為正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
業(yè)內(nèi)消息,近日韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部聲明,韓國計劃要在首爾附近建設(shè)世界上最大的半導體產(chǎn)業(yè)集群,三星電子、SK海力士等民間企業(yè)決定到2047年將投資總計622萬億韓元(合4705億美元),建立16座芯片工廠(13座晶圓制造廠和3座晶圓研發(fā)廠)。
半導體前道工廠和半導體后道封裝、測試和包裝工廠都會在部署本地派工規(guī)則和排程的同時部署全局派工規(guī)則,以提高生產(chǎn)效率。通常,全局規(guī)則通過部署生產(chǎn)線平衡算法來確保滿足交貨日期并優(yōu)化瓶頸解決工具的利用率。這些生產(chǎn)線平衡算法具有不同的參數(shù),需要根據(jù)工廠狀態(tài)對給定的產(chǎn)品組合進行調(diào)整。
2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日,中國科技領(lǐng)域最有影響力的大會之一,WIM 2023(World Innovators Meet,世界創(chuàng)新者年會)正式啟幕。會上,億歐聯(lián)合“芯榜”發(fā)布《2023中國半導體芯片設(shè)計創(chuàng)新獎TOP10》榜單,億鑄科技榮譽登榜。
1月13日消息,據(jù)國外機構(gòu)最新調(diào)研顯示,中國的芯片制造能力將在5到7年內(nèi)增加一倍以上,“大大超過”市場預期。
近年來,長電科技發(fā)力先進封裝核心應(yīng)用,提升面向應(yīng)用場景的整體解決方案能力,優(yōu)化產(chǎn)能布局,并在汽車電子、5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件等熱點市場實現(xiàn)突破。
近日,有關(guān)“至純科技高管實名舉報晶合集成采購協(xié)理索賄”的截圖在網(wǎng)上瘋傳。乍一看,這封舉報信提到了非常多的細節(jié),并且還是“實名舉報”,其內(nèi)容讓人信以為真。那么,事實真是如此嗎?