
雙方在大型半導(dǎo)體制造工廠取得先進(jìn)成果,目標(biāo)是2024年4月正式應(yīng)用于EDS工序中。
2023年12月5日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 供應(yīng)Skyworks Solutions, Inc.的創(chuàng)新新品,該公司是業(yè)界知名的高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體制造商與供應(yīng)商,其產(chǎn)品廣泛用于航空航天、汽車、寬帶網(wǎng)絡(luò)、智能手機(jī)、蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)、互聯(lián)家居和醫(yī)療等應(yīng)用。貿(mào)澤自2012年開(kāi)始與Skyworks合作至今,通過(guò)供應(yīng)超過(guò)55,000個(gè)Skyworks料號(hào),持續(xù)為客戶帶來(lái)新的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程,為各行各業(yè)的客戶提供出色的解決方案。
【2023年12月5日,德國(guó)慕尼黑和斯圖加特訊】領(lǐng)先的軟件定義汽車(SDV)解決方案提供商ETAS 與英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)的加密算法套件成功通過(guò)認(rèn)證。該證書在美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)的加密算法驗(yàn)證計(jì)劃(CAVP)下進(jìn)行驗(yàn)證,并授予了 ESCRYPT CycurHSM。該汽車嵌入式安全軟件堆棧,基于英飛凌第二代 AURIX? TC3xx半導(dǎo)體硬件安全模塊(HSM)實(shí)現(xiàn)。
存儲(chǔ)芯片大廠減產(chǎn)保價(jià)策略奏效,Q4合約價(jià)報(bào)價(jià)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期,DDR5上漲15-20%,DDR4上漲10-15%,DDR3上漲10%,漲幅優(yōu)于原先預(yù)估的5-10%。
2023年11月15日,株式會(huì)社電裝(以下簡(jiǎn)稱“電裝”)成功舉辦“DENSO DIALOG DAY 2023”。以持續(xù)擴(kuò)大“環(huán)境”和“安心”的價(jià)值,從“汽車行業(yè)的Tier1”向“移動(dòng)社會(huì)的Tier1”進(jìn)化為目標(biāo),并提出了新的經(jīng)營(yíng)體制方針以及為夯實(shí)企業(yè)基礎(chǔ)的企業(yè)價(jià)值提升戰(zhàn)略、強(qiáng)化基礎(chǔ)技術(shù)和創(chuàng)造新價(jià)值的技術(shù)戰(zhàn)略。
11月29日,致力于使出行更安全、更綠色、更互聯(lián)的全球科技公司安波福(紐約證券交易所代碼:APTV)宣布其基于地平線征程?2芯片打造的ADAS解決方案已獲得中國(guó)領(lǐng)先自主品牌的項(xiàng)目定點(diǎn),并將于2024年一季度正式量產(chǎn)。
電動(dòng)交通和可持續(xù)能源生態(tài)系統(tǒng)如何為電動(dòng)汽車(EV)車主創(chuàng)造和提供更大的價(jià)值?ADI公司的電氣化解決方案產(chǎn)品系列ADI Recharge?給出了新的定義。ADI Recharge改善了電動(dòng)汽車操作,并提高了電池的全壽命價(jià)值,最終有助于降低電動(dòng)汽車的總擁有成本。ADI正攜手OEM、一級(jí)供應(yīng)商、電池制造商、電力公司和其他利益相關(guān)方,利用電動(dòng)汽車電池?cái)?shù)據(jù)構(gòu)建一個(gè)前所未有的信息生態(tài)系統(tǒng)。
11月28日消息,今天華為將舉行新品發(fā)布會(huì),屆時(shí)暢享70會(huì)同步亮相,而大家關(guān)注的點(diǎn)就是它使用的麒麟處理器。
11月27日消息,據(jù)華為官方消息,華為與夏普于今日宣布簽訂一份新的長(zhǎng)期全球?qū)@徊嬖S可協(xié)議。
隨著科技的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體材料在電子、通信、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。其中,碳化硅(SiC)作為一種具有優(yōu)異性能的半導(dǎo)體材料,已經(jīng)成為了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研究熱點(diǎn)。本文將對(duì)碳化硅半導(dǎo)體及其產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行概述,以期為讀者提供一個(gè)全面的了解。
【2023 年 11 月 24 日,德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)已加入EMVCo(國(guó)際芯片卡及支付技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)組織)顧問(wèn)委員會(huì),將運(yùn)用其數(shù)十年來(lái)在半導(dǎo)體安全和連接領(lǐng)域積累的豐富經(jīng)驗(yàn),提升銀行卡支付在全球范圍內(nèi)的用戶信任度和便利性。EMVCo是一家全球性技術(shù)機(jī)構(gòu),致力于通過(guò)制定和管理EMV規(guī)范與計(jì)劃,讓全球企業(yè)與消費(fèi)者使用無(wú)縫且安全的銀行卡支付服務(wù)。該機(jī)構(gòu)主要負(fù)責(zé)EMV? Chip Contact、EMV 3-DSecure(3DS)等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范和安全技術(shù)的認(rèn)證。
持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小,工藝步驟差異變大,工藝窗口也變得越來(lái)越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)不足,評(píng)估不同集成方案的工藝窗口會(huì)變得困難。為克服這一不足,我們將舉例說(shuō)明如何借助虛擬制造評(píng)估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。
隨著英偉達(dá)被限制向中國(guó)銷售產(chǎn)品,現(xiàn)如今,英國(guó)AI芯片制造商Graphcore(擬未科技)也決定要退出中國(guó)市場(chǎng)了。
安森美和Amphenol共探電動(dòng)汽車發(fā)展趨勢(shì),助推綠色變革
贏創(chuàng)近期宣布將在美國(guó)密歇根州韋斯頓新建一座工廠,生產(chǎn)超高純度硅溶膠。新工廠總投資達(dá) 790 萬(wàn)美元,計(jì)劃在 2024 年建成投產(chǎn),這將是北美地區(qū)首座超高純膠體硅溶膠工廠。硅溶膠是電子和半導(dǎo)體行業(yè)的重要原材料, 其增長(zhǎng)受到全球?qū)ξ⑿酒蛿?shù)字產(chǎn)品需求的驅(qū)動(dòng)。
隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,MCU(微控制器單元)作為關(guān)鍵的芯片產(chǎn)品之一,已經(jīng)在眾多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。從智能家居到工業(yè)控制,從汽車電子到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,MCU都發(fā)揮著核心的作用。然而,盡管國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)巨大,但國(guó)內(nèi)MCU廠商的競(jìng)爭(zhēng)力仍然需要進(jìn)一步提升。本文將探討國(guó)產(chǎn)MCU的發(fā)展現(xiàn)況以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
全球領(lǐng)先的供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的商業(yè)現(xiàn)貨技術(shù)元件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商 DigiKey,日前宣布 2023 年第 3 季度擴(kuò)充了公司產(chǎn)品組合,新增了 4 萬(wàn)多種現(xiàn)貨零件,包括公司核心業(yè)務(wù)中近 1.9 萬(wàn)個(gè)新引進(jìn)的產(chǎn)品。
11月16日,阿里巴巴集團(tuán)財(cái)報(bào)披露,鑒于多方面不確定性因素,不再推進(jìn)云智能集團(tuán)的完全分拆。同時(shí),阿里巴巴將堅(jiān)決加大對(duì)阿里云的持續(xù)戰(zhàn)略投入,確保阿里云專注于“AI+云計(jì)算”發(fā)展戰(zhàn)略,打造AI時(shí)代技術(shù)領(lǐng)先的云計(jì)算服務(wù)。
2023年11月16日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出了綜合性解決方案內(nèi)容流,為工程師和設(shè)計(jì)師提供LED和照明領(lǐng)域的新資源。從降低能源成本到受控環(huán)境園藝,貿(mào)澤廣泛探索各種趨勢(shì)、主題和產(chǎn)品,幫助工程師更好地利用LED技術(shù)。
利用硬件配置和GUI*1軟件,顯著縮減開(kāi)發(fā)周期